无缝组合结构及具有其的电子产品制造技术

本发明专利技术提供一种无缝组合结构及具有其的电子产品，包括安装件和与所述安装件连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部之间拼接形成安装孔，所述安装件卡装在所述安装孔内，所述安装件上设置有卡接槽，所述卡接槽的一内侧壁形成第一限位面，所述第一连接部和所述第二连接部插入所述卡接槽，所述第一连接部插入所述卡接槽的第一插入部分的第一上端面与所述第一限位面抵接，所述第二连接部插入所述卡接槽的第二插入部分的第二上端面与所述第一限位面抵接。该无缝组合结构提升了电子产品外观美的美感度，而且有效的保护了电子产品内部的电子元件。

Seamless composite structure and electronic products with the same

The invention provides a seamless combination of structure and electronic products with its, including the installation and the installation and connection of the first connecting portion and the second connecting part, the first connecting portion and the second connecting part between the spliced mounting hole, the mounting piece is clamped in the mounting hole. The mounting member is provided with a clamping groove, the inner wall of a card connecting groove forming the first limit surface, wherein the first connecting portion and the second connecting part is inserted into the clamping groove, the first connection part is inserted into the card inserted into the upper portion of the first surface of the first and the first the limiting surface connecting groove connecting the second connecting portion is inserted into the clamping groove of the insertion part second second end face and the first limiting surface contact. The seamless combination structure improves the aesthetic feeling of the beauty of the appearance of the electronic products, and effectively protects the electronic components inside the electronic products.

