电磁波屏蔽材料制造技术

本发明专利技术提供电磁波屏蔽特性、轻量特性和成形加工性优异的电磁波屏蔽材料。一种电磁波屏蔽材料，其是具有使至少3片金属箔夹着绝缘层层叠而得的结构的电磁波屏蔽材料，构成该电磁波屏蔽材料的金属箔与绝缘层的所有组合满足σM×dM×dR≥3×10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电磁波屏蔽材料
本专利技术涉及电磁波屏蔽材料。尤其是，本专利技术涉及电气/电子设备的被覆材料或包装材料。
技术介绍
近年来，对地球环境问题的关心在全世界高涨，电动汽车、油电混合汽车等搭载有二次电池的环保型汽车的普及不断进展。这些汽车中，大多是采用如下方式的汽车：将自所搭载的二次电池产生的直流电流经由变换器转换为交流电流之后，将所需的电力供给交流马达，而获得驱动力。变换器的切换动作等会导致产生电磁波。由于电磁波会成为车载的音响设备、无线设备等的接收障碍，因此实行了将变换器或变换器与电池、马达等一并收容于金属制壳体内而屏蔽电磁波的对策(日本特开2003-285002号公报)。另外，不限于汽车，自包括通信设备、显示器和医疗设备在内的多数电气/电子设备中会发射电磁波。电磁波有引起精密设备的失灵的可能性，而且还担心对人体的影响。因此，开发了使用电磁波屏蔽材料而减轻电磁波影响的各种技术。例如，将铜箔与树脂膜层叠而成的铜箔复合体用作电磁波屏蔽材料(日本特开平7-290449号公报)。铜箔具有电磁波屏蔽性，为了补强铜箔而层叠树脂膜。另外，也已知在由绝缘材料构成的中间层的内侧与外侧分别层叠有金属层的电磁波屏蔽结构(日本专利第4602680号公报)。另外，也已知一种电磁波遮断用光学构件，其具备：基底基板、及形成于上述基底基板的一面且由包含金属层和高折射率层(五氧化铌)的多个重复单元膜所构成的层叠构件(日本特开2008-21979号公报)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-285002号公报；专利文献2：日本特开平7-290449号公报；专利文献3：日本专利第4602680号公报；专利文献4：日本特开2008-21979号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题对于汽车，从提升燃料效率的观点出发，轻量化成为重大课题，对自金属材料转换为树脂材料或碳纤维材料的研究也不断推进。但是，对于树脂材料或碳纤维材料无法期待电磁波屏蔽效果。虽说如此，若过度减少金属制的电磁波屏蔽材料的厚度，则无法获得优异的屏蔽效果(例如，在1MHz～1000MHz下为36dB以上)。日本特开平7-290449号公报中记载的技术或日本专利第4602680号公报记载的技术也同样，为了获得优异的屏蔽效果，必须使所需的电磁波屏蔽材料的厚度相当大，而无法实现充分的轻量化，而且也无法获得优异的成形加工性。日本特开2008-21979号公报中记载的技术是为了确保光的通过而层叠纳米级的金属层的技术，因此在电磁波屏蔽特性方面有限，因过薄而在成形加工性方面也存在困难。本专利技术是鉴于上述情况而创作的，以提供电磁波屏蔽特性、轻量特性和成形加工性优异的电磁波屏蔽材料为课题，尤其是以提供适合作为电气/电子设备用的被覆材料或包装材料的电磁波屏蔽材料为课题。用于解决课题的手段本专利技术人为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现了：通过将3片以上金属箔夹着绝缘层进行层叠，使电磁波屏蔽效果显著地提升。而且发现了：此时通过将金属箔的导电率和厚度、以及绝缘层的厚度适当地组合，显示出特别优异的电磁波屏蔽效果。本专利技术是基于该见解而完成的，可以如下的方式特别规定。本专利技术在一个方面中是电磁波屏蔽材料，其是具有使至少3片金属箔夹着绝缘层层叠而得的结构的电磁波屏蔽材料，构成该电磁波屏蔽材料的金属箔与绝缘层的所有组合满足σM×dM×dR≥3×10-3，其中，式中的符号表示如下：σM：金属箔的20℃下的导电率(S/m)；dM：金属箔的厚度(m)；dR：绝缘层的厚度(m)。本专利技术所涉及的电磁波屏蔽材料的一个实施方式中，各金属箔的20℃下的导电率为1.0×106S/m以上。本专利技术所涉及的电磁波屏蔽材料的另一个实施方式中，各金属箔的厚度为4～100μm。本专利技术所涉及的电磁波屏蔽材料的另外一个实施方式中，各绝缘层的20℃下的相对介电常数为2.0～10.0。本专利技术所涉及的电磁波屏蔽材料的另外一个实施方式中，各绝缘层的厚度为4～500μm。本专利技术所涉及的电磁波屏蔽材料的另外一个实施方式中，金属箔的总厚度为15～150μm。本专利技术在另一个方面中是电气/电子设备用的被覆材料或包装材料，其具备本专利技术所涉及的电磁波屏蔽材料。本专利技术在另外一个方面中是电气/电子设备，其具备本专利技术所涉及的被覆材料或包装材料。专利技术效果本专利技术所涉及的电磁波屏蔽材料中，通过将3片以上金属箔夹着绝缘层在规定的条件下层叠，即使减小所使用的金属箔的总厚度也可获得优异的电磁波屏蔽效果。由此，可实现轻量化，此外也可确保成形加工性。另外，本专利技术所涉及的电磁波屏蔽材料可以金属箔与绝缘层这样的简单的构成构建，经济性也优异。具体实施方式(金属箔)作为本专利技术所涉及的电磁波屏蔽材料中所使用的金属箔的材料，没有特别限定，从提高对交流磁场或交流电场的屏蔽特性的观点出发，优选为导电性优异的金属材料。具体而言，优选由导电率为1.0×106S/m(20℃的值，以下相同)以上的金属所形成，更优选金属的导电率为10.0×106S/m以上，进一步优选为30.0×106S/m以上，最优选为50.0×106S/m以上。作为这种金属，可举出：导电率为约9.9×106S/m的铁、导电率为约14.5×106S/m的镍、导电率为约39.6×106S/m的铝、导电率为约58.0×106S/m的铜和导电率为约61.4×106S/m的银。若考虑电阻率与成本二者，则在实用性上优选采用铝或铜。本专利技术所涉及的电磁波屏蔽材料中所使用的金属箔可全部为相同的金属，也可每层使用不同的金属。另外，还可使用上述金属的合金。也可在金属箔表面形成以促进粘接、耐环境性、耐热和防锈等为目的的各种的表面处理层。例如，为了提高在金属面成为最外层时所需的耐环境性、耐热性，可实施镀Au、镀Ag、镀Sn、镀Ni、镀Zn、镀Sn合金(Sn-Ag、Sn-Ni、Sn-Cu等)、铬酸盐处理等。也可将这些处理进行组合。从成本的观点出发，优选镀Sn或镀Sn合金。另外，为了提高金属箔与绝缘层的粘附性，可实施铬酸盐处理、粗化处理、镀Ni等。也可将这些处理进行组合。粗化处理容易获得粘附性，而优选。另外，为了提高对直流磁场的屏蔽效果，可设置相对磁导率高的金属层。作为相对磁导率高的金属层，可举出：镀Fe-Ni合金、镀Ni等。使用铜箔时，从提升屏蔽性能的方面出发，优选纯度高者，纯度优选为99.5质量%以上，更优选为99.8质量%以上。作为铜箔，可使用压延铜箔、电解铜箔、通过金属化所得的铜箔等，优选弯曲性和成形加工性优异的压延铜箔。在铜箔中添加合金元素而制成铜合金箔时，只要这些元素与不可避免的杂质的总计含量不足0.5质量%即可。尤其是，若铜箔中含有总计为200～2000质量ppm的选自Sn、Mn、Cr、Zn、Zr、Mg、Ni、Si和Ag的至少1种以上元素，则与相同厚度的纯铜箔相比伸长率提升，因此优选。本专利技术所涉及的电磁波屏蔽材料所使用的金属箔的厚度，优选每片为4μm以上。若不足4μm，则有金属箔的延展性显著降低，导致屏蔽材料的成形加工性变得不充分的情形。另外，若每片箔的厚度不足4μm，则为了获得优异的电磁波屏蔽效果必须层叠多个金属箔，因此也产生制造成本上升的问题。从上述观点出发，金属箔的厚度更优选每片为10μm以上，进一步优选为15μm以上，进一步优选为2本文档来自技高网...

【技术保护点】
电磁波屏蔽材料，其是具有使至少3片金属箔夹着绝缘层层叠而得的结构的电磁波屏蔽材料，构成该电磁波屏蔽材料的金属箔与绝缘层的所有组合满足σM×dM×dR≥3×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.30 JP 2015-0700911.电磁波屏蔽材料，其是具有使至少3片金属箔夹着绝缘层层叠而得的结构的电磁波屏蔽材料，构成该电磁波屏蔽材料的金属箔与绝缘层的所有组合满足σM×dM×dR≥3×10-3，其中，式中的符号表示如下：σM：金属箔的20℃下的导电率(S/m)；dM：金属箔的厚度(m)；dR：绝缘层的厚度(m)。2.权利要求1所述的电磁波屏蔽材料，其中，各金属箔的20℃下的导电率为1.0×106S/m以上。3.权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中幸一郎，佐藤贤次，
申请(专利权)人：捷客斯金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP