一种半导体复合聚酯基膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体复合聚酯基膜，其技术要点是：包括中间芯层，所述中间芯层两侧分别设有载体层一和载体层二，所述载体层一和载体层二的内部设有若干槽孔，所述槽孔内部均设有若干半导体粉粒，所述载体层一的上侧设有上表层，所述载体层二的下侧设有下表层，所述各层之间均采用具有弹性软胶特性的高分子聚合物涂层进行粘合。本实用新型专利技术的把半导体层置于膜层夹层防止半导体特性层的脱落，提高特性基膜的稳定性。

A semiconductor composite polyester film

The utility model discloses a semiconductor composite polyester film, which is characterized in that the intermediate core layer, the intermediate core layer are respectively arranged on both sides of the carrier layer and a support layer two, wherein the carrier layer and internal carrier layer two is provided with a plurality of slots and the slot are provided with a plurality of semiconductor particles on the side, the carrier layer arranged on the surface, the underside of the carrier layer two is provided with a surface coating, polymer with soft elastic properties are used for bonding between the layers of the. In the utility model, the semiconductor layer is placed in the membrane layer to prevent the drop off of the semiconductor characteristic layer and improve the stability of the characteristic base film.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体复合聚酯基膜
本技术涉及一种聚酯基膜，更具体的说它涉及一种半导体复合聚酯基膜。
技术介绍
聚酯基膜具有强度高、刚性好、透明、光泽度高等特点；有极好的耐磨性、耐折叠性、耐针孔性和抗撕裂性等；具有良好的抗静电性。目前市场上流行的具有半导体性能的聚酯基膜均是半导体层直接设置在聚酯基膜的外层，设置在外层的半导体层会由于外界环境的原因迅速的老化，造成半导体层脱落，影响半导体复合聚酯基膜的使用，降低使用寿命。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体复合聚酯基膜。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种半导体复合聚酯基膜，包括中间芯层，所述中间芯层两侧分别设有载体层一和载体层二，所述载体层一和载体层二的内部设有若干槽孔，所述槽孔内部均设有若干半导体粉粒，所述载体层一的上侧设有上表层，所述载体层二的下侧设有下表层，所述各层之间均采用具有弹性软胶特性的高分子聚合物涂层进行粘合。通过上述技术方案，本技术把半导体粉粒填充进载体层一、二内，并在载体层一、二的外侧设置上表层和下表层，把半导体粉粒保护在上、下表层之内，可以保持半导体的持久性，且在槽孔内添加不同量的半导体粉粒可以改变半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体复合聚酯基膜，包括中间芯层，其特征是：所述中间芯层两侧分别设有载体层一和载体层二，所述载体层一和载体层二的内部设有若干槽孔，所述槽孔内部均设有若干半导体粉粒，所述载体层一的上侧设有上表层，所述载体层二的下侧设有下表层，所述各层之间均采用具有弹性软胶特性的高分子聚合物涂层进行粘合。

【技术特征摘要】
1.一种半导体复合聚酯基膜，包括中间芯层，其特征是：所述中间芯层两侧分别设有载体层一和载体层二，所述载体层一和载体层二的内部设有若干槽孔，所述槽孔内部均设有若干半导体粉粒，所述载体层一的上侧设有上表层，所述载体层二的下侧设有下表层，所述各层之间均采用具有弹性软胶特性的高分子...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊华俊，周关秋，李锋，吴云涛，
申请(专利权)人：浙江永盛薄膜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33