一种接地弹片及采用该接地弹片的结构制造技术

本发明专利技术涉及接地技术领域，涉及一种接地装置，具体涉及一种接地弹片，包括U形结构的本体，本体的一侧设有弹片件。本发明专利技术的接地弹片将后盖即电池盖与前壳进行了连接，实现了接地；该接地弹片结构简单、制造成本低，并且安装方便。

A grounding shrapnel and the structure using the grounding shrapnel

The invention relates to the grounding technology field, relating to a grounding device, in particular to a grounding shrapnel, which comprises an U shape structure body, and one side of the body is provided with spring pieces. The grounding spring plate of the invention connects the back cover with the battery cover and the front shell to realize the grounding; the grounding spring piece has the advantages of simple structure, low manufacturing cost and convenient installation.

【技术实现步骤摘要】
一种接地弹片及采用该接地弹片的结构
本专利技术涉及接地
，涉及一种接地装置，具体涉及一种接地弹片及采用该接地弹片的结构。
技术介绍
移动设备，特别是手持式电子设备(例如手机)都有严格的防静电要求，以保护内部的电子元器件不受静电损坏，这就需要手机等手持式电子设备里的金属件之间能够有稳定可靠的接地，达到防静电的要求，从而保护电子元器件。例如，申请号为200410082448.9公开了一种接地弹片，安装于一具有一安装孔的装配件上。该接地弹片包括一底部、一弹性部以及一卡扣部。该弹性部连接于该底部的一侧，而该卡扣部相对于该弹性部连接于该底部的另一侧。当该接地弹片安装于该装配件上时，该弹性部与该卡扣部分别包覆该装配件的边缘。但是，该接地弹片的体积较大，并不适合于移动终端装置等小型电子装置。移动设备，特别是手持式电子设备内部金属件之间的连接导通方式是通过导体(导电胶，导电泡棉，金属片)互相连接来实现。在各种接地导通方式当中，其中弹片的导通接地效果最好，而在小型设备中，受空间限制等原因，弹片形体都比较小，尤其是弹片的弹脚比较细小，在包装和装配使用中，细小的弹脚比较容易变形，变形后弹片的弹脚与被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接地弹片，其特征在于，包括U形结构的本体(1)，本体(1)的一侧设有弹片件(2)。

【技术特征摘要】
1.一种接地弹片，其特征在于，包括U形结构的本体(1)，本体(1)的一侧设有弹片件(2)。2.根据权利要求1所述的接地弹片，其特征在于，所述本体(1)包括上底板(3)、下底板(4)、连接上底板(3)和下底板(4)的侧板(5)，上底板(3)、下底板(4)和侧板(5)组成U形结构，上底板(3)、下底板(4)和侧板(5)之间形成安装腔(6)，弹片件(2)位于上底板(3)上。3.根据权利要求1或2所述的接地弹片，其特征在于，所述本体(1)边侧设有定位槽(7)。4.根据权利要求3所述的接地弹片，其特征在于，所述定位槽(7)位于侧板(5)上。5.根据权利要求1所述的接地弹片，其特征在于，所述本体(1)上设有用于将本体(1)进行固定的安装孔(8)。6.根据权利要求2所述的接地弹片，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍科生，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31