化学放大型正型感光性树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供化学放大型正型感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的带铸模的基板的制造方法和使用该带铸模的基板的镀覆造形物的制造方法，其中，使用所述化学放大型正型感光性树脂组合物，在具有金属表面的基板的金属表面上形成成为镀覆造形物的铸模的抗蚀剂图案的情况下，能够抑制在非抗蚀剂部底部(支承体表面侧)的宽度比顶部(抗蚀剂层的表面侧)的宽度窄的“底脚”的产生、金属基板表面的改性、和显影残渣的产生。使包含(A)通过活性光线或放射线的照射而产生酸的产酸剂、(B)通过酸的作用而对于碱的溶解性增大的树脂的化学放大型正型感光性树脂组合物含有特定结构的巯基化合物。

Chemically amplified positive photosensitive resin composition

The invention provides a method for manufacturing mold with substrate chemically amplified positive photosensitive resin composition, photosensitive resin composition using this method, the modeling and manufacturing plating using the same with mold which use the chemically amplified positive photosensitive resin composition, formed on the surface of the metal substrate with the metal on the surface of the mold coating form as a resist pattern under the condition of non suppressed in the resist bottom (surface side bearing) than the width of the top (surface side of the resist layer) of the narrow width of the \foot\, metal substrate surface modification and developing residue generated. An acid producing agent containing (A) acid produced by irradiation of active rays or radiation; (B) a chemically amplified positive type photosensitive resin composition containing a specific structure of thiol compounds, which increases the solubility of the base by the action of acids.

【技术实现步骤摘要】
化学放大型正型感光性树脂组合物
本专利技术涉及化学放大型正型感光性树脂组合物、使用该化学放大型正型感光性树脂组合物的带铸模的基板的制造方法、和使用该带铸模的基板的镀覆造形物的制造方法。
技术介绍
现在，光电加工(日文：ホトフアブリケ一シヨソ)成为精密微细加工技术的主流。光电加工是指，将光致抗蚀剂组合物涂布于被加工物表面而形成光致抗蚀剂层，通过光刻技术将光致抗蚀剂层图案化，将图案化的光致抗蚀剂层(光致抗蚀剂图案)作为掩模进行化学蚀刻、电解蚀刻、或以电镀为主体的电铸等，来制造半导体封装体等各种精密部件的技术的总称。另外，近年来，伴随电子设备的小型化，半导体封装体的高密度安装技术发展，正在尝试封装体的多引脚薄膜安装化、封装体尺寸的小型化、基于利用倒装芯片方式的2维安装技术、3维安装技术的安装密度的提高。在这样的高密度安装技术中，作为连接端子，例如，在封装体上突出的凸块等突起电极(安装端子)、将从晶片上的外围端子延伸的再布线与安装端子连接的金属柱等在基板上高精度地配置。上述那样的光电加工中使用光致抗蚀剂组合物，但作为那样的光致抗蚀剂组合物，已知包含产酸剂的化学放大型光致抗蚀剂组合物(参照专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学放大型正型感光性树脂组合物，其含有：(A)通过活性光线或放射线的照射而产生酸的产酸剂、(B)通过酸的作用而对于碱的溶解性增大的树脂、和(C)下述式(1)所表示的巯基化合物，HS‑Y‑(R)u…(1)式中，R表示通过酸的作用而对于碱的溶解性增大的酸分解性基团，Y表示u+1价的连接基团，u表示1～3的整数。

【技术特征摘要】
2016.05.06 JP 2016-0934781.一种化学放大型正型感光性树脂组合物，其含有：(A)通过活性光线或放射线的照射而产生酸的产酸剂、(B)通过酸的作用而对于碱的溶解性增大的树脂、和(C)下述式(1)所表示的巯基化合物，HS-Y-(R)u…(1)式中，R表示通过酸的作用而对于碱的溶解性增大的酸分解性基团，Y表示u+1价的连接基团，u表示1～3的整数。2.根据权利要求1所述的化学放大型正型感光性树脂组合物，其中，所述(C)巯基化合物为下述式(2)所表示的化合物，式中，R1、R2和R3分别独立地表示直链状或支链状的烷基，R2和R3任选地相互键合而与两者所键合的碳原子一起形成环，R4表示任选地包含碳以外的原子的u+1价的脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：海老泽和明，山本悠太，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP