半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置制造方法及图纸
Epoxy resin composition and semiconductor device for semiconductor sealing
The invention provides an epoxy resin composition and a semiconductor device for a semiconductor seal. Epoxy resin composition for forming a resin composition for sealing semiconductor sealing in a semiconductor device of the invention, the device will be equipped with the semiconductor element on the substrate and connected with the semiconductor element and consists of silver alloy containing 85 mass% more than 98 mass% Ag joint sealing form, is the characteristics of the resin composition containing epoxy resin and curing agent, the glass transition temperature of the cured resin composition (Tg) of 120 DEG to 200 DEG C.
【技术实现步骤摘要】
半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置
本专利技术涉及半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。
技术介绍
为了提高具备接合线的半导体装置中的耐湿可靠性，对用于制造该半导体装置的密封用树脂组合物进行了各种研究。例如，在专利文献1中记载有一种含有水解性氯量为10～20ppm的联苯型环氧树脂的半导体密封用环氧树脂组合物。在该文献中记载有：利用上述树脂组合物形成密封件，对于提高具备以铜(Cu)为主成分的铜线的半导体装置的耐湿可靠性是有用的。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-67694号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题使用铜线制作的半导体装置，在长期间使用该半导体装置的情况下，有时会产生在上述铜线或上述铜线与电极的接合部产生腐蚀的不良情况。因此，本专利技术的专利技术人为了使用比铜线难以腐蚀、并且比金线廉价的以银(Ag)为主成分的银线来制作抑制了上述不良情况的产生的半导体装置，进行了深入研究。其结果，本专利技术的专利技术人发现：在利用专利文献1中记载的树脂组合物形成具备银线的半导体装置中的密封件的情况下，在高温高湿环境下使用所得到的半导体装置时，依然有...
【技术保护点】
一种密封用环氧树脂组合物，其为用于在半导体装置中形成密封件的树脂组合物，所述半导体装置通过将搭载在基板上的半导体元件和与所述半导体元件连接且由含有85质量％以上98质量％以下的Ag的银合金构成的接合线密封而形成，所述密封用环氧树脂组合物的特征在于：含有环氧树脂和固化剂，所述树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度Tg为120℃以上200℃以下。
【技术特征摘要】
2016.03.31 JP 2016-0702791.一种密封用环氧树脂组合物，其为用于在半导体装置中形成密封件的树脂组合物，所述半导体装置通过将搭载在基板上的半导体元件和与所述半导体元件连接且由含有85质量％以上98质量％以下的Ag的银合金构成的接合线密封而形成，所述密封用环氧树脂组合物的特征在于：含有环氧树脂和固化剂，所述树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度Tg为120℃以上200℃以下。2.根据权利要求1所述的密封用环氧树脂组合物，其特征在于：在260℃测定的该密封用环氧树脂组合物的固化物的热时弹性模量为300MPa以上1500MPa以下。3.根据权利要求1或2所述的密封用环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂含有联苯型环氧树脂。4.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其特征在于：所述固化剂含有多官能型酚醛树脂。5.根据权利要求1～4中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其特征在于：将该密封用环氧树脂组合物的固化物在125℃、相对湿度...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤祐辅，黑田洋史，铃木达，高田涉，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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