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一种含陶瓷粘合剂的车用氧传感器芯片制造技术
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下载一种含陶瓷粘合剂的车用氧传感器芯片的技术资料
文档序号:16634863
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本实用新型涉及一种含陶瓷粘合剂的车用氧传感器芯片,其特征在于:第一层基片、第二层基片与第三层基片从上至下叠压而成,工作电极印刷在第一层基片的顶面,电极保护层覆盖在工作电极上,工作内电极印刷在第一层基片底面的前端,第二层基片和第三层基片之间的...
该专利属于中国第一汽车股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中国第一汽车股份有限公司授权不得商用。
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