一种含陶瓷粘合剂的车用氧传感器芯片制造技术

技术编号:16634863 阅读:170 留言:0更新日期:2017-11-25 22:58
本实用新型专利技术涉及一种含陶瓷粘合剂的车用氧传感器芯片,其特征在于:第一层基片、第二层基片与第三层基片从上至下叠压而成,工作电极印刷在第一层基片的顶面,电极保护层覆盖在工作电极上,工作内电极印刷在第一层基片底面的前端,第二层基片和第三层基片之间的周圈填充有陶瓷粘合剂,加热电极布置在第二层基片和第三层基片之间,加热电极顶部覆盖加热电极上绝缘层,加热电极底部垫有加热电极下绝缘层,其避免了氧化锆基底和加热器绝缘层异质而引起的叠压困难进而导致的分层开裂现象,提高了芯片的机械性能和抗热冲击和震动的能力,延长了使用寿命。

A vehicle oxygen sensor chip with ceramic binder

The utility model relates to an oxygen sensor chip containing a ceramic binder of the car, which is characterized in that the first layer substrate, second layers of substrate and the third substrate layer from top to bottom laminations of the working electrode printed on the top surface of the first substrate electrode layer, protective layer covering the working electrode. Work in printing electrodes in the first layer based front end of the bottom surface of the sheet, the second layer between the substrate and the third substrate layer circle filled with ceramic binder, the heating electrode is arranged between the second layers of the substrate and the third substrate layer, a heating electrode covering the top of the heating electrode on the insulating layer, heating electrode bottom pad heating electrode under the insulation layer, avoids the delamination phenomenon of zirconia substrate heater and insulation layer heterogeneity caused by the difficulties caused by the stack pressure, improve the ability to chip the mechanical properties and thermal shock and vibration, prolong Service life\u3002

【技术实现步骤摘要】
一种含陶瓷粘合剂的车用氧传感器芯片
本技术涉及一种含陶瓷粘合剂的车用氧传感器芯片,属于汽车尾气排放

技术介绍
随着汽车工业的快速发展,机动车污染问题已经严重影响我们的日常生活。汽车排放产生的碳氢化合物(CH)、一氧化碳(CO)和氮氧化物(NOx)是空气污染的主要来源,对人体的健康危害很大。机动车的排放问题越来越受到人们的关注,针对上述环境问题世界各国都出台了愈加严格的排放法规。为了有效控制污染物排放,机动车通常采用电子控制单元、三元催化器和氧传感器的闭环反馈控制系统,以达到净化排气的目的。三元催化器前端氧传感器通过对排气系统中氧气浓度的检测,转换成电信号反馈给电子控制单元(ECU),可以调节发动机内空气和燃料的质量比。只有当空燃比在理想区域(14.7:1)附近时,才能到达最佳的节能和抑制污染物排放的目的。同时,三元催化器后端的氧传感器还能够起到检测三元催化器是否正常工作的作用。氧传感器芯片一般由固体电解质基底和贵金属电极组成。作为固体电解质的氧化锆因其在高温下优良的氧离子传导特性是目前工业氧传感器应用最广泛的芯片基底材料。氧气在贵金属电极上被催化生成氧离子O2-,氧离子O2本文档来自技高网...
一种含陶瓷粘合剂的车用氧传感器芯片

【技术保护点】
一种含陶瓷粘合剂的车用氧传感器芯片,由电极保护层、工作电极、第一层基片、工作内电极、第二层基片、陶瓷粘合剂、加热电极上绝缘层、加热电极、加热电极下绝缘层、第三层基片、加热电极正引脚、加热电极负引脚、工作内电极引脚组成;其特征在于:第一层基片、第二层基片与第三层基片从上至下叠压而成,工作电极印刷在第一层基片的顶面,电极保护层覆盖在工作电极上,工作内电极印刷在第一层基片底面的前端,工作内电极的电极导线从第一层基片后端的通孔穿过与第一层基片顶面后端的工作内电极引脚连接;第二层基片和第三层基片之间的周圈填充有陶瓷粘合剂,加热电极布置在第二层基片和第三层基片之间,加热电极顶部覆盖加热电极上绝缘层,加热电...

【技术特征摘要】
1.一种含陶瓷粘合剂的车用氧传感器芯片,由电极保护层、工作电极、第一层基片、工作内电极、第二层基片、陶瓷粘合剂、加热电极上绝缘层、加热电极、加热电极下绝缘层、第三层基片、加热电极正引脚、加热电极负引脚、工作内电极引脚组成;其特征在于:第一层基片、第二层基片与第三层基片从上至下叠压而成,工作电极印刷在第一层基片的顶面,电极保护层覆盖在工作电极上,工作内电极印刷在第一层基片底面的前端,工作内电极的电极导线从第一层基片后端的通孔穿过与第一层基片顶面后端的工作内电极引脚连接;第二层基片和第三层基片之间的周圈填充有陶瓷粘合剂,加热电极布置在第二层基片...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘宏宇王金兴张斌张克金常潇然王保男
申请(专利权)人:中国第一汽车股份有限公司
类型:新型
国别省市:吉林,22

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