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印制电路板检修方法及系统技术方案

技术编号:16604122 阅读:49 留言:0更新日期:2017-11-22 14:15
本发明专利技术提供了一种印制电路板检修方法及系统。其中,该检修方法包括步骤:将印制电路板的标准图形及参数输入至自动光学检测扫描主机中;通过该主机扫描获取待检修印制电路板的扫描图形;将扫描图形与标准图形及参数对比找出差异点并记录坐标;通过检修站回查设备将差异点放大显示,判断是否合格;若合格,将其输送到收板区;若不合格,对其进行修理;再通过该回查设备回查,判断是否合格;若合格,将其输送到收板区,检修结束;若不合格,对其再次进行修理;重复回查检修直至合格。该方法及系统实现了印制电路板的检测和修理,节省了人工和返工物料成本,提高了效率,提高了产品品质,避免了人工检查和修理导致的漏检、可靠性问题。

Maintenance method and system of printed circuit board

The invention provides a maintenance method and system for printed circuit board. Among them, the maintenance method comprises the steps of: standard graphics and parameter input to the automatic optical detection scan host printed circuit board; obtain scan pattern of the printed circuit board to be maintained by the host scan; scan contrast graphics and graphics and standard parameters to identify differences and record coordinates; through maintenance station equipment will be back to check the difference point zoom, decide whether it is qualified; if qualified, it is sent to the receiving board; if not qualified, the repair; and through the back check equipment back to check, to determine whether qualified; if qualified, it is sent to the receiving board, the end of the maintenance; if not qualified, again to its repair repeat the check back until qualified maintenance. The method and the system realize the detection and repair of the printed circuit board, save the cost of manual and rework materials, improve the efficiency, improve the quality of products, avoid the undetected and reliability problems caused by manual inspection and repair.

