叠层电路板结构及电子设备制造技术

本申请提供一种叠层电路板结构包括第一电路板、第二电路板、屏蔽罩和柔性电路板，第一电路板与第二电路板相对设置，屏蔽罩设置于第一电路板与第二电路板之间，屏蔽罩的一侧连接于第一电路板，屏蔽罩的另一侧连接于第二电路板，第一电路板、屏蔽罩以及第二电路板之间形成摆件空间，柔性电路板的一端与第一电路板电性连接，柔性电路板的另一端与第二电路板电性连接。本申请的叠层电路板结构设计简单，能有效的降低设计难度和生产成本，提高生产效率及产品良率。本申请提供一种电子设备。本申请提供一种电子设备。本申请提供一种电子设备。

【技术实现步骤摘要】
叠层电路板结构及电子设备


[0001]本申请涉及PCB板
，具体涉及一种叠层电路板结构及电子设备。

技术介绍

[0002]印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
[0003]图1是现有的多层电路板的结构示意图，图2是现有的多层电路板的拆分结构示意图，如图1和图2所示，多层电路板包括第一电路板21、第二电路板22和第三电路板23，第一电路板21与第三电路板23平行相对设置，第二电路板22连接于第一电路板21与第三电路板23之间。第二电路板22呈矩形框状，第二电路板22的两侧表面设有多个焊点221，实现与第一电路板21、第三电路板23电性连接。由于第二电路板22的焊点221密度大，贴片良率低。而且，第一电路板21、第二电路板22和第三电路板23加工和贴片工艺复杂，且对贴片设备要求高，造成生产成本高。
[0004]前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于，提供一种叠层电路板结构，结构设计简单，能有效的降低设计难度和生产成本，提高生产效率及产品良率。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供一种叠层电路板结构包括第一电路板、第二电路板、屏蔽罩和柔性电路板，第一电路板与第二电路板相对设置，屏蔽罩设置于第一电路板与第二电路板之间，屏蔽罩的一侧连接于第一电路板，屏蔽罩的另一侧连接于第二电路板，第一电路板、屏蔽罩以及第二电路板之间形成摆件空间，柔性电路板的一端与第一电路板电性连接，柔性电路板的另一端与第二电路板电性连接。
[0007]可选地，上述屏蔽罩固定连接在该第一电路板的表面上，该第二电路板的表面固定连接有多个卡锁结构，多个该卡锁结构绕着该屏蔽罩的周向相互间隔设置，该屏蔽罩与各该卡锁结构固定连接。
[0008]可选地，上述卡锁结构包括底板、第一夹持弹片和第二夹持弹片，该底板固定连接在该第二电路板上，该第一夹持弹片与该第二夹持弹片相对设置，该第一夹持弹片与该第二夹持弹片的端部固定连接在该底板上，该第一夹持弹片与该第二夹持弹片之间形成第一夹持间隙，该屏蔽罩的侧边夹持在该第一夹持间隙内。
[0009]可选地，上述卡锁结构还包括第三夹持弹片和第四夹持弹片，该第三夹持弹片与该第四夹持弹片相对设置，该第三夹持弹片与该第四夹持弹片的端部固定连接在该底板上，该第三夹持弹片与该第四夹持弹片之间形成第二夹持间隙，该屏蔽罩的侧边夹持在该第二夹持间隙内。
[0010]可选地，上述屏蔽罩靠近该第二电路板的表面设有避让槽，该避让槽绕着该屏蔽
罩的周向设置，该第二夹持弹片和该第四夹持弹片伸入该避让槽中，并弹性抵靠在该避让槽的槽壁上，该第一夹持弹片和该第三夹持弹片弹性抵靠在该屏蔽罩的外壁上。
[0011]可选地，上述屏蔽罩靠近该第二电路板的表面设有多个避让槽，多个该避让槽绕着该屏蔽罩的周向相互间隔设置，各该避让槽与各该卡锁结构对应设置，该第二夹持弹片和该第四夹持弹片伸入该避让槽中，并弹性抵靠在该避让槽的槽壁上，该第一夹持弹片和该第三夹持弹片弹性抵靠在该屏蔽罩的外壁上。
[0012]可选地，上述卡锁结构包括底板和第一弹性臂，该底板固定连接在该第二电路板上，该第一弹性臂的端部固定连接在该底板上，该第一弹性臂靠近该摆件空间的一侧设有第一凸块，该屏蔽罩的外壁或内壁设有多个与各该卡锁结构对应的第一卡槽，该第一弹性臂弹性抵靠在该屏蔽罩的外壁或内壁上，该第一凸块卡设于该第一卡槽中。
[0013]可选地，上述卡锁结构还包括第二弹性臂，该第二弹性臂的端部固定连接在该底板上，该第二弹性臂靠近该摆件空间的一侧设有第二凸块，该屏蔽罩的外壁或内壁设有多个与各该卡锁结构对应的第二卡槽，该第二弹性臂弹性抵靠在该屏蔽罩的外壁或内壁上，该第二凸块卡设于该第二卡槽中。
[0014]可选地，上述屏蔽罩通过贴片工艺固定连接在该第一电路板上，各该卡锁结构通过贴片工艺固定连接在该第二电路板上。
