【技术实现步骤摘要】
一种传感器与印制电路板的连接结构
本专利技术属于印制电路
,具体是涉及一种传感器与印制电路板的连接结构。
技术介绍
随着科技的不断进步,消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展,对器件轻薄化的要求也越来越高,而现有技术中关于传感器与印制电路板连接的相关文献较少。中国申请号为201320300361.9,名称为“一种PCB板与薄膜电容式触摸传感器的连接结构”,包括印制电路板以及薄膜电容式触摸传感器,还包括刚性固定架,薄膜电容式触摸传感器夹设于印制电路板与刚性固定架之间。但是该专利只适用于薄膜电容式触摸传感器,且除薄膜电容式触摸传感器传感器和印制电路板外,还需要外部的固定装置,不利于器件的轻薄化,也不适用印制电路板为软板(如FPC)的情况,仅适用于硬板,此外还增加了生产成本。
技术实现思路
有鉴于此,为了克服现有技术的缺陷,本专利技术的目的是提供一种传感器与印制电路板的连接结构,可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄。为了达到上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种传感器与印制电路板的连接结构,所述印制电路板上分布有焊盘,所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电材料连接电导通,除去所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接。传感器有很多种,本专利技术适用于电子行业的扁平式传感器,如压力传感器等扁平式传感器,以进一步降低产品所占用的空间。优选地,所述的导电材料为导电胶、锡条或锡膏、导电银浆中的一种。更加优选地,所述的非导电胶为热固胶、压敏胶或UV胶中的一种。优选地,所述印制电路板上远离所述传感器的一侧贴装封装芯片或器件。更加优选地,所 ...
【技术保护点】
一种传感器与印制电路板的连接结构,所述印制电路板上分布有焊盘,其特征在于:所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电材料连接电导通,除所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接。
【技术特征摘要】
1.一种传感器与印制电路板的连接结构,所述印制电路板上分布有焊盘,其特征在于:所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电材料连接电导通,除所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接。2.根据权利要求1所述的一种传感器与印制电路板的连接结构,其特征在于:所述的导电材料为导电胶、锡条或锡膏、导电银浆中的一种。3.根据权利要求2所述的一种传感器与印制电路板的连接结构,其特征在于:所述的非导电胶为热固胶、压敏胶或UV胶中的一种。4.根据权利要求1所述的一种传感器与印制电路板的连接结构,其特征在于:所述印制电路板上远离所述传感器的一侧贴装封装芯片或器件。5.根据权利要求4所述的一种传感器与印制电路板的连接结构,其特征在于:所述印制电路板的所述焊盘上连接有引线以连接所述传感器与所...
【专利技术属性】
技术研发人员:张仕通,石义湫,
申请(专利权)人:安捷利电子科技苏州有限公司,广州市安旭特电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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