一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺，该工艺包括：在压力式膜组件的待封装端安装封装组件；通过第一浇铸管浇入第一胶体，形成由浇铸端盖的腔底向膜壳延伸的第一封装层；待第一封装层固化后，通过第二浇铸管浇入第二胶体，形成由第一封装层向膜壳延伸的第二封装层；待第二封装层固化后，取下封装组件，沿着膜壳的待封装端端面切除已封装的膜丝，完成压力式膜组件的待封装端的封装。应用本发明专利技术实施例所提供的封装工艺，可以分别浇铸第一封装层和第二封装层，再通过切除全部第一封装层和部分第二封装层，完成封装。在封装的过程中，不仅不需要人工封堵膜丝孔，还可以减少废丝的产生。

A double hole casting process for a pressure membrane module

The embodiment of the invention discloses a double pressure type membrane casting process. The process includes: installation package to package pressure type membrane module through the first end; casting tube is poured into the first colloid, forming a first encapsulation layer by casting the cover of the bottom of the cavity to extend to the first shell; encapsulation layer curing later, through the second casting tube poured into second colloid, forming second encapsulation layer extending from the first layer to the package shell for second; encapsulation layer after curing, remove the package, the package to end along the membrane membrane resection have been packaged, to be packaged pressure type membrane assembly end package. By applying the encapsulation technology provided by the embodiment of the invention, the first packaging layer and the second encapsulation layer can be cast respectively, and then the encapsulation is completed by cutting all the first packaging layers and the partial second encapsulation layers. In the packaging process, not only does not need the artificial membrane plugging hole, can also reduce waste generation.

