一种低压箔绕线圈快速固化方法及固化装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种低压箔绕线圈快速固化方法，将设置绝缘层的低压箔绕线圈的起头和完头分别连接电源；对低压箔绕线圈施加额定电流，使低压箔绕线圈从内部发热，将线圈通电所产生的热量直接用于绝缘层的固化，因绝缘层紧贴于线圈的导电发热部分，热量由内而外散发，可直接传递到绝缘层，减少热量的耗散，使固化的效率得到提高；持续保温预设时间，使绝缘层加热固化；采用本发明专利技术的固化方法，不仅减少热量的耗散，还缩短了固化时间。固化装置包括固化炉，固化炉中放置低压箔绕线圈，固化炉对低压箔绕线圈加热；在固化炉中设置与电源导电连接的两个连接件，连接件分别连接低压箔绕线圈的起头和完头，使低压箔绕线圈通电发热，可实现相同的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种低压箔绕线圈快速固化方法及固化装置
本专利技术涉及电气设备
，更进一步涉及一种低压箔绕线圈快速固化方法。此外，本专利技术还涉及一种低压箔绕线圈快速固化装置。
技术介绍
低压箔绕线圈是应用于干式变压器的一种低压线圈，箔绕目的是解决冲击电压分布和大电流的问题，低压线圈采用箔绕可解决大电流和突发短路问题。现有技术中的变压器的箔绕线圈通常采用铜箔绕制，硬质铜排出线。低压箔绕线圈主要包括浇注与非浇注两种制造方法，采用树脂浇注结构的线圈机械强度高，电气性能好，但其需要制作浇注模具，加工较为复杂；相对而言，非浇注的加工方法更为简单。在绕制时，由于箔绕线圈出线通常采用硬质铜排，铜排厚度一般为6～12mm，采用传统的氩弧焊工艺对铜箔与铜排进行焊接，焊接完成后在线圈上设置绝缘层，绝缘层需要经过干燥固化定型，目前传统的固化方法是将线圈放置在固化炉当中，通过固化炉加热的方式实现固化；固化炉将电能转化为热能，热量损失较大，热量从外向内传递，传递的效率较低，造成固化时间长，通常需要六小时才能完成固化过程，效率低下。
技术实现思路
本专利技术提供一种低压箔绕线圈快速固化方法和固化装置，缩短线圈的固化时间，提高加工效率，具体方案如下：一种低压箔绕线圈快速固化方法，包括：将设置绝缘层的低压箔绕线圈的起头和完头分别连接电源；对所述低压箔绕线圈施加额定电流，使所述低压箔绕线圈从内部发热；持续保温预设时间，使绝缘层加热固化。可选地，通过固化炉对所述低压箔绕线圈加热，从外部加热绝缘层。可选地，对所述低压箔绕线圈施加的额定电流为所述低压箔绕线圈正常工作的电流。可选地，所述保温预设时间为1～2小时。此外，本专利技术还提供一种低压箔绕线圈快速固化装置，包括固化炉，所述固化炉中用于放置低压箔绕线圈，并能够对所述低压箔绕线圈加热；所述固化炉中设置与电源导电连接的两个连接件，所述连接件分别连接所述低压箔绕线圈的起头和完头，使所述低压箔绕线圈通电发热。可选地，所述连接件为贯穿所述固化炉侧壁的板状结构，所述连接件分别与起头和所述完头贴合接触，并通过螺栓固定连接。可选地，对所述低压箔绕线圈施加与其正常工作相当的额定电流，使所述低压箔绕线圈从内部发热；持续保温预设时间，使绝缘层加热固化。本专利技术提供一种低压箔绕线圈快速固化方法，将设置绝缘层的低压箔绕线圈的起头和完头分别连接电源；对低压箔绕线圈施加额定电流，使低压箔绕线圈从内部发热，将线圈通电所产生的热量直接用于绝缘层的固化，因绝缘层紧贴于线圈的导电发热部分，热量由内而外散发，可直接传递到绝缘层，减少热量的耗散，使固化的效率得到提高；持续保温预设时间，使绝缘层加热固化，最终得到低压箔绕线圈成品；采用本专利技术的固化方法，不仅减少热量的耗散，还缩短了固化时间，节能环保，也提高了生产效率。本专利技术还提供一种低压箔绕线圈快速固化装置，包括固化炉，固化炉中放置低压箔绕线圈，通过固化炉对低压箔绕线圈加热；在固化炉中设置与电源导电连接的两个连接件，连接件分别连接低压箔绕线圈的起头和完头，使低压箔绕线圈通电发热。该装置通过线圈通电实现内部加热，并通过固化炉实现外部加热，通过内外两种加热方式，大大缩短了线圈成品的固化时间。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术低压箔绕线圈快速固化方法的流程图；图2为低压箔绕线圈快速固化装置的一种具体结构图。其中包括：固化炉1、连接件2、低压箔绕线圈3、起头31、完头32。