清洗装置、清洗设备及清洗方法制造方法及图纸

一种清洗装置、清洗设备及清洗方法，该清洗装置包括清洁机构和至少一个清洗液量控制装置。该清洁机构包括清洁面，清洁面能够吸取清洗液以用于清洗；该至少一个清洗液量控制装置配置为能够接触清洁面并对清洁面施加接触压力，以控制清洁面在进行清洗工作之前所吸取的清洗液的量。该清洗装置能够使清洁面在进行清洁工作之前具有固定的清洗液含量，从而可以改善每次清洗效果的稳定性。

Cleaning device, cleaning equipment and cleaning method

A cleaning device, cleaning equipment and cleaning method, the cleaning device includes cleaning mechanism and at least one cleaning liquid quantity control device. The cleaning mechanism comprises a clean surface, the cleaning surface can absorb cleaning liquid for cleaning; the at least one cleaning liquid level control device is configured to contact the cleaning surface and applying the contact pressure on the clean surface, the cleaning liquid to control the clean surface before cleaning work absorb quantity. The cleaning device can make the cleaning face have fixed cleaning liquid content before the cleaning work, thus improving the stability of each cleaning effect.

【技术实现步骤摘要】
清洗装置、清洗设备及清洗方法
本公开至少一实施例涉及一种清洗装置、清洗设备及清洗方法。
技术介绍
在显示器件的制造过程中，清洗基板或面板等的一个主要目的是除去粘在其表面上的杂质、表面薄膜(天然氧化薄膜和表面吸收物质)之类的污染物，防止由于这些污染物导致的显示不良。第二个目的是使基板表面更平整以便顺利制作设置于基板上的部件，从而提高生产效率和提高显示装置的可靠性。由于对清洁度要求较高，因此通常针对不同类型的污染物采用不同的清洗方法，并使用专用清洗设备对基板等进行清洗。例如，以清洗基板为例，对于基板表面的一些无机物、有机物和表面薄膜，通常通过化学溶液清洗法等方法进行去除，而对于黏附在基板表面且通过喷洗、化学溶液清洗后仍然无法去除的污染物，目前常用的清洗方式是采用专用的清洗装置通过机械摩擦基板等来进行清洁。
技术实现思路
本公开至少一实施例提供一种清洗装置，包括清洁机构和至少一个清洗液量控制装置。该清洁机构包括清洁面，清洁面能够吸取清洗液以用于清洗；该至少一个清洗液量控制装置配置为能够接触清洁面并对清洁面施加接触压力，以控制清洁面在进行清洗工作之前所吸取的清洗液的量。例如，该清洗装置中，所述清洗液量控制装置配置为可以移动，以调节其与所述清洁面之间的距离及相对位置。例如，该清洗装置中，所述清洁机构配置为可以移动，以调节所述清洁面与所述清洗液量控制装置之间的距离及相对位置。例如，该清洗装置中，所述清洗液量控制装置设置为能够接触到放置于其上方的待清洗物体，并配置为能够传送所述待清洗物体。例如，该清洗装置中，所述清洗液量控制装置包括滚轮或条形板，且可相对于所述清洁机构运动。例如，该清洗装置中，所述清洁面包括布面、毛刷或海绵。例如，该清洗装置中，所述清洁机构包括清洁滚轮，且所述清洁滚轮配置为能够转动以进行清洗操作。例如，该清洗装置中，所述清洗液量控制装置设置为沿所述清洁滚轮的轴向延伸。例如，该清洗装置中，所述清洗液量控制装置沿所述清洁滚轮轴向方向的长度与所述清洁滚轮的轴向长度相同。例如，在所述清洁装置的第一侧和第二侧均设置有所述清洗液量控制装置。本公开至少一实施例还提供一种清洗设备，包括上述任意一种清洗装置。例如，该清洗设备还包括用于放置待清洗物体的清洗台和清洁槽。清洗台用于放置待清洗物体；输送装置配置为能够将所述待清洗物体在所述清洗台上运输，以使所述待清洗物体被输送至所述清洗装置上方而进行清洗。例如，该清洗设备还包括用于盛放清洗液的清洁槽，其中，所述清洁机构设置于所述清洁槽内。本公开至少一实施例还提供一种清洗方法，该方法包括：在清洗台上提供待清洗物体；使至少部分清洗面吸取清洗液；使吸取过所述清洗液的所述清洁面经过清洗液量控制装置的施压后，对所述待清洗物体进行清洗。例如，该清洗方法还包括在清洗工作进行之前，调节当清洁机构与所述清洗液量控制装置接触时两者之间的接触压力；调节所述清洁面在进行清洗工作时相对于所述待清洗物体的相对运动速度；以及使所述待清洗物体在所述清洗台上移动，以使移动过程中其接触所述清洁面的部位以被清洗。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例，而非对本专利技术的限制。图1为一种清洗装置的截面示意图；图2A为本公开一实施例提供的一种清洗装置的截面示意图；图2B为本公开一实施例提供的一种清洗装置的平面示意图；图3A为本公开一实施例提供的另一种清洗装置的截面示意图；图3B为本公开一实施例提供的另一种清洗装置的平面示意图；图4A为本公开一实施例提供的又一种清洗装置的截面示意图；图4B为本公开一实施例提供的又一种清洗装置的平面示意图；图5为本公开一实施例提供的一种清洗装置的配置示意图；图6为本公开一实施例提供的一种清洗设备的侧视示意图。附图标记1-清洁机构；101-滚轮轴；102-清洁面；2-清洗液量控制装置；201-第一清洗液量控制装置；202-第二清洗液量控制装置；3-第一位置调节装置；4-第二位置调节装置；5-第三位置调节装置；6-驱动装置；7-清洁槽；8-输送装置；9-待清洗物体；10-滚筒刷；11-清洁槽；12-清洁台；13-清洗液。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术专利中请说明书以及权利要求书中使用的"第一"、"第二"以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。"内"、"外"等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。本公开中所使用的附图的尺寸并不是严格按实际比例绘制，附图中仅示出了清洗设备的与本公开技术特征相关的部件，其他部件可参考本领域常规设计。所描述的附图仅是结构示意图。为了方便说明，本公开中的清洁机构的第一侧是指本公开的附图中所示的清洁机构的右侧，清洁机构的第二层是指本公开附图中所示的清洁机构的左侧。例如，本公开中的待清洗物体可以是显示装置制造过程中的器件，例如基板等用于制造显示器件的构件或者是显示面板等产品。图1是一种用于清洗基板、显示面板等的清洗装置示意图。如图1所示，滚筒刷10设置于清洁槽11中，当清洁装置工作时，清洁槽11中盛放有清洗液，滚筒刷10表面的一部分浸泡于清洗液中。待清洗物体置于滚筒刷10的上方，沿图中平直箭头方向移动。滚筒刷10可以沿逆时针方向转动，其表面吸收清洗液后与待清洗物体接触，以与待清洗物体发生机械摩擦来对其进行清洗。但是这种清洗方式中，滚筒刷10每次吸取清洗液的量可能随着清洗液的多少而变得不一致，导致清洗效果变化较大，不同批次之间的清洗效果差异较大。并且，因为吸水量不一样导致每次旋转需要的驱动力也不一致，因此给驱动装置的磨损较大。另外，在清洗过程中，如果清洗液较多，则由滚筒刷溅起的清洗液会溅射到待清洗物体的表面，包括已经被清洗过的表面，污染已被清洗干净的表面，降低清洁效果。本公开至少一实施例提供一种清洗装置，包括清洁机构和至少一个清洗液量控制装置。该清洁机构包括清洁面，清洁面能够吸取清洗液以用于清洗；该至少一个清洗液量控制装置配置为能够接触清洁面并对清洁面施加接触压力，以控制清洁面在进行清洗工作之前所吸取的清洗液的量。本公开至少一实施例还提供一种清洗设备，包括上述清洗装置。本公开至少一实施例还提供一种清洗方法，适用于上述清洗设备，该方法包括：在清洗台上提供待清洗物体；使至少部分清洁面吸取清洗液；使吸取过清洗液的清洁面经过所述清洗液量控制装置的施压后，对待清洗物体进行清洗。下面通过几个具体的实施例对本公开的概念进行详细说明。实施例一图2A为本实施例提供的一种清洗装置的截面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清洗装置，包括：清洁机构和至少一个清洗液量控制装置，其中，所述清洁机构包括清洁面，所述清洁面能够吸取清洗液以用于清洗；以及所述至少一个清洗液量控制装置配置为能够接触所述清洁面并对所述清洁面施加接触压力，以控制所述清洁面在进行清洗工作之前所吸取的所述清洗液的量。