【技术实现步骤摘要】
一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺
本专利技术涉及封装
，特别是涉及一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺。
技术介绍
压力式膜组件主要由膜壳和穿设于膜壳内腔的膜丝(如中空纤维膜)组成，且其两端是通过胶来封装的。压力式膜组件主要是用于过滤液体的，通过膜丝内外的压力差使待过滤液体从膜丝内侧或外侧渗透到膜丝的外侧或内侧，以达到分离的目的，例如，压力式膜组件用于过滤水。按照过滤方向可将压力式膜组件分为内压膜组件和外压膜组件。内压膜组件两端的封装是相同的，其中，膜丝孔的两端均是与外部连通的，也就是均为通透状态；膜壳与膜丝之间，以及膜丝与膜丝之间均是通过胶体封装的。而外压膜组件两端的封装是不同的，一端的封装与内压膜组件相同，另一端的封装与内压膜组件不同。不同的一端具体为：膜壳与膜丝之间、膜丝与膜丝之间，以及膜丝孔均采用胶体封装。现有技术中，针对压力式膜组件的待封装端，即压力式膜组件中，待封装成膜丝孔通透，且膜壳与膜丝之间，以及膜丝与膜丝之间均是通过胶体封装的端部，具体是使用现有的浇铸端盖按以下方式进行的，其中，浇铸端盖通常具有一个浇铸管，且浇铸管的内端口与浇铸端盖的腔底平齐：先用人工将膜丝堵孔胶涂抹于膜丝的待封装端，以封堵膜丝孔，待膜丝堵孔胶固化后，将其打散，在膜丝孔内形成内封装层；将浇铸端盖固定于膜壳的待封装端，通过浇铸端盖的浇铸管浇入环氧胶，使在压力式膜组件的待封装端形成外封装层，即在膜丝与膜丝之间、膜丝与膜壳之间形成外封装层；待外封装层固化后，拆卸浇铸端盖，沿着膜壳的待封装端的端面切除膜丝，形成膜丝孔通透，膜丝与膜丝之间、膜丝与膜壳之间封堵的效果。上述的封装过程中，由于人工在涂抹膜丝堵孔胶时，难免会出现封堵不严的情况，这样在注入环氧胶时容易使环氧胶进入膜丝孔。又由于最终并不是将外封装层整体切下，导致部分膜丝孔内会残留环氧胶，进而导致对应的膜丝成了废丝而无法使用。因此，采用现有的封装工艺进行压力式膜组件的封装时，存在需要人工涂抹胶体，且易产生废丝的问题亟待解决。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺，以实现不需要人工涂抹胶体，以及减少废丝产生的目的。具体技术方案如下：本专利技术实施例提供的一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺，所述工艺包括：在压力式膜组件的待封装端安装封装组件，其中，所述封装组件包括浇铸端盖和连接件；所述浇铸端盖设有第一浇铸管和第二浇铸管，距所述浇铸端盖的腔底，所述第一浇铸管对应的第一内浇铸端口不高于所述第二浇铸管对应的第二内浇铸端口，所述第二内浇铸端口至所述浇铸端盖的腔底的距离大于零；所述连接件与所述压力式膜组件的膜壳可拆卸连接，将所述浇铸端盖压装于所述膜壳的待封装端；所述压力式膜组件是预先设置的，所述膜丝的待封装端超出所述膜壳，且位于所述第二内浇铸端口靠近所述浇铸端盖的腔底的一侧；通过所述第一浇铸管浇入第一胶体，形成由所述浇铸端盖的腔底向所述膜壳延伸的第一封装层，其中，所述第一封装层覆盖所述膜丝的待封装端，且分别与所述膜壳的待封装端和所述第二内浇铸端口存在间隙；待所述第一封装层固化后，通过所述第二浇铸管浇入第二胶体，形成由所述第一封装层向所述膜壳延伸的第二封装层，其中，所述第二封装层伸入所述膜壳内，且覆盖所述第二内浇铸端口；待所述第二封装层固化后，取下所述封装组件，沿着所述膜壳的待封装端端面切除已封装的膜丝，完成压力式膜组件的待封装端的封装。可选的，在所述通过所述第一浇铸管浇入第一胶体，形成由所述浇铸端盖的腔底向所述膜壳延伸的第一封装层的步骤之前，所述工艺还包括：将已安装所述封装组件的压力式膜组件横置于离心机的旋转腔内，且使所述待封装端的膜壳端口背向所述离心机的旋转中轴；所述通过所述第一浇铸管浇入第一胶体，形成由所述浇铸端盖的腔底向所述膜壳延伸的第一封装层的步骤，包括：将所述离心机的浇铸灌与所述第一浇铸管连接，并在所述浇铸灌内倒入第一胶体；启动离心机，所述浇铸灌通过第一浇铸管浇入第一预设数量的第一胶体，停止所述离心机，形成第一封装层；其中，所述第一预设数量是基于所述第一封装层覆盖所述膜丝的待封装端，及分别与所述膜壳的待封装端和所述第二内浇铸端口存在间隙的原则计算或试验得到的；所述通过所述第二浇铸管浇入第二胶体，形成由所述第一封装层向所述膜壳延伸的第二封装层的步骤，包括：将所述离心机的浇铸灌与所述第二浇铸管连接，并在所述浇铸灌内倒入第二胶体；启动离心机，所述浇铸灌通过第二浇铸管浇入第二预设数量的第二胶体，停止所述离心机，形成第二封装层；其中，所述第二预设数量是基于所述第二封装层伸入所述膜壳内，且覆盖所述第二内浇铸端口的原则计算或试验得到的。可选的，所述连接件为连接套；所述连接套的内壁具有环形凸起，所述连接套套装于所述浇铸端盖；所述连接套与所述膜壳螺纹连接，所述环形凸起与所述浇铸端盖相压紧，将所述浇铸端盖压装于所述膜壳的待封装端。可选的，所述封装组件还包括密封圈；所述浇铸端盖、所述密封圈与所述膜壳的待封装端依次相压紧，以密封连接所述浇铸端盖与所述膜壳；在所述在待封装压力式膜组件的待封装端安装封装组件的步骤之前，所述工艺还包括：在所述密封圈和所述浇铸端盖的内壁面上涂抹脱模剂。可选的，所述浇铸端盖的外壁设有环形凸缘；所述环形凸起压紧于所述环形凸缘，所述环形凸缘压紧于所述密封圈。可选的，所述连接套的外壁具有拆装槽，所述拆装槽与第一安装工具配合。可选的，所述浇铸端盖外壁设有拆卸部，所述拆卸部与第二安装工具配合。可选的，所述第一浇铸管和所述第二浇铸管均与所述浇铸端盖可拆卸连接。可选的，所述第一浇铸管穿设于所述浇铸端盖的底壁，所述第一浇铸管的内端口与所述浇铸端盖的腔底平齐。可选的，在所述封装组件安装于所述压力式膜组件的待封装端之后，距所述浇铸端盖的腔底，所述第二内浇铸端口低于所述膜壳的待封装端。本专利技术实施例提供的一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺，包括：在压力式膜组件的待封装端安装封装组件；通过第一浇铸管浇入第一胶体，形成由浇铸端盖的腔底向膜壳延伸的第一封装层，其中，第一封装层覆盖膜丝的待封装端，且分别与膜壳的待封装端和第二内浇铸端口存在间隙；待第一封装层固化后，通过第二浇铸管浇入第二胶体，形成由第一封装层向膜壳延伸的第二封装层，其中，第二封装层伸入膜壳内，且覆盖第二内浇铸端口；待第二封装层固化后，取下封装组件，沿着膜壳的待封装端端面切除已封装的膜丝，完成压力式膜组件的待封装端的封装。其中，所使用的封装组件包括浇铸端盖和连接件；连接件与压力式膜组件的膜壳可拆卸连接，将浇铸端盖固定压装于膜壳的待封装端，这样可以将封装组件安装于压力式膜组件的待封装端。由于浇铸端盖设有第一浇铸管和第二浇铸管，距浇铸端盖的腔底，第一内浇铸端口不高于第二内浇铸端口，第二内浇铸端口至浇铸端盖的腔底的距离大于零，因此，在通过第一浇铸管浇铸形成第一封装层之后，还可以实现通过第二浇铸管浇铸形成第二封装层。相比于现有技术，采用本专利技术实施例中提供的技术方案，不需要人工涂抹第一胶体封堵膜丝孔。而且，通过第一封装层的设置，可以避免形成第二封装层的第二胶体进入膜丝孔，因此，可以减少废丝的产生。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺，其特征在于，所述工艺包括：在压力式膜组件的待封装端安装封装组件，其中，所述封装组件包括浇铸端盖和连接件；所述浇铸端盖设有第一浇铸管和第二浇铸管，距所述浇铸端盖的腔底，所述第一浇铸管对应的第一内浇铸端口不高于所述第二浇铸管对应的第二内浇铸端口，所述第二内浇铸端口至所述浇铸端盖的腔底的距离大于零；所述连接件与所述压力式膜组件的膜壳可拆卸连接，将所述浇铸端盖压装于所述膜壳的待封装端；所述压力式膜组件是预先设置的，所述膜丝的待封装端超出所述膜壳，且位于所述第二内浇铸端口靠近所述浇铸端盖的腔底的一侧；通过所述第一浇铸管浇入第一胶体，形成由所述浇铸端盖的腔底向所述膜壳延伸的第一封装层，其中，所述第一封装层覆盖所述膜丝的待封装端，且分别与所述膜壳的待封装端和所述第二内浇铸端口存在间隙；待所述第一封装层固化后，通过所述第二浇铸管浇入第二胶体，形成由所述第一封装层向所述膜壳延伸的第二封装层，其中，所述第二封装层伸入所述膜壳内，且覆盖所述第二内浇铸端口；待所述第二封装层固化后，取下所述封装组件，沿着所述膜壳的待封装端端面切除已封装的膜丝，完成压力式膜组件的待封装端的封装。

【技术特征摘要】
1.一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺，其特征在于，所述工艺包括：在压力式膜组件的待封装端安装封装组件，其中，所述封装组件包括浇铸端盖和连接件；所述浇铸端盖设有第一浇铸管和第二浇铸管，距所述浇铸端盖的腔底，所述第一浇铸管对应的第一内浇铸端口不高于所述第二浇铸管对应的第二内浇铸端口，所述第二内浇铸端口至所述浇铸端盖的腔底的距离大于零；所述连接件与所述压力式膜组件的膜壳可拆卸连接，将所述浇铸端盖压装于所述膜壳的待封装端；所述压力式膜组件是预先设置的，所述膜丝的待封装端超出所述膜壳，且位于所述第二内浇铸端口靠近所述浇铸端盖的腔底的一侧；通过所述第一浇铸管浇入第一胶体，形成由所述浇铸端盖的腔底向所述膜壳延伸的第一封装层，其中，所述第一封装层覆盖所述膜丝的待封装端，且分别与所述膜壳的待封装端和所述第二内浇铸端口存在间隙；待所述第一封装层固化后，通过所述第二浇铸管浇入第二胶体，形成由所述第一封装层向所述膜壳延伸的第二封装层，其中，所述第二封装层伸入所述膜壳内，且覆盖所述第二内浇铸端口；待所述第二封装层固化后，取下所述封装组件，沿着所述膜壳的待封装端端面切除已封装的膜丝，完成压力式膜组件的待封装端的封装。2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，在所述通过所述第一浇铸管浇入第一胶体，形成由所述浇铸端盖的腔底向所述膜壳延伸的第一封装层的步骤之前，所述工艺还包括：将已安装所述封装组件的压力式膜组件横置于离心机的旋转腔内，且使所述待封装端的膜壳端口背向所述离心机的旋转中轴；所述通过所述第一浇铸管浇入第一胶体，形成由所述浇铸端盖的腔底向所述膜壳延伸的第一封装层的步骤，包括：将所述离心机的浇铸灌与所述第一浇铸管连接，并在所述浇铸灌内倒入第一胶体；启动离心机，所述浇铸灌通过第一浇铸管浇入第一预设数量的第一胶体，停止所述离心机，形成第一封装层；其中，所述第一预设数量是基于所述第一封装层覆盖所述膜丝的待封装端，及分别与所述膜壳的待封装端和所述第二内浇铸端...

【专利技术属性】
技术研发人员：管继明，刘玺，赵金龙，吕宾，王洪声，毕飞，
申请(专利权)人：北京中环膜材料科技有限公司，博天环境集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11