一种隔离层及晶圆组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种隔离层及晶圆组件，所述隔离层包括第一隔离层和第二隔离层，通过在所述第一隔离层上设置绝缘介质，避免晶圆本体表面产生白斑以及白斑发生原电池反应而发生白斑扩散；通过在所述第二隔离层上设置导电介质，可以将所述晶圆本体表面的静电及时吸收，防止静电积累，从而导致对晶圆本体表面造成损伤。所述隔离层对所述晶圆本体形成有效地隔离保护，保证所述晶圆本体不遭受静电损伤，提高了晶圆产品的稳定性和安全性。

An isolation layer and wafer assembly

The utility model provides an isolation layer and wafer assembly, the isolation layer includes a first insulating layer and the second insulating layer, the insulating medium is arranged on the first insulating layer on the wafer surface and avoid the body leukoplakia leukoplakia leukoplakia primary cell reaction diffusion; by setting the conductive medium in the second the isolation layer, the surface of the wafer can be static body to absorb, to prevent the accumulation of static electricity, resulting in damage to the wafer surface of the body. The isolation layer can effectively isolate and protect the wafer body so as to ensure that the wafer body is not subjected to electrostatic damage, thereby improving the stability and security of the wafer product.

【技术实现步骤摘要】
一种隔离层及晶圆组件
本技术涉及晶圆领域，尤其涉及一种隔离层及晶圆组件。
技术介绍
当今时代，集成电路应用于各种数码电子产品中，如手机、电脑、平板电脑，硅晶片作为一种半导体，其在集成电路中的作用十分关键，晶圆即硅晶片作为一种半导体功率器件，由于其功率特性的要求，一般都要求在正面加工完成后，将晶圆减薄到指定的厚度，然后将背面制作金属电极，一般的背面金属电极的最外层为银，薄片晶圆的包装盒一般采用圆形的包装方式，将缓冲材料和隔离纸垫层在晶圆的两侧，形成保护。由于晶圆背面的最外层金属银的活性很强，非常容易被氧化，并且很容易和氯离子反应产生白斑，严重影响后续的加工和使用，而且白斑在隔离纸导电的情况下还会发生原电池反应，从而导致白斑扩散。一般的针对白斑，采用的方法：选用绝缘的隔离纸以防止被氧化的金属银白斑扩散，但是这种做法同样存在问题，双面均是绝缘层，则会导致隔离纸表面产生静电积累，最终将导致造成晶圆器件损伤。
技术实现思路
为解决现有技术晶圆白斑扩散以及静电积累对晶圆器件造成损害的技术问题，本技术提供了一种隔离层及晶圆组件。本技术提供的一种隔离层，所述隔离层包括第一隔离层和第二隔离层，所述第一隔离层为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种隔离层，其特征在于，所述隔离层包括第一隔离层和第二隔离层，所述第一隔离层为绝缘层，所述绝缘层设有绝缘介质，所述第二隔离层为导电层，所述导电层设有导电介质。

【技术特征摘要】
1.一种隔离层，其特征在于，所述隔离层包括第一隔离层和第二隔离层，所述第一隔离层为绝缘层，所述绝缘层设有绝缘介质，所述第二隔离层为导电层，所述导电层设有导电介质。2.根据权利要求1所述的隔离层，其特征在于，所述导电介质为导电碳粉，所述绝缘介质为聚乙烯。3.根据权利要求1所述的隔离层，其特征在于，所述隔离层的第一隔离层的电阻率为1E9-1E22Ω·cm，所述隔离层的第二隔离层的电阻率为1E-1E3Ω...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志伟，
申请(专利权)人：宁波比亚迪半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33