一种显示面板的切割方法以及显示面板技术

本发明专利技术公开了一种显示面板的切割方法以及显示面板。该方法包括：提供一显示面板母板；在所述显示面板母板上形成多个显示面板子板；对所述显示面板母板进行切割，使所述显示面板子板与所述显示面板母板分离；在所述显示面板子板上贴附一偏光片；之后对所述显示面板子板以及偏光片进行一体切割。通过上述方式，本发明专利技术能够减少显示面板制程中的切割工序。

Cutting method of display panel and display panel

The invention discloses a cutting method of a display panel and a display panel. The method includes: a display panel is provided on the motherboard; a plurality of display panel board to form a panel motherboard; on the display panel board cutting, so that the display panel of the display panel board and motherboard separation; the display panel is attached with a Polaroid board; after the show the panel and a polarizer integrated cutting board. By the method mentioned above, the cutting process in the display panel process can be reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板的切割方法以及显示面板
本专利技术涉及显示面板领域，特别是涉及一种显示面板的切割方法以及显示面板。
技术介绍
有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode)又称为有机电激光显示、有机发光半导体。OLED的特性是自己发光，不像TFTLCD(薄膜晶体管液晶显示器)需要背光，因此可视度和亮度均高，其次是电压需求低且省电效率高，加上反应快、重量轻、厚度薄，构造简单，成本低等，被视为21世纪最具前途的产品之一。OLED显示器的制程工序中，由于蒸镀以及封装的原因无法实现窄边框，并且因为多次进行面板切割容易损坏面板材料，导致显示面板出现断层等信赖性不良问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术主要解决的技术问题是提供一种显示面板的切割方法以及显示面板，能够减少显示面板制程中的切割工序。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种显示面板的切割方法，该方法包括：提供一显示面板母板；在显示面板母板上形成多个显示面板子板；对显示面板母板进行切割，使显示面板子板与显示面板母板分离；在显示面板子板上贴附一偏光片；之后对显示面板子板以及偏光片进行一体切割。为解决上述技术问题，本专利技术采用的又一个技术方案是：提供一种显示面板，该显示面板由以下方法切割而得：提供一显示面板母板；在显示面板母板上形成多个显示面板子板；对显示面板母板进行切割，使显示面板子板与显示面板母板分离；在显示面板子板上贴附一偏光片；之后对显示面板子板以及偏光片进行一体切割。本专利技术的有益效果是：相比于现有技术显示面板子板的切割与偏光片的切割分为两道工序，本专利技术在对显示面板子板进行切割前，在显示面板子板上贴附偏光片，之后对显示面板子板以及偏光片进行一体切割，能够减少显示面板制程中的切割工序。附图说明图1是本专利技术显示面板切割方法第一实施例的流程示意图；图2是图1所示切割方法流程的结构示意图；图3是本专利技术显示面板切割方法第二实施例的流程示意图；图4是图3所示切割方法流程的结构示意图；图5是本专利技术显示面板切割方法第三实施例的流程示意图；图6是图5所示切割方法流程的结构示意图；图7是本专利技术显示面板切割方法第四实施例的流程示意图；图8是图7所示切割方法流程的结构示意图；图9是本专利技术显示面板一实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。为解决现有技术显示面板制程中切割工序较多导致信赖性不良的问题，本专利技术第一实施例提供的一种显示面板的切割方法包括：提供一显示面板母板；在显示面板母板上形成多个显示面板子板；对显示面板母板进行切割，使显示面板子板与显示面板母板分离；在显示面板子板上贴附一偏光片；之后对显示面板子板以及偏光片进行一体切割。以下进行详细说明。请参阅图1-2，图1是本专利技术显示面板切割方法第一实施例的流程示意图，图2是图1所示切割方法流程的结构示意图。S101：提供一显示面板母板201，在显示面板母板201上形成多个显示面板子板202；在本实施例中，显示面板母板201进行蒸镀工序以及封装工序等工序形成多个显示面板子板202，如本领域技术人员所理解，蒸镀工序以及封装工序为本领域技术人员惯用手段，在此就不再赘述。可选地，显示面板子板202的数量根据显示面板产品的最终尺寸以及显示面板母板201的尺寸而定，在此不做限定。