用于具有温度补偿的集成电路制造技术

本发明专利技术公开了用于具有温度补偿的集成电路，包括补偿电路、整流电路和运放电路，所述补偿电路利用电压分压的原理和三极管逐级导通原理实现温度补偿，为电压输入端口提供补偿电压，补偿后的电压经整流电路运用晶闸管和三端可控硅整流，最后经运放电路利用运放器放大处理后输出；所述补偿电路包括铂热电阻D1，铂热电阻D1与电阻R1、R2为三级分压，三极管Q1和Q2分别与电阻R1、R2串联，三极管Q1和Q2的导通和截止控制电阻R1、R2回路的导通和截止，改变补偿电路的回路电阻，从而改变补偿电路的补偿电压，该补偿电压通过电阻R2补偿给电压输入端口的电压。

Integrated circuit with temperature compensation

The invention discloses a method for integrated circuit with temperature compensation, including compensation circuit, rectifier circuit and operational amplifier circuit, and a principle of the compensation circuit uses the voltage divider by conduction tube principle to realize temperature compensation, the input port provides a compensation voltage for voltage, voltage compensation after rectifier circuit using thyristor and three at the end of the silicon controlled rectifier, the final output of the op amp circuit using operational amplifier amplified; the compensation circuit comprises platinum resistance D1 platinum thermal resistance D1 and resistance R1, level three R2 divider, triode Q1 and Q2 respectively connected in series with a resistor R1, R2, Q1 and Q2 transistor conduction and the cut-off control resistor R1, R2 circuit switched on and off, loop resistance change compensation circuit, thereby changing the compensation voltage compensation circuit, the compensation voltage through a resistor R2 to compensate the voltage input port.

【技术实现步骤摘要】
用于具有温度补偿的集成电路
本专利技术涉及电路
，特别是涉及用于具有温度补偿的集成电路。
技术介绍
目前，温度补偿电路采用的是热敏电阻通过一个可调电位器连接到运放电路实现温度补偿，在集成电路内使用该补偿电路不能自动调控温度补偿，由于集成电路需要补偿电压不断调整，通过手动调节电位器调整，效果不佳，且由于人为操作，很容易出现故障，浪费了人力，且效率不高。所以本专利技术提供一种新的方案来解决此问题。
技术实现思路
针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本专利技术之目的在于提供用于具有温度补偿的集成电路，具有构思巧妙、人性化设计的特性，有效地解决了温度补偿的集成电路内不能自动调控温度补偿很容易出现故障，浪费了人力，且效率不高的问题。其解决的技术方案是，用于具有温度补偿的集成电路，包括补偿电路、整流电路和运放电路，所述补偿电路利用电压分压的原理和三极管逐级导通原理实现温度补偿，为电压输入端口提供补偿电压，补偿后的电压经整流电路运用晶闸管和三端可控硅整流，最后经运放电路利用运放器放大处理后输出；所述补偿电路包括铂热电阻D1，铂热电阻D1与电阻R1、R2为三级分压，三极管Q1和Q2分别与电阻R1、本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于具有温度补偿的集成电路，包括补偿电路、整流电路和运放电路，其特征在于，所述补偿电路利用电压分压的原理和三极管逐级导通原理实现温度补偿，为电压输入端口提供补偿电压，补偿后的电压经整流电路运用晶闸管和三端可控硅整流，最后经运放电路利用运放器放大处理后输出；所述补偿电路包括铂热电阻D1，铂热电阻D1与电阻R1、R2为三级分压，三极管Q1和Q2分别与电阻R1、R2串联，三极管Q1和Q2的导通和截止控制电阻R1、R2回路的导通和截止，改变补偿电路的回路电阻，从而改变补偿电路的补偿电压。

【技术特征摘要】
1.用于具有温度补偿的集成电路，包括补偿电路、整流电路和运放电路，其特征在于，所述补偿电路利用电压分压的原理和三极管逐级导通原理实现温度补偿，为电压输入端口提供补偿电压，补偿后的电压经整流电路运用晶闸管和三端可控硅整流，最后经运放电路利用运放器放大处理后输出；所述补偿电路包括铂热电阻D1，铂热电阻D1与电阻R1、R2为三级分压，三极管Q1和Q2分别与电阻R1、R2串联，三极管Q1和Q2的导通和截止控制电阻R1、R2回路的导通和截止，改变补偿电路的回路电阻，从而改变补偿电路的补偿电压。2.根据权利要求1所述用于具有温度补偿的集成电路，其特征在于，所述补偿电路包括铂热电阻D1，铂热电阻D1的一端接三极管Q1的基极和电阻R1的一端，三极管Q1的发射极接电阻R1的一端和三极管Q2的基极，三极管Q2的发射极接三极管Q1的基极、铂热电阻D1的另一端以及电源+20V，电阻R1的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李迪，费春龙，周歧发，杨银堂，柴常春，李娅妮，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：陕西,61