发光装置及其封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种发光装置及其封装方法，该方法包括如下步骤：在阵列基板上形成像素阵列；将封装料涂覆在形成有像素阵列的阵列基板的封装区域；在形成有像素阵列的阵列基板上设置包括多个第一支柱的第一阵列和包括多个第二支柱的第二阵列，第一支柱的高度高于第二支柱的高度，并且第一支柱的高度高于封装料的高度；将盖板对准阵列基板，对盖板施加压力，并压缩第一支柱或/和第二支柱，使盖板与封装料接触；将封装料与阵列基板和盖板贴合。上述方法通过在阵列基板上设置对盖板的支撑力度不同第一阵列和第二阵列，在这两者的共同作用下，合理的分布盖板承受压力能力，盖板不易弯曲，使得发光装置不易产生牛顿环。

【技术实现步骤摘要】
发光装置及其封装方法
本专利技术涉及发光装置
，特别是涉及一种发光装置及其封装方法。
技术介绍
目前发光装置特别是OLED(OrganicLight-EmittingDiode)器件的封装方法是先在阵列基板上设置发光单元，然后在阵列基板的封装区域设置封装料，再利用外部压力将盖板对准阵列基板，并且封装料将阵列基板和盖板贴合。但是在封装过程中，盖板受到贴合压力作用或者后续工艺中的外部压力作用，盖板容易朝向阵列基板弯曲，形成的发光装置容易产生牛顿环。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种不易产生牛顿环的发光装置封装方法以及发光装置。一种发光装置封装方法，其包括如下步骤：在阵列基板上形成像素阵列；将封装料涂覆在形成有像素阵列的阵列基板的封装区域；在形成有像素阵列的阵列基板上设置包括多个第一支柱的第一阵列和包括多个第二支柱的第二阵列，所述第一支柱的高度高于所述第二支柱的高度，并且所述第一支柱的高度高于所述封装料的高度；将盖板对准所述阵列基板，对所述盖板施加压力，并压缩所述第一支柱或/和第二支柱，使盖板与所述封装料接触；将所述封装料与所述阵列基板和所述盖板贴合。上述封装方法，通过在阵列基板上设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置封装方法，其特征在于，包括如下步骤：在阵列基板上形成像素阵列；将封装料涂覆在形成有像素阵列的阵列基板的封装区域；在形成有像素阵列的阵列基板上设置包括多个第一支柱的第一阵列和包括多个第二支柱的第二阵列，所述第一支柱和所述第二支柱之间交错设置，所述第一支柱的高度高于所述第二支柱的高度，并且所述第一支柱的高度高于所述封装料的高度；将盖板对准所述阵列基板，对所述盖板施加压力，并压缩所述第一支柱或同时压缩所述第一支柱和所述第二支柱，使盖板与所述封装料接触；将所述封装料与所述阵列基板和所述盖板贴合。

【技术特征摘要】
1.一种发光装置封装方法，其特征在于，包括如下步骤：在阵列基板上形成像素阵列；将封装料涂覆在形成有像素阵列的阵列基板的封装区域；在形成有像素阵列的阵列基板上设置包括多个第一支柱的第一阵列和包括多个第二支柱的第二阵列，所述第一支柱和所述第二支柱之间交错设置，所述第一支柱的高度高于所述第二支柱的高度，并且所述第一支柱的高度高于所述封装料的高度；将盖板对准所述阵列基板，对所述盖板施加压力，并压缩所述第一支柱或同时压缩所述第一支柱和所述第二支柱，使盖板与所述封装料接触；将所述封装料与所述阵列基板和所述盖板贴合。2.根据权利要求1所述的发光装置封装方法，其特征在于，所述第一支柱和所述第二支柱设置在所述像素阵列的非发光区域。3.根据权利要求1所述的发光装置封装方法，其特征在于，所述第一支柱与所述第二支柱之间的高度差大于阈值时，在单位面积内，第一支柱的数量小于第二支柱的数量。4.根据权利要求3所述的发光装置封装方法，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘青刚，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32