手机后壳制备方法及手机后壳技术

本发明专利技术实施例提供一种手机后壳制备方法及手机后壳，该方法包括：通过冲压模具对预设尺寸的板材进行冲压成形，得到碗状壳体；通过计算机数字控制CNC技术在所述碗状壳体中开设天线槽；通过纳米成型技术NMT在所述天线槽中填充塑料，得到初级后壳；通过CNC技术对初级后壳进行内腔结构加工和外形加工。不但提高手机后壳的制备效率，还降低手机后壳的制备成本。

Back shell preparation of mobile phone and the rear shell of mobile phone

The embodiment of the invention provides a mobile phone shell and preparation method of mobile phone shell, the method includes: through the stamping die plate of a predetermined size for stamping, get a bowl shaped shell; open slot in the bowl shaped housing through the computer digital control technique of CNC; filling plastic in the antenna slot through nano technology NMT, primary shell; CNC technology through cavity structure processing and shape processing of primary shell. It not only improves the preparation efficiency of the rear shell of the mobile phone, but also reduces the preparation cost of the rear shell of the mobile phone.

【技术实现步骤摘要】
手机后壳制备方法及手机后壳
本专利技术实施例涉及手机外壳
，尤其涉及一种手机后壳制备方法及手机后壳。
技术介绍
目前，为了提升手机的质感，手机的后壳通常采用金属材料，在制备手机后壳时，通过采用计算机数字控制(Computernumbercontrol，简称CNC)制备手机后壳的外形以及内腔结构。由于手机后壳需要对手机中的部件进行保护，因此，手机后壳在手机厚度方向的高度通常等于手机的厚度，而手机后壳的实际厚度通常较小。由于CNC技术只能对原材料进行剪裁以及剔除，因此，在选择制备手机后壳的原材料时，原材料的厚度通常等于手机的厚度，例如，假设手机的厚度为80毫米，则手机后壳在手机厚度方向的高度也约为80毫米，原材料的厚度也约为80毫米，而手机后壳的厚度通常为2毫米左右。在现有技术中，通常直接通过CNC技术对较厚的原材料进行处理，以得到需要的外形和内腔结构。例如，图1为现有技术提供的加工手机后壳的过程示意图。请参见图1，包括原材料11和手机后壳半成品12，原材料11的厚度等于手机后壳在手机厚度方向的高度，即，原材料的厚度等于手机的厚度。然而，CNC技术为精密加工，加工过程较为耗时，因此，通过CNC技术直接对较厚原材料进行处理的效率较低，进一步的，由于原材料的厚度与手机后壳的实际厚度相差较多，导致原材料的浪费。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种手机后壳制备方法及手机后壳，不但提高手机后壳的制备效率，还降低手机后壳的制备成本。第一方面，本专利技术实施例提供一种手机后壳制备方法，包括：通过冲压模具对预设尺寸的板材进行冲压成形，得到碗状壳体；通过计算机数字控制CNC技术在所述碗状壳体中开设天线槽；通过纳米成型技术NMT在所述天线槽中填充塑料，得到初级后壳；通过CNC技术对初级后壳进行内腔结构加工和外形加工，得到手机后壳。在上述过程中，一方面，由于碗状壳体是通过对原材料冲压成形的，因此，原材料的厚度等于手机后壳的厚度即可，现有技术中的原材料的厚度通常等于手机的厚度，而手机后壳的厚度远远小于手机的厚度，因此，本申请中需要的原材料的厚度小于现有技术中需要的原材料的厚度，进而节省了原材料。另一方面，本申请所示的碗状壳体是通过对板材冲压成形得到的，相比于CNC技术，通过冲压成形技术可以更快的得到碗状结构，进而节省了手机后壳的制备周期，进而提高了手机后壳的制备效率。在一种可能的实施方式中，在通过冲压模具对预设尺寸的板材进行冲压成形，得到碗状壳体之前，包括：根据所述手机后壳的尺寸，对原材料进行切割，得到所述板材。在另一种可能的实施方式中，所述通过冲压模具对预设尺寸的板材进行冲压成形，得到碗状壳体，包括：按照预设位置，将所述板材固定在冲压模具中；通过压力机对固定在所述冲压模具中的所述板材施加压力，得到所述碗状壳体。在另一种可能的实施方式中，所述通过CNC技术在所述碗状壳体中开设天线槽，包括：在所述碗状壳体中确定所述天线槽的位置；通过CNC技术在所述天线槽的位置切割去除所述天线槽的位置上的板材，以实现在所述碗状壳体中开设所述天线槽。在另一种可能的实施方式中，通过纳米成型技术NMT在所述天线槽中填充塑料，得到初级后壳，包括：通过碱性液体冲洗具有所述天线槽的碗状壳体；通过酸性液体在具有所述天线槽的碗状壳体中刻蚀纳米孔；在注塑模具中向所述天线槽和所述纳米孔中填充塑料，得到所述初级后壳。在另一种可能的实施方式中，通过CNC技术对初级后壳进行内腔结构加工，包括：根据所述手机后壳的功能需求，通过CNC技术对所述手机后壳的内腔进行打磨和/或切割，得到设置在所述手机后壳的内腔中的功能结构。在另一种可能的实施方式中，通过CNC技术对初级后壳进行外形加工，包括：根据所述手机后壳的标准尺寸，通过CNC技术对所述初级后壳的边角进行切割打磨；通过CNC技术在所述初级后壳中切割按键开孔。在另一种可能的实施方式中，通过CNC技术对初级后壳进行内腔结构加工和外形加工之后，还包括：对进行内腔结构加工和外形加工之后的初级后壳进行外观工艺处理。在另一种可能的实施方式中，所述外观工艺处理包括如下处理中的至少一项：度氧化膜处理、抛光处理、喷砂处理、和打磨处理。第二方面，本专利技术实施例提供一种手机后壳，该手机后壳包括金属壳体和注有塑料的天线槽，其中，所述手机后壳通过第一方面任一项所示的方法制备得到。本专利技术实施例提供的手机后壳制备方法及手机后壳，当需要制备手机外壳时，先通过冲压模具对预设尺寸的板材进行冲压成形，得到碗状壳体，通过CNC技术在所述碗状壳体中开设天线槽，通过NMT在所述天线槽中填充塑料，得到初级后壳，并通过CNC技术对初级后壳进行内腔结构加工和外形加工。一方面，由于碗状壳体是通过对原材料冲压成形的，因此，原材料的厚度等于手机后壳的厚度即可，现有技术中的原材料的厚度通常等于手机的厚度，而手机后壳的厚度远远小于手机的厚度，因此，本申请中需要的原材料的厚度小于现有技术中需要的原材料的厚度，进而节省了原材料。另一方面，本申请所示的碗状壳体是通过对板材冲压成形得到的，相比于CNC技术，通过冲压成形技术可以更快的得到碗状结构，进而节省了手机后壳的制备周期，进而提高了手机后壳的制备效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术提供的加工手机后壳的过程示意图；图2为本专利技术实施例提供的手机后壳制备方法的流程示意图一；图3为本专利技术实施例提供的手机后壳制备方法的流程示意图二；图4为本专利技术实施例提供的手机后壳制备过程示意图；图5为本专利技术实施例提供的手机后壳的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图2为本专利技术实施例提供的手机后壳制备方法的流程示意图一。请参见图2，该方法可以包括：S201、根据手机后壳的尺寸，对原材料进行切割，得到板材。本专利技术实施例中的原材料的厚度等于手机后壳的厚度，而现有技术中需要使用的原材料的厚度通常等于手机的厚度，手机的厚度远远大于手机后壳的厚度。相比于现有技术，本专利技术实施例中采用的原材料的厚度远远小于现有技术中需要使用的原材料的厚度，进而节省了制备手机后壳需要的原材料。例如，假设手机的总厚度为80毫米，手机后壳的厚度为2毫米，则现有技术中需要使用的原材料的厚度为80毫米，而本专利技术实施例中需要使用的原材料的厚度为2毫米，进而节省了制备手机后壳需要的原材料。原材料与手机后壳需要的材料相同，可选的，原材料通常为大块的材料，例如，原材料的宽度和长度可以为几米或者数十米。可选的，可以根据手机后壳的长度、宽度和高度，对原材料进行切割，得到用于制备一个手机后壳的板材。例如，假设手机的长度为150毫米，宽度为80毫米，宽度为2毫米，则剪裁得到的板材的长度通常略本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机后壳制备方法，其特征在于，包括：通过冲压模具对预设尺寸的板材进行冲压成形，得到碗状壳体；通过计算机数字控制CNC技术在所述碗状壳体中开设天线槽；通过纳米成型技术NMT在所述天线槽中填充塑料，得到初级后壳；通过CNC技术对所述初级后壳进行内腔结构加工和外形加工，得到所述手机后壳。