[0015]可选地，上述第一电路板包括第一表面和第二表面，该第一表面平行于该第二表面，该屏蔽罩固定连接于该第二表面，该第二电路板包括第三表面和第四表面，该第三表面平行于该第四表面，该卡锁结构固定连接于该第三表面，该柔性电路板的一端电性连接于该第一表面，该柔性电路板的另一端电性连接于该第四表面。
[0016]可选地，上述屏蔽罩包括第一侧框板、第二侧框板、第三侧框板和第四侧框板，该第一侧框板与该第二侧框板平行且相对设置，该第三侧框板与该第四侧框板平行且相对设置，该第一侧框板的两端分别与该第三侧框板、该第四侧框板固定连接，该第二侧框板的两端分别与该第三侧框板、该第四侧框板固定连接。
[0017]可选地，上述第一电路板为PCB电路板，该第二电路板为FPC柔性电路板，或者该第二电路板为PCB电路板，该第一电路板为FPC柔性电路板。
[0018]本申请还提供一种电子设备，包括上述的叠层电路板结构。
[0019]本申请的叠层电路板结构通过屏蔽罩叠置连接第一电路板和第二电路板，并通过柔性电路板实现第一电路板与第二电路板电性连接，其结构设计简单，可利用常规资源以及成熟的技术生产制造，例如采用普通贴片设备即可完成生产，物料通用性强，能有效的降低设计难度和生产成本，提高生产效率及产品良率。而且，叠层电路板结构可用于大面积设计，也可用于局部小模块的叠层PCB设计，设计灵活多用，对成本影响极小。
[0020]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。
附图说明
[0021]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，
下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是现有的多层电路板的结构示意图。
[0023]图2是现有的多层电路板的拆分结构示意图。
[0024]图3为实现本申请各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图。
[0025]图4是本申请第一实施例的叠层电路板结构的侧视结构示意图。
[0026]图5是图4所示的叠层电路板结构的局部放大结构示意图。
[0027]图6是本申请第一实施例的叠层电路板结构的拆分结构示意图。
[0028]图7是本申请第一实施例的卡锁结构的结构示意图。
[0029]图8是本申请第二实施例的叠层电路板结构的局部放大结构示意图。
具体实施方式
[0030]这里将详细地对示例性实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叠层电路板结构，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板、屏蔽罩和柔性电路板，该第一电路板与该第二电路板相对设置，该屏蔽罩设置于该第一电路板与该第二电路板之间，该屏蔽罩的一侧连接于该第一电路板，该屏蔽罩的另一侧连接于该第二电路板，该第一电路板、该屏蔽罩以及该第二电路板之间形成摆件空间，该柔性电路板的一端与该第一电路板电性连接，该柔性电路板的另一端与该第二电路板电性连接。2.如权利要求1所述的叠层电路板结构，其特征在于，该屏蔽罩固定连接在该第一电路板的表面上，该第二电路板的表面固定连接有多个卡锁结构，多个该卡锁结构绕着该屏蔽罩的周向相互间隔设置，该屏蔽罩与各该卡锁结构固定连接。3.如权利要求2所述的叠层电路板结构，其特征在于，该卡锁结构包括底板、第一夹持弹片和第二夹持弹片，该底板固定连接在该第二电路板上，该第一夹持弹片与该第二夹持弹片相对设置，该第一夹持弹片与该第二夹持弹片的端部固定连接在该底板上，该第一夹持弹片与该第二夹持弹片之间形成第一夹持间隙，该屏蔽罩的侧边夹持在该第一夹持间隙内。4.如权利要求3所述的叠层电路板结构，其特征在于，该卡锁结构还包括第三夹持弹片和第四夹持弹片，该第三夹持弹片与该第四夹持弹片相对设置，该第三夹持弹片与该第四夹持弹片的端部固定连接在该底板上，该第三夹持弹片与该第四夹持弹片之间形成第二夹持间隙，该屏蔽罩的侧边夹持在该第二夹持间隙内。5.如权利要求4所述的叠层电路板结构，其特征在于，该屏蔽罩靠近该第二电路板的表面设有避让槽，该避让槽绕着该屏蔽罩的周向设置，该第二夹持弹片和该第四夹持弹片伸入该避让槽中，并弹性抵靠在该避让槽的槽壁上，该第一夹持弹片和该第三夹持弹片弹性抵靠在该屏蔽罩的外壁上。6.如权利要求4所述的叠层电路板结构，其特征在于，该屏蔽罩靠近该第二电路板的表面设有多个避让槽，多个该避让槽绕着该屏蔽罩的周向相互间隔设置，各该避让槽与各该卡锁结构对应设置，该第二夹持弹片和该第四夹持弹片伸入该避让槽中，并弹性抵靠在该避让槽的槽壁上，该第一夹持弹片和该第三夹持弹片弹性抵靠在该屏蔽罩的...

【专利技术属性】
技术研发人员：安鑫，
申请(专利权)人：深圳传音制造有限公司，
类型：新型
国别省市：