S102：对显示面板母板201进行切割，使显示面板子板202与显示面板母板201分离；在本实施例中，对显示面板母板201沿第二切割线203进行切割以使显示面板子板202与显示面板母板201分离，可选地，可以使用金刚石刀具对显示面板母板201进行切割加工，或者使用激光对显示面板母板201进行切割，在此不做限定。可选地，第二切割线203可以沿显示面板子板202的周围轮廓布置。S103：在显示面板子板202上贴附一偏光片204；在本实施例中，在显示面板子板202上贴附偏光片204，以帮助显示面板子板202成像，偏光片204可以是最中间的PVA(聚乙烯醇)，两层TAC(三醋酸纤维素)，PSAfilm(压敏胶)，Releasefilm(离型膜)和Protectivefilm(保护膜)，当然如本领域技术人员所理解，偏光片204可以是其他结构，只要能起到偏振作用都应属于本实施例中所阐述的偏光片204。S104：对显示面板子板202以及偏光片204进行一体切割；在本实施例中，对显示面板子板202以及偏光片204沿第一切割线205进行切割，第一切割线205为沿显示面板子板202轮廓布置。在本实施例中对显示面板子板202以及偏光片204进行切割，其切割精度要高于上述对显示面板母板201的切割方式，可选地，可以采用激光对显示面板子板202进行切割，或者其他切割精度高的切割方式，在此不做限定。可选地，第一切割线205包围形成的图形可以是任意多边形，如正方形，正六边形等，第一切割线205沿显示面板子板202的轮廓布置，第一切割线205包围形成的图形是根据显示面板子板202的轮廓而定，若显示面板子板202的轮廓为正方形，则第一切割线205包围形成的图形是正方形，以此类推。可选地，第一切割线205为进一步规划显示面板子板202的轮廓形状，而第二切割线203为规划出显示面板母板201上显示面板子板202的大概位置，因此第二切割线203所包围形成的图形面积大于第一切割线205所包围形成的图形面积。以上可以看出，本专利技术在对显示面板子板切割之前在显示面板子板上贴附偏光片，将显示面板子板的切割工序和偏光片的切割工序合为一道工序，能够减少显示面板制程中的切割工序。请参阅图3-4，图3是本专利技术显示面板切割方法第二实施例的流程示意图，图4是图3所示切割方法流程的结构示意图。S301：提供一显示面板母板401，在显示面板母板401上形成多个显示面板子板402；在本实施例中，显示面板母板401进行蒸镀工序以及封装工序等工序形成多个显示面板子板402，如本领域技术人员所理解，蒸镀工序以及封装工序为本领域技术人员惯用手段，在此就不再赘述。可选地，显示面板子板402的数量根据显示面板产品的最终尺寸以及显示面板母板401的尺寸而定，在此不做限定。S302：对显示面板母板401进行切割，使显示面板子板402与显示面板母板401分离；在本实施例中，对显示面板母板401沿第二切割线403进行切割以使显示面板子板402与显示面板母板401分离，可选地，可以使用金刚石刀具对显示面板母板401进行切割加工，或者使用激光对显示面板母板401进行切割，在此不做限定。可选地，第二切割线403可以沿显示面板子板402的周围轮廓布置。S303：对显示面板子板402进行切割，形成多个分显示面板404；在本实施例中，对显示面板子板402进行切割，形成多个分显示面板404，可选地，可以使用金刚石刀具对显示面板子板402进行切割加工，或者使用激光对显示面板子板402进行切割，在此不做限定，如本领域技术人员所理解，一组显示面板子板402按照生产需求需要切割为多组分显示面板404，例如一组60寸的显示面板子板402可以切割为4组30寸的分显示面板404，上述举例仅为论述需求，不针对其合理性以及可实现性进行深入追究。S304：在分显示面板404上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示面板的切割方法，其特征在于，提供一显示面板母板；在所述显示面板母板上形成多个显示面板子板；对所述显示面板母板进行切割，使所述显示面板子板与所述显示面板母板分离；在所述显示面板子板上贴附一偏光片；之后对所述显示面板子板以及偏光片进行一体切割。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的切割方法，其特征在于，提供一显示面板母板；在所述显示面板母板上形成多个显示面板子板；对所述显示面板母板进行切割，使所述显示面板子板与所述显示面板母板分离；在所述显示面板子板上贴附一偏光片；之后对所述显示面板子板以及偏光片进行一体切割。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述显示面板子板以及所述偏光片进行一体切割包括：沿第一切割线对所述显示面板子板以及所述偏光片进行切割。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一切割线所围图形为多边形。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对所述显示面板子板以及所述偏光片进行一体切割包括：使用激光对所述显示面板子板以及所述偏光片进行一体切割。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述显示面板母板上形成多个显示面板子板的步骤具体包括：对所述显...

【专利技术属性】
技术研发人员：金映秀，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42