【技术特征摘要】
1.一种手机后壳制备方法，其特征在于，包括：通过冲压模具对预设尺寸的板材进行冲压成形，得到碗状壳体；通过计算机数字控制CNC技术在所述碗状壳体中开设天线槽；通过纳米成型技术NMT在所述天线槽中填充塑料，得到初级后壳；通过CNC技术对所述初级后壳进行内腔结构加工和外形加工，得到所述手机后壳。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在通过冲压模具对预设尺寸的板材进行冲压成形，得到碗状壳体之前，包括：根据所述手机后壳的尺寸，对原材料进行切割，得到所述板材。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述通过冲压模具对预设尺寸的板材进行冲压成形，得到碗状壳体，包括：按照预设位置，将所述板材固定在冲压模具中；通过压力机对固定在所述冲压模具中的所述板材施加压力，得到所述碗状壳体。4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述通过CNC技术在所述碗状壳体中开设天线槽，包括：在所述碗状壳体中确定所述天线槽的位置；通过CNC技术在所述天线槽的位置切割去除所述天线槽的位置上的板材，以实现在所述碗状壳体中开设所述天线槽。5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，通过纳米成型技术NMT在所述天线槽中填充塑料，得到初级后...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏鹏飞，刘康，段锋，韩楠楠，杨果，
申请(专利权)人：深圳传音制造有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44