【技术特征摘要】
1.一种清洗装置，包括：清洁机构和至少一个清洗液量控制装置，其中，所述清洁机构包括清洁面，所述清洁面能够吸取清洗液以用于清洗；以及所述至少一个清洗液量控制装置配置为能够接触所述清洁面并对所述清洁面施加接触压力，以控制所述清洁面在进行清洗工作之前所吸取的所述清洗液的量。2.根据权利要求1所述的清洗装置，其中，所述清洗液量控制装置配置为可以移动，以调节其与所述清洁面之间的距离及相对位置。3.根据权利要求1所述的清洗装置，其中，所述清洁机构配置为可以移动，以调节所述清洁面与所述清洗液量控制装置之间的距离及相对位置。4.根据权利要求1-3任一所述的清洗装置，其中，所述清洗液量控制装置设置为能够接触到放置于其上方的待清洗物体，并配置为能够相对于所述清洁机构运动，以传送所述待清洗物体。5.根据权利要求1-3任一所述的清洗装置，其中，所述清洗液量控制装置包括滚轮或条形板。6.根据权利要求1所述的清洗装置，其中，所述清洁面包括布面、毛刷或海绵。7.根据权利要求1所述的清洗装置，其中，所述清洁机构包括清洁滚轮，且所述清洁滚轮配置为能够转动以进行清洗操作。8.根据权利要求7所述的清洗装置，其中，所述清洗液量控制装置设置为沿所述清洁滚轮的轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：王向楠，金学权，文强，谭建军，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11