一种隔离层及晶圆组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种隔离层及晶圆组件，所述隔离层包括第一隔离层和第二隔离层，通过在所述第一隔离层上设置绝缘介质，避免晶圆本体表面产生白斑以及白斑发生原电池反应而发生白斑扩散；通过在所述第二隔离层上设置导电介质，可以将所述晶圆本体表面的静电及时吸收，防止静电积累，从而导致对晶圆本体表面造成损伤。所述隔离层对所述晶圆本体形成有效地隔离保护，保证所述晶圆本体不遭受静电损伤，提高了晶圆产品的稳定性和安全性。

An isolation layer and wafer assembly

The utility model provides an isolation layer and wafer assembly, the isolation layer includes a first insulating layer and the second insulating layer, the insulating medium is arranged on the first insulating layer on the wafer surface and avoid the body leukoplakia leukoplakia leukoplakia primary cell reaction diffusion; by setting the conductive medium in the second the isolation layer, the surface of the wafer can be static body to absorb, to prevent the accumulation of static electricity, resulting in damage to the wafer surface of the body. The isolation layer can effectively isolate and protect the wafer body so as to ensure that the wafer body is not subjected to electrostatic damage, thereby improving the stability and security of the wafer product.

【技术实现步骤摘要】
一种隔离层及晶圆组件
本技术涉及晶圆领域，尤其涉及一种隔离层及晶圆组件。
技术介绍
当今时代，集成电路应用于各种数码电子产品中，如手机、电脑、平板电脑，硅晶片作为一种半导体，其在集成电路中的作用十分关键，晶圆即硅晶片作为一种半导体功率器件，由于其功率特性的要求，一般都要求在正面加工完成后，将晶圆减薄到指定的厚度，然后将背面制作金属电极，一般的背面金属电极的最外层为银，薄片晶圆的包装盒一般采用圆形的包装方式，将缓冲材料和隔离纸垫层在晶圆的两侧，形成保护。由于晶圆背面的最外层金属银的活性很强，非常容易被氧化，并且很容易和氯离子反应产生白斑，严重影响后续的加工和使用，而且白斑在隔离纸导电的情况下还会发生原电池反应，从而导致白斑扩散。一般的针对白斑，采用的方法：选用绝缘的隔离纸以防止被氧化的金属银白斑扩散，但是这种做法同样存在问题，双面均是绝缘层，则会导致隔离纸表面产生静电积累，最终将导致造成晶圆器件损伤。
技术实现思路
为解决现有技术晶圆白斑扩散以及静电积累对晶圆器件造成损害的技术问题，本技术提供了一种隔离层及晶圆组件。本技术提供的一种隔离层，所述隔离层包括第一隔离层和第二隔离层，所述第一隔离层为绝缘层，所述绝缘层设有绝缘介质，所述第二隔离层为导电层，所述导电层设有导电介质。作为本技术的一种优化方案，所述导电介质为导电碳粉，所述绝缘介质为聚乙烯。更进一步的，所述隔离层的第一隔离层的电阻率为1E9-1E22Ω·cm，所述隔离层的第二隔离层的电阻率为1E-1E3Ω·cm。进一步的，所述隔离层的厚度为50-300um。本技术提供了一种晶圆组件，所述晶圆组件包括晶圆本体、至少2个隔离层，所述隔离层为上述实施例中任意一项所述的隔离层，所述晶圆本体包括第一晶圆面、第二晶圆面，所述隔离层对所述晶圆本体形成保护，防止所述晶圆本体受损。进一步的，所述第一晶圆面与隔离层的第一隔离层接触，所述第二晶圆面与另一个隔离层的第二隔离层接触。有益效果：本技术提供了一种隔离层及具有该隔离层的晶圆组件，所述隔离层包括第一隔离层和第二隔离层，通过在所述第一隔离层上设置绝缘介质聚乙烯，避免晶圆表面产生白斑以及白斑发生原电池反应而发生白斑扩散；通过在所述第二隔离层上设置导电介质，可以将所述晶圆表面的静电及时吸收，防止静电积累，从而导致对晶圆表面造成损伤。所述隔离层对所述晶圆形成有效地隔离保护，保证所述晶圆不遭受静电损伤，提高了晶圆产品的稳定性和安全性。附图说明图1为本技术实施例提供的隔离层示意图。图2为本技术实施例提供的晶元组件的包装盒示意图。附图标记说明晶圆组件1；隔离层11；第一隔离层111；第二隔离层112；晶圆本体12；第一晶圆面121；第二晶圆面122；缓冲层3；包装盒4。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面结合附图及实施例对本技术做进一步描述。如图1至图2所示，本技术提供了一种隔离层11，所述隔离层11包括第一隔离层111和第二隔离层112，所述第一隔离层111为绝缘层，具体如图1和图2所示，所述绝缘层设有绝缘介质，所述第二隔离层112为导电层，所述导电层设有导电介质。所述隔离层11基材可选用无尘纸，也可采用聚乙烯。所述隔离层11对所述晶圆本体形成有效地隔离保护，保证所述晶圆本体不遭受静电损伤，提高了晶圆产品的稳定性和安全性。所述隔离层能够保证所述晶圆本体表面产生白斑，并且所述隔离层能有效地阻止所述晶圆本体表面的白斑的扩撒，保证晶圆本体不受损坏，提高了晶圆产品的质量。进一步的，作为一种优选，所述导电介质为导电碳粉，所述绝缘介质为聚乙烯，所述导电介质喷涂或者涂布、粘合的方式设置于所述隔离层11表面；所述导电介质也可选用导电的金属薄膜。所述绝缘介质优选隔离层11基材本身，但不限于此类选择，也可选用石棉网。具体实施方案可根据具体实施情况确定。并且本技术还具有以下附加技术特征：所述隔离层11的第二隔离层112的电阻率为1E-1E3Ω·cm，所述隔离层11的第一隔离层111的电阻率为1E9-1E22Ω·cm，所述隔离层11的厚度为50-300um。本技术还提供了一种晶圆组件1，所述晶圆组件1包括晶圆本体、至少2个隔离层11，所述晶圆本体包括第一晶圆面121、第二晶圆面122，具体的，所述第一晶圆面121为用于连接集成电路上的电子元件如滤波电容、电抗、电阻等，所述第二晶圆面122上镀有金属银，所述第二晶圆面122用于焊接在集成电路上，实现所述晶圆本体12在集成电路上的安装，通过2个所述隔离层11，对所述晶圆本体的上下两面形成保护，防止所述晶圆本体受损。更进一步的，所述第一晶圆面121与隔离层11的第一隔离层111接触，所述第二晶圆面122与另一个隔离层11的第二隔离层112接触。本技术提供的一种晶圆组件1，所述隔离层11包括第一隔离层111和第二隔离层112，通过在所述第一隔离层111上设置绝缘介质，避免晶圆表面产生白斑以及白斑发生原电池反应而发生白斑扩散；通过在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种隔离层，其特征在于，所述隔离层包括第一隔离层和第二隔离层，所述第一隔离层为绝缘层，所述绝缘层设有绝缘介质，所述第二隔离层为导电层，所述导电层设有导电介质。

【技术特征摘要】
1.一种隔离层，其特征在于，所述隔离层包括第一隔离层和第二隔离层，所述第一隔离层为绝缘层，所述绝缘层设有绝缘介质，所述第二隔离层为导电层，所述导电层设有导电介质。2.根据权利要求1所述的隔离层，其特征在于，所述导电介质为导电碳粉，所述绝缘介质为聚乙烯。3.根据权利要求1所述的隔离层，其特征在于，所述隔离层的第一隔离层的电阻率为1E9-1E22Ω·cm，所述隔离层的第二隔离层的电阻率为1E-1E3Ω...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志伟，
申请(专利权)人：宁波比亚迪半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33