发光装置及发光装置用封装体制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
发光装置及发光装置用封装体
本专利技术涉及发光装置及发光装置用封装体。
技术介绍
已知有一种发光装置，该发光装置具有封装体，该封装体具有基体、框体和贯通该框体的侧面的引线端子，并在该封装体上安装有发光元件等(参照专利文献1或2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011－049338号公报专利文献2：国际公开第2014/083992号公报
技术实现思路
在这种封装体上配置多个发光元件的情况下，由于发光元件的发热等，在各部件上会产生热应力。由此，接合强度较弱的部位容易发生剥离。例如，引线端子与框体的贯通孔这样较小面积的部分接合，因此，引线端子周围的接合强度弱，容易产生间隙。由于产生这种间隙，发光装置的气密性会降低。本公开件包括以下的专利技术。一种发光装置，其特征在于，具备：基体，其具有上表面及下表面；发光元件，其载置于所述基体的上表面；框体，其以包围所述发光元件的方式与所述基体的上表面接合，具有以连接所述框体的内侧和外侧的方式贯通所述框体的第一贯通孔；引线端子，其插入到所述第一贯通孔，与所述发光元件电连接；盖体，其与所述框体接合，以密封所述发光元件，所述发光装置...
【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，具备：基体，其具有上表面及下表面；发光元件，其载置于所述基体的上表面；框体，其以包围所述发光元件的方式与所述基体的上表面接合，具有以连接所述框体的内侧和外侧的方式贯通所述框体的第一贯通孔；引线端子，其插入到所述第一贯通孔，与所述发光元件电连接；盖体，其与所述框体接合，以密封所述发光元件，所述发光装置还具备：板体，其与所述框体的外侧面或内侧面中的至少一方接合，在与所述第一贯通孔的贯通方向相同的方向具有贯通所述板体的第二贯通孔，向所述第二贯通孔插入所述引线端子，且所述板体的厚度比所述框体的厚度大；固定部件，其设置在所述第二贯通孔内，固定所述引线端子。
【技术特征摘要】
2016.05.19 JP 2016-1006511.一种发光装置，其特征在于，具备：基体，其具有上表面及下表面；发光元件，其载置于所述基体的上表面；框体，其以包围所述发光元件的方式与所述基体的上表面接合，具有以连接所述框体的内侧和外侧的方式贯通所述框体的第一贯通孔；引线端子，其插入到所述第一贯通孔，与所述发光元件电连接；盖体，其与所述框体接合，以密封所述发光元件，所述发光装置还具备：板体，其与所述框体的外侧面或内侧面中的至少一方接合，在与所述第一贯通孔的贯通方向相同的方向具有贯通所述板体的第二贯通孔，向所述第二贯通孔插入所述引线端子，且所述板体的厚度比所述框体的厚度大；固定部件，其设置在所述第二贯通孔内，固定所述引线端子。2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述框体在所述板体的上方具有向内侧或外侧弯曲的上侧缘部，所述盖体通过所述上侧缘部与所述框体接合。3.如权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述上侧缘部从所述板体分开。4.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述框体在所述板体的下方具有向内侧或外侧弯曲的下侧缘部，通过所述下侧缘部与所述基体接合。5.如权利要求2或3所述的发光装置，其特征在于，所述上侧缘部向外侧弯曲，所述板体与所述框体的外侧面接合。6.如权利要求5所述的发光装置，其特征在于，所述框体在所述板体的下方具有向内侧弯曲的下侧缘部，通过所述下侧缘部与所述基体接合。7.如权利要求1～6中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述框体在俯视时的外形为大致矩形，具有第一外侧面、位于所述第一外侧面的相反侧的第二外侧面、第三外侧面、位于所述第三外侧面的相反侧的第四外侧面，所述板体与所述第一外侧面及所述第二外侧面分别连接。8.如权利要求7所述的发光装置，其特征在于，俯视时，所述基体在与所述第三外侧面及所述第四外侧面相交的方向上的隔着所述框体的位置具有螺丝紧固用孔。9.如权利要求1～8中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述发光元件为半导体激光元件。10.如权利要求9所述的发光装置，其特征在于，所述半导体激光元件具有由氮化物半导体构成的有源层。11.如权利要求9或10所述的发光装置，其特征在于，在所述基体的上表面载置有多个所述半导体激光元件。12.如权利要求1～11中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述框体的厚度在0...
【专利技术属性】
技术研发人员：松下滋，中泽胜哉，冈久英一郎，高鹤一真，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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