具体实施方式本专利技术的核心在于提供一种低压箔绕线圈快速固化方法和固化装置，缩短线圈的固化时间，提高加工效率。为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面将结合附图及具体的实施方式，对本专利技术的低压箔绕线圈快速固化方法和固化装置进行详细的介绍说明。如图1所示，为本专利技术低压箔绕线圈快速固化方法的流程图，本专利技术公开一种低压箔绕线圈快速固化方法，包括以下步骤：S1、将设置绝缘层的低压箔绕线圈的起头和完头分别连接电源；S2、对低压箔绕线圈施加额定电流，使低压箔绕线圈从内部发热；热量直接传递给绝缘层，绝缘层吸热固化；S3、持续保温预设时间，使绝缘层加热固化；得到低压箔绕线圈成品后将其取出。因绝缘层紧贴于低压箔绕线圈的导电发热部分，热量由内而外散发，可直接传递到绝缘层，减少热量的耗散，使固化的效率得到提高；持续保温预设时间，使绝缘层加热固化，最终得到低压箔绕线圈成品；采用本专利技术的固化方法，不仅减少热量的耗散，还缩短了固化时间，节能环保，也提高了生产效率。在上述方案的基础上，本专利技术的低压箔绕线圈快速固化方法还通过固化炉对低压箔绕线圈加热，从外部加热绝缘层。将低压箔绕线圈放置在固化炉内，通过固化炉对线圈从外部施加热量；在固化炉加热的同时对线圈通电，使其自身发热，从内向外传递热量。因绝缘层具有一定的厚度，若热量仅从一侧向另一侧传导，速度相对较慢，分别从内外同时加热，可以进一步提升加热的效率，从而满足快速固化的要求。低压箔绕线圈具有不同的规格，对于某种特定规格来说，对低压箔绕线圈施加的额定电流为低压箔绕线圈正常工作的电流，在不超过额定电流的情况下，施加其工作的电流，可以使发热的效率更高，固化的速度达到最快。具体地，本方法中保温预设时间为1～2小时，由于采用了内外双向分别加热的方式，可以大大地缩短加热时间，相对于现有技术中采用固化炉的加热方式，本方法仅需原来三分之一或更少的时间。此外，本专利技术还提供一种低压箔绕线圈快速固化装置，如图2所示，为低压箔绕线圈快速固化装置的一种具体结构图，包括固化炉1，固化炉1中用于放置低压箔绕线圈3，并能够对低压箔绕线圈3加热，本装置通过固化炉1对低压箔绕线圈3从外部进行加热；固化炉1中设置与电源导电连接的两个连接件2，两个连接件2上均连接在低压箔绕线圈3上，连接件2分别连接低压箔绕线圈3的起头31和完头32，从而对低压箔绕线圈3通电使其发热；通过对线圈通电的方式从内加热，使热量从内向外散发，与固化炉散发的热量相互配合，绝缘层同时从两侧接收热量，从而提升了固化的效率。具体地，连接件2为贯穿固化炉1侧壁的板状结构，连接件2分别与起头31和完头32贴合接触，并通过螺栓固定连接，以保证有效连接，降低接触内阻。对低压箔绕线圈3施加与其正常工作相当的额定电流，使低压箔绕线圈3从内部发热，在不超过额定电流的情况下，施加其工作的电流，可以使发热的效率更高，固化的速度达到最快；持续保温预设时间，使绝缘层加热固化。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理，可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低压箔绕线圈快速固化方法，其特征在于，包括：将设置绝缘层的低压箔绕线圈的起头和完头分别连接电源；对所述低压箔绕线圈施加额定电流，使所述低压箔绕线圈从内部发热；持续保温预设时间，使绝缘层加热固化。

【技术特征摘要】
1.一种低压箔绕线圈快速固化方法，其特征在于，包括：将设置绝缘层的低压箔绕线圈的起头和完头分别连接电源；对所述低压箔绕线圈施加额定电流，使所述低压箔绕线圈从内部发热；持续保温预设时间，使绝缘层加热固化。2.根据权利要求1所述的低压箔绕线圈快速固化方法，其特征在于，通过固化炉对所述低压箔绕线圈加热，从外部加热绝缘层。3.根据权利要求2所述的低压箔绕线圈快速固化方法，其特征在于，对所述低压箔绕线圈施加的额定电流为所述低压箔绕线圈正常工作的电流。4.根据权利要求3所述的低压箔绕线圈快速固化方法，其特征在于，所述保温预设时间为1～2小时。5.一种低压箔绕线圈快速固化装置，其特征在于，包括固化炉(1)，所述固化炉(1)中...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，王荣旺，冯宝发，
申请(专利权)人：海南金盘电气有限公司，
类型：发明
国别省市：海南,46