LED车灯制造技术
LED lamp
The utility model provides an LED lamp, which comprises a substrate and a LED chip, LED chip is arranged on the substrate, wherein the substrate thickness is 0.3 mm to 0.8 mm, LED lamp also comprises a lamp body, one end of the lamp body is provided with a heat conduction post, the lamp body second is arranged at one end of the radiator, guide the vertical direction the radiator heat column extending are arranged and connected with the radiator, heat conducting column in the end away from the radiator provided with the heat conducting plate, the substrate and the heat conducting plate and adjacent heat conduction plate thickness of 0.8 mm to 1.2 mm. The LED lamp has the advantages of small volume and good heat dissipation performance.
【技术实现步骤摘要】
LED车灯
本技术涉及灯具与汽车制造领域，具体地说，是涉及一种LED车灯。
技术介绍
现在市场上汽车关于主要有卤素灯、HID氙气灯和LED灯等，而其中，卤素灯的寿命较短，一般500小时，且功率大，发光效率不高，亮度相对较低，发热量也大，光通量最大输出1200流明；氙气灯的寿命比卤素灯有提高6倍左右，可达3000小时，但功率大和发热量大，电池耗电量增加，灯光穿透力差，光通量输出4500流明，另启动时间也长，点亮大灯后需要三四秒才能达到额定亮度；而LED作为一种新一代的光源，具有高效率、环保、节能、寿命长、即时点亮等特点，LED使用寿命比卤素灯、氙气灯都大大提升，可达100000小时，光通量输出6200流明，能耗为卤素灯的1/2，显然LED照明具各方面的优势。但是，汽车的LED车灯由于空间限制，使得对LED车灯的结构和散热有着苛刻的要求，而目前市场上的产品存在的不足是：体积过大，使得LED车灯的安装不方便，且兼容性差，导致很多车无法安装。另外，散热能力差，导致ED车灯工作时长时间处于高温状态，造成光衰大，并且大大的降低了LED车灯的使用寿命。并且，考虑到LED车灯的散...
【技术保护点】
LED车灯，包括基板；LED芯片，所述LED芯片设置在所述基板上；其特征在于：所述基板的厚度为0.3毫米至0.8毫米；所述LED车灯还包括灯体，所述灯体的第一端设置有导热柱，所述灯体的第二端设置有散热器，所述导热柱沿所述散热器的铅垂方向延伸地设置并与所述散热器连接，所述导热柱在远离所述散热器的一端设置有导热板，所述基板与所述导热板邻接，且所述导热板的厚度为0.8毫米至1.2毫米。
【技术特征摘要】
1.LED车灯，包括基板；LED芯片，所述LED芯片设置在所述基板上；其特征在于：所述基板的厚度为0.3毫米至0.8毫米；所述LED车灯还包括灯体，所述灯体的第一端设置有导热柱，所述灯体的第二端设置有散热器，所述导热柱沿所述散热器的铅垂方向延伸地设置并与所述散热器连接，所述导热柱在远离所述散热器的一端设置有导热板，所述基板与所述导热板邻接，且所述导热板的厚度为0.8毫米至1.2毫米。2.根据权利要求1所述的LED车灯，其特征在于：所述导热板的厚度为1毫米。3.根据权利要求2所述的LED车灯，其特征在于：所述基板的厚度为0.5毫米。4.根据权利要求3所述的LED车灯，其特征在于：所述导热柱与所述散热器一体成型。5.根据权利要求1所述的LED车灯，其特征在于：所述基板的数量为两个，...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘殿波，
申请(专利权)人：珠海市正远光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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