OLED面板的封装方法技术

本发明专利技术提供一种OLED面板的封装方法，首先在基板上于OLED器件外围形成一圈有机限定膜，然后采用原子层沉积的方法在基板、及OLED器件上沉积一层整面覆盖所述封装区域的无机薄膜，去除所述有机限定膜后，便可以得到对应位于封装区域上方的原子层沉积膜，最后对应所述封装区域的上方在所述原子层沉积膜上形成封装薄膜，从而完成OLED面板的封装；本发明专利技术通过利用有机限定膜实现了选择性原子层沉积，避免了ALD Mask的使用及由其使用所带来的清洗及更换问题，制程相对简单，从而节省了成本，且所得到的封装结构，能够满足柔性OLED面板的封装要求，可以有效的阻隔外界的水氧，从而有效保护OLED器件。

【技术实现步骤摘要】
OLED面板的封装方法
本专利技术涉及平板显示
，尤其涉及一种OLED面板的封装方法。
技术介绍
有机发光二极管显示装置(OrganicLightEmittingDisplay，OLED)具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。OLED显示技术与传统的液晶显示技术不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水汽或氧气反应，作为基于有机材料的显示设备，OLED显示屏对封装的要求非常高，因此，通过OLED器件的封装提高器件内部的密封性，尽可能的与外部环境隔离，对于OLED器件的稳定发光至关重要。目前OLED器件的封装主要在硬质封装基板(如玻璃或金属)上通过封装胶封装，但是该方法并不适用于柔性器件，而柔性OLED显示器是未来显示行业发展的必然趋势，因此，也有技术方案通过叠层的薄膜对OLED器件进行封装，该薄膜封装方式一般是在基板上的OLED器件上方形成两层为无机材料的阻水性好的阻挡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED面板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供基板(10)，在所述基板(10)上形成OLED器件(20)；在所述基板(10)上于所述OLED器件(20)外围形成有机限定膜(90)，所述有机限定膜(90)在所述基板(10)上围出封装区域；步骤S2、采用原子层沉积的方法在所述基板(10)、及OLED器件(20)上沉积一层整面覆盖所述封装区域的无机薄膜，去除所述有机限定膜(90)，由该无机薄膜得到对应位于所述封装区域上方的原子层沉积膜(30)；步骤S3、在所述原子层沉积膜(30)上形成封装薄膜(40)。

【技术特征摘要】
1.一种OLED面板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供基板(10)，在所述基板(10)上形成OLED器件(20)；在所述基板(10)上于所述OLED器件(20)外围形成有机限定膜(90)，所述有机限定膜(90)在所述基板(10)上围出封装区域；步骤S2、采用原子层沉积的方法在所述基板(10)、及OLED器件(20)上沉积一层整面覆盖所述封装区域的无机薄膜，去除所述有机限定膜(90)，由该无机薄膜得到对应位于所述封装区域上方的原子层沉积膜(30)；步骤S3、在所述原子层沉积膜(30)上形成封装薄膜(40)。2.如权利要求1所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述有机限定膜(90)的材料为聚乙烯吡咯烷酮、或聚甲基丙烯酸甲酯，所述有机限定膜(90)的厚度为0.5μm以上。3.如权利要求1所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述步骤S1中，采用喷墨打印的方法形成所述有机限定膜(90)。4.如权利要求1所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述步骤S2中，利用氧等离子体去除所述有机限定膜(90)，所述氧等离子体在等离子体增强化学气相沉积设备内产生。5.如权利要求1所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述原子层沉积膜(30)的材料为三氧化二铝、氧化硅、或二氧化锆，所述原子层沉积膜(30)的厚度为25-100nm。6.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄静，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42