发光二极管、背光模组及发光二极管的制备方法技术

本发明专利技术公布了一种发光二极管，所述发光二极管包括芯片层、荧光层及反射盖层，所述荧光层包括相对设置的底面与顶面及连接所述顶面与所述底面的侧面，所述芯片层贴合于所述底面，所述反射盖层连接于所述顶面，所述反射盖层包括面对所述芯片层的反射面，所述反射面上设有反射凸起，所述芯片层发出的光线穿过所述荧光层，并在所述反射凸起表面反射后从所述侧面射出。本发明专利技术还公布了一种背光模组及发光二极管的制备方法。提高了发光二极管的出光效率，降低了发光二极管的功耗，提供相同的背光源亮度的前提下，背光模组需要排布的发光二极管的数量减少，从而降低了背光模组及显示设备的产品成本。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管、背光模组及发光二极管的制备方法
本专利技术涉及显示
，尤其是涉及一种发光二极管、背光模组及发光二极管的制备方法。
技术介绍
液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)在现代显示设备中的具有不可替代的地位，它被广泛用于便携式移动电子产品的显示设备，如手机，数码相机，掌上电脑，GPRS等移动产品。液晶显示器一般由背光模组提供背光源照亮液晶显示面板以显示图像，直下式背光模组的光源由排列在灯板上的发光二极管(LightEmittingDiode，LED)提供。当前LED包括四面发光的LED倒装晶片，即除了用于焊接的底面和顶面之外，四个侧面均可以发光，相对于仅顶面发光的单面发光LED倒装晶片，侧面发光增大了LED的发光角度范围，在直下式背光模组中无需搭配二次透镜，有效减少背光模组的成本，更有利于减少背光模组的整体厚度。现有技术中，四面发光LED的芯片层出射的光线在LED内部被多次反射消耗，甚至被限制在LED内部而无法从四个侧面出射，导致LED的出光效率较低，提高了LED的功耗，为了得到满足要求的背光源亮度，背光模组需要排布更多的LED，从而增大了背光模组及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管，其特征在于，所述发光二极管包括芯片层、荧光层及反射盖层，所述荧光层包括相对设置的底面与顶面及连接所述顶面与所述底面的侧面，所述芯片层贴合于所述底面，所述反射盖层连接于所述顶面，所述反射盖层包括面对所述芯片层的反射面，所述反射面上设有反射凸起，所述芯片层发出的光线穿过所述荧光层，并在所述反射凸起表面反射后从所述侧面射出。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管，其特征在于，所述发光二极管包括芯片层、荧光层及反射盖层，所述荧光层包括相对设置的底面与顶面及连接所述顶面与所述底面的侧面，所述芯片层贴合于所述底面，所述反射盖层连接于所述顶面，所述反射盖层包括面对所述芯片层的反射面，所述反射面上设有反射凸起，所述芯片层发出的光线穿过所述荧光层，并在所述反射凸起表面反射后从所述侧面射出。2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述反射凸起的数量为多个，并且沿所述反射面的边缘至所述反射面的中心，所述反射凸起的高度逐渐增大。3.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述反射凸起包括第一凸起与第二凸起，所述第一凸起的高度尺寸大于所述第二凸起的高度尺寸，所述第一凸起与所述第二凸起交错排列。4.根据权利要求2或3所述的发光二极管，其特征在于，所述反射凸起包括位于所述反射凸起顶端的顶角，所述顶端为圆角，以提高所述反射凸起表面的反射面积。5.根据权利要求4所述的发光二极管，其特征在于，所述发光二极管还包括衬底层，所述芯片层背离所述荧光层的一侧贴合所述衬底层，所述衬底层承载所述芯片层、所述荧光层及所述反射盖层，并用于将所述发光二极管固定于灯板上形成背光模组...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐芝瀚，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44