【技术实现步骤摘要】
印制电路板检修方法及系统
本专利技术涉及印制电路板领域,尤其涉及一种印制电路板检修方法及系统。
技术介绍
传统印制电路板的线路制作,首先是在板面上覆盖一层感光干膜或湿膜,再将菲林上的图形对位在板面上,通过曝光的方式,将线路图形转移到板面上,最后使用化学显影的方式,将未曝光的干膜(或湿膜)显影去除,漏出铜面,已曝光的干膜(或湿膜)留在板面上,作为抗蚀层。在线路制作过程中,由于各种因素的影响,会产生种种缺陷,如干膜擦花、露铜、膜碎、甩膜等问题。电路板内层线路为酸性负片蚀刻工艺,干膜(或湿膜)擦花、露铜问题会导致线路开路问题,另外,电路板外层线路为正片蚀刻工艺,干膜擦花、露铜、甩膜问题会导致线路开路或短路问题。为了避免线路显影后干膜(或湿膜)问题导致开短路问题的出现,尤其是可能存在菲林垃圾或擦花,会发生定位的批量问题,所以一般在线路显影后,需要使用光学检测设备对线路表面进行检测,避免干膜(或湿膜)问题可能导致的开短路问题。AOI(AutomaticOpticInspection,即自动光学检测)是通过光学反射的原理,将PCB板面用扫描的方法取得图像,在电脑里将工程标准图形与实际扫描到的图像进行智能分析对比,找出实际与标准的差异,并将差异超出设定范围的地方记录下来。AOI系统一般由两台机来完成:AOI扫描主机(即自动光学检测扫描主机),用来找出差异点并记录其坐标;VRS(VerifyStation)检修站-Video相机(即检修站回查设备)自动行进至有缺陷的坐标位置,以放大的状态将PCB的图像显示在显示屏上供操作员去确认、修理缺陷。传统的PCB检修方法是使用AOI扫描主机对PCB板面进行检测,当有轻微擦花在大铜面时,手动补油;当有甩膜、露铜、线路擦花时,需要将干膜(或湿膜)退除,再重新进行线路转移,此方法不仅效率低、成本高,尤其是在批量问题时,需要全部进行返工,极其浪费成本,而且返工后的品质下降,对可靠性极为不利,目前行业内都是使用这种传统的检修方法检修PCB线路。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印制电路板检修方法及系统,旨在解决现有技术中,传统PCB检修方法效率低、成本高且检修后导致PCB可靠性差的问题。本专利技术提供了一种印制电路板检修方法,包括以下步骤:S1,将印制电路板的线路图形的标准图形及参数预先输入至自动光学检测扫描主机中;S2,通过自动光学检测扫描主机扫描待检修印制电路板的线路图形获取其扫描图形;S3,通过自动光学检测扫描主机将所述扫描图形与所述标准图形及参数进行对比找出差异点,并记录该差异点的坐标;S4,通过检修站回查设备将所述差异点进行放大显示,根据显示内容判断待检修印制电路板是否合格;S5,若判定所述待检修印制电路板合格,将其输送到收板区;S6,若判定所述待检修印制电路板不合格,对其进行修理;S7,通过检修站回查设备将修理后的印制电路板的差异点进行放大显示,根据显示内容判断修理后的印制电路板是否合格;S8,若判定修理后的印制电路板合格,将其输送到收板区,检修结束;S9,若判定修理后的印制电路板不合格,对其再次进行修理;S10,重复步骤S7、S8和S9,直至修理后的印制电路板合格。进一步地,在步骤S6中,若判定待检修印制电路板的线路图形的线宽小于标准线宽,或出现甩膜问题,检修结束。进一步地,在步骤S6中,若判定待检修印制电路板的板面上有垃圾或异物时,则去除垃圾或异物。进一步地,在步骤S6中,若判定待检修印制电路板的板面上有短路时,将短路处标示,再选择激光切割机进行修理。进一步地,在步骤S6中,若判定待检修印制电路板的板面上有露铜时,将露铜处标示,再选择喷墨打印机进行修理。进一步地,在步骤S6中,若判定待检修印制电路板的板面上同时有短路和露铜时,将短路处和露铜处分别标示,并逐一选择对应的激光切割机和喷墨打印机进行修理。进一步地,在选择激光切割机进行修理工作前,预先将待检修印制电路板的所述扫描图形调入激光切割。进一步地,在选择喷墨打印机进行修理工作前,预先将待检修印制电路板的所述扫描图形调入喷墨打印机。进一步地,在步骤S2中,在扫描待检修印制电路板工作前,在该待检修印制电路板的工艺边上设置用于修理时进行对位的对位图形。本专利技术还提供了一种印制电路板检修系统,用于检修经过印制电路板显影线显影的印制电路板,所述印制电路板检修系统包括传送装置,可与所述印制电路板显影线通过所述传送装置连接的自动光学检测扫描主机,与所述自动光学检测扫描主机连接的检修站回查设备,与所述检修站回查设备通过所述传送装置分别连接的激光切割机和喷墨打印机,以及通过所述传送装置与所述激光切割机、所述喷墨打印机及所述检修站回查设备分别连接的收板区。基于上述技术方案,与现有技术相比,本专利技术提供的该印制电路板检修方法及系统,实现了印制电路板的检测和修理,节省了人工和返工物料成本,提高了效率,提高了产品品质,避免了人工检查和修理导致的漏检、可靠性问题。附图说明图1为本专利技术实施例提出的印制电路板检修方法的流程示意图;图2为本专利技术实施例中的印制电路板设置对位图形的结构示意图;图3为本专利技术实施例中的对位图形的结构示意图;图4为本专利技术实施例提出的印制电路板检修系统的示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。另外,还需要说明的是,本专利技术实施例中的左、右、上、下等方位用语,仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细的描述。本专利技术实施例提出了一种印制电路板检修方法,该检修方法针对的印制电路板选择常规的材料,并按照正常流程制作至线路显影。其中,该正常流程有两种情况,一种情况是应用于内层线路蚀刻,该情况的正常流程包括开料、内层线路、内层蚀刻、内层显影;另一种情况是应用于外层线路蚀刻,该情况的正常流程包括开料、内层线路、内层蚀刻、层压、钻孔、外层线路、外层显影。该检修方法可有效实现印制电路板表面干膜、湿膜或铜面问题检测和修理一站式的服务,可有效提高生产效率,保证产品可靠性,避免人工漏检和修理报废。如图1所示,本专利技术实施例提出的印制电路板检修方法,包括以下步骤:S1,将印制电路板的线路图形的标准图形及参数预先输入至自动光学检测扫描主机中。在输入之前,先选用一种具有线路设计的印制电路板,按照线路图形进行拼版、补偿设计,并制作工程资料,这里的工程资料可包括印制电路板的线路图形的标准图形及参数,此处,该参数可包括线宽公差、铜厚、反射率等。然后再将该工程资料输入至自动光学检测扫描主机中。其中,标准图形是电路板在制前的工程设计资料,资料通过专门的软件功能转换导入到自动光学检测扫描主机内使其识别,并作为后续电路板检测的标准图形资料。S2,通过自动光学检测扫描主机扫描检测待检修印制电路板的线路图形获取其扫描图形。此处,检测内容包括待检修印制电路板的抗本文档来自技高网
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印制电路板检修方法及系统

【技术保护点】
印制电路板检修方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,将印制电路板的线路图形的标准图形及参数预先输入至自动光学检测扫描主机中;S2,通过自动光学检测扫描主机扫描待检修印制电路板的线路图形获取其扫描图形;S3,通过自动光学检测扫描主机将所述扫描图形与所述标准图形及参数进行对比找出差异点,并记录该差异点的坐标;S4,通过检修站回查设备将所述差异点进行放大显示,根据显示内容判断待检修印制电路板是否合格;S5,若判定所述待检修印制电路板合格,将其输送到收板区;S6,若判定所述待检修印制电路板不合格,对其进行修理;S7,通过检修站回查设备将修理后的印制电路板的差异点进行放大显示,根据显示内容判断修理后的印制电路板是否合格;S8,若判定修理后的印制电路板合格,将其输送到收板区,检修结束;S9,若判定修理后的印制电路板不合格,对其再次进行修理;S10,重复步骤S7、S8和S9,直至修理后的印制电路板合格。

【技术特征摘要】
1.印制电路板检修方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,将印制电路板的线路图形的标准图形及参数预先输入至自动光学检测扫描主机中;S2,通过自动光学检测扫描主机扫描待检修印制电路板的线路图形获取其扫描图形;S3,通过自动光学检测扫描主机将所述扫描图形与所述标准图形及参数进行对比找出差异点,并记录该差异点的坐标;S4,通过检修站回查设备将所述差异点进行放大显示,根据显示内容判断待检修印制电路板是否合格;S5,若判定所述待检修印制电路板合格,将其输送到收板区;S6,若判定所述待检修印制电路板不合格,对其进行修理;S7,通过检修站回查设备将修理后的印制电路板的差异点进行放大显示,根据显示内容判断修理后的印制电路板是否合格;S8,若判定修理后的印制电路板合格,将其输送到收板区,检修结束;S9,若判定修理后的印制电路板不合格,对其再次进行修理;S10,重复步骤S7、S8和S9,直至修理后的印制电路板合格。2.如权利要求1所述的印制电路板检修方法,其特征在于,在步骤S6中,若判定待检修印制电路板的线路图形的线宽小于标准线宽,或出现甩膜问题,检修结束。3.如权利要求1所述的印制电路板检修方法,其特征在于,在步骤S6中,若判定待检修印制电路板的板面上有垃圾或异物时,则去除垃圾或异物。4.如权利要求1所述的印制电路板检修方法,其特征在于,在步骤S6中,若判定待检修印制电路板的板面上有短路时,将短路处标示,再选择...

【专利技术属性】
技术研发人员:管术春王俊
申请(专利权)人:王俊管术春
类型:发明
国别省市:广东,44

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