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本实用新型公开了一种半导体复合聚酯基膜，其技术要点是：包括中间芯层，所述中间芯层两侧分别设有载体层一和载体层二，所述载体层一和载体层二的内部设有若干槽孔，所述槽孔内部均设有若干半导体粉粒，所述载体层一的上侧设有上表层，所述载体层二的下侧设有...
该专利属于浙江永盛薄膜科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江永盛薄膜科技有限公司授权不得商用。

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