【技术实现步骤摘要】
无缝组合结构及具有其的电子产品
本专利技术涉及电子产品
，更具体地说，本专利技术涉及一种无缝组合结构及具有其的电子产品。
技术介绍
外观面检验标准规定，A级外观面指正常使用条件下，使用者经常接触到的产品表面或者正常使用时目视可直接察觉到的部位，B级外观面为组合部件所呈现的产品表面。目前市场智能电子产品除了要求A级面美观大方外，对B级面的要求也越来越高。然而由于B级面上有多个部件组合，各个部件的制作工艺和制作材料的不同，都会导致B级面各个部件在配合时难以装配完美，以手机的摄像头为例，图1为现有手机外壳和手机摄像头装饰件组合面的结构示意图，图2为现有手机外壳和手机摄像头装饰件组合面的间隙放大结构示意图，图3为现有手机外壳和手机摄像头装饰件组合面的断差放大结构示意图。请参阅图1、图2、图3所示，手机外壳和(图中安装件1为手机摄像头)手机摄像头装配方式为直上直下式，装配方式简易方便，但是手机摄像头与手机外壳装配过程中断差难以管控，而且装配后外壳与摄像头装饰件之间间隙明显，影响整机的美感度，外壳与摄像头之间的间隙请参阅图2中箭头所示，外壳与摄像头之间的断差请参阅图3中箭头所示。本专利技术基于以上问题提出一种无缝组合结构及具有其的电子产品。
技术实现思路
本专利技术提供一种无缝组合结构及具有其的电子产品，该无缝组合结构提升了电子产品外观的美观度，而且能够有效的保护电子产品内部的电子元件。本专利技术是通过以下技术方案实现的：本专利技术一方面提供一种无缝组合结构，包括安装件和与所述安装件连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部之间拼接形成安装孔，所述安装件卡装在所述安装孔内，所述安装件上设置有卡接槽，所述卡接槽的一内侧壁形成第一限位面，所述第一连接部和所述第二连接部插入所述卡接槽，所述第一连接部插入所述卡接槽的第一插入部分的第一上端面与所述第一限位面抵接，所述第二连接部插入所述卡接槽的第二插入部分的第二上端面与所述第一限位面抵接。如上所述无缝组合结构，所述卡接槽的底壁形成第二限位面，所述第一连接部和第二连接部的前端面分别与所述卡接槽的所述第二限位面抵接。如上所述无缝组合结构，所述第一限位面的下端面与所述第一上端面贴合设置，所述第一限位面的下端面与所述第二上端面贴合设置；所述第二限位面与所述第一连接部的前端面贴合设置，所述第二限位面与所述第二连接部的前端面贴合设置。如上所述无缝组合结构，所述安装件包括第一安装部和第二安装部，所述第一安装部和所述第二安装部可拆卸连接。如上所述无缝组合结构，所述第一安装部和所述第二安装部的拼接处形成了所述卡接槽。如上所述无缝组合结构，所述第一安装部上设置有外螺纹，所述第二安装部上设置有内螺纹，所述第一安装部和所述第二安装部通过所述外螺纹和所述内螺纹可拆卸连接。如上所述无缝组合结构，所述安装件的截面形状为圆形或者方形。如上所述无缝组合结构，所述安装件包括安装件本体和设置在安装件本体外部的装饰件，所述卡接槽设置在所述装饰件上。本专利技术另一方面提供一种电子产品，所述电子产品包括上述所述的无缝组合结构，所述安装件为摄像头，所述第一连接部和第二连接部为所述电子产品的壳体。如上所述电子产品，所述电子产品为手机或平板电脑。本专利技术提供的无缝组合结构，包括安装件和与所述安装件连接的第一连接部和第二连接部，所述安装件卡装在所述第一连接部和第二连接部形成的安装孔内，所述安装件上设置有卡接槽，所述卡接槽的一内侧壁形成第一限位面，所述第一连接部和所述第二连接部插入所述卡接槽，所述第一连接部插入所述卡接槽的第一插入部分的第一上端面与所述第一限位面抵接，所述第二连接部插入所述卡接槽的第二插入部分的第二上端面与所述第一限位面抵接，本专利技术通过在安装件上设置卡接槽，将第一连接部插入所述卡接槽的第一插入部分的第一上端面和第二连接部插入所述卡接槽的第二插入部分的第二上端面，与所述卡接槽的第一限位面抵接，实现所述安装件与所述第一连接部和第二连接部之间的无缝连接，提升了组合部件的美观度，而且能够有效保护组合部件的内部元件。本专利技术提供的电子产品包括上述所述的无缝组合结构，所述安装件为摄像头，所述第一连接部和第二连接部为电子产品的壳体。本专利技术无缝组合结构安装于电子产品壳体上，无缝组合结构包括安装件和与安装件连接的第一连接部和第二连接部，安装件上设置有卡接槽，第一连接部和第二连接部插入所述安装件的所述卡接槽，所述第一连接部插入所述卡接槽的第一插入部分的第一上端面与所述第一限位面抵接，所述第二连接部插入所述卡接槽的第二插入部分的第二上端面与所述第一限位面抵接，本专利技术通过在摄像头上设置卡接槽，电子产品的壳体插入所述卡接槽与卡接槽的第一限位面抵接，本专利技术的摄像头与电子产品壳体组合面的断差得到一致性管控，摄像头与电子产品壳体实现了无缝连接，提高了电子产品整体的美观度，同时减小外界污染物通过摄像头与电子产品壳体连接处进入电子产品内部，对电子产品内部元件造成损坏的可能，有效的保护了电子产品内部元件。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有手机外壳和手机摄像头装饰件组合面的结构示意图；图2为现有手机外壳和手机摄像头装饰件组合面的间隙结构示意图；图3为现有手机外壳和手机摄像头装饰件组合面的断差结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的无缝组合结构的安装件结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的无缝组合结构剖面结构局部放大示意图；图6为本专利技术实施例提供的无缝组合结构分解结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的无缝组合结构示意图；图8为本专利技术实施例提供手机外壳和手机摄像头装饰件组合面的放大结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的手机外壳和手机摄像头装饰件组合面的放大结构示意图。附图标记说明：1、安装件2、第一连接部3、第二连接部11、卡接槽12、第一限位面13、装饰件14、第二限位面15、第一安装部16、第二安装部21、第一上端面31、第二上端面具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。目前市场智能电子产品除了要求A级面美观大方外，对B级面的要求也越来越高。然而由于B级面上有多个部件组合，各个部件的制作工艺和制作材料的不同，都会导致B级面各个部件在配合时难以装配完美，例如B级面上设置有多个安装件，安装件突出于B本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无缝组合结构，包括安装件和与所述安装件连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部之间拼接形成安装孔，所述安装件卡装在所述安装孔内，其特征在于：所述安装件上设置有卡接槽，所述卡接槽的一内侧壁形成第一限位面，所述第一连接部和所述第二连接部插入所述卡接槽，所述第一连接部插入所述卡接槽的第一插入部分的第一上端面与所述第一限位面抵接，所述第二连接部插入所述卡接槽的第二插入部分的第二上端面与所述第一限位面抵接。

【技术特征摘要】
1.一种无缝组合结构，包括安装件和与所述安装件连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部之间拼接形成安装孔，所述安装件卡装在所述安装孔内，其特征在于：所述安装件上设置有卡接槽，所述卡接槽的一内侧壁形成第一限位面，所述第一连接部和所述第二连接部插入所述卡接槽，所述第一连接部插入所述卡接槽的第一插入部分的第一上端面与所述第一限位面抵接，所述第二连接部插入所述卡接槽的第二插入部分的第二上端面与所述第一限位面抵接。2.根据权利要求1所述的无缝组合结构，其特征在于：所述卡接槽的底壁形成第二限位面，所述第一连接部和第二连接部的前端面分别与所述卡接槽的所述第二限位面抵接。3.根据权利要求2所述的无缝组合结构，其特征在于：所述第一限位面的下端面与所述第一上端面贴合设置，所述第一限位面的下端面与所述第二上端面贴合设置；所述第二限位面与所述第一连接部的前端面贴合设置，所述第二限位面与所述第二连接部的前端面贴合设置。4.根据权利要求1所述的无缝...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟跃龙，陈继来，柳汉龙，
申请(专利权)人：深圳传音制造有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44