组成物及形成一材料层的方法技术
Composition and method of forming a material layer
A composition and method of forming a material layer. The composition includes about 2 to about 25 high molecular weight; crosslinking agent is about 5 to about 20 weight percent; about 0.1 to about 10 weight percent of catalyst, catalyst trigger cross-linking agent and cross-linking polymer at a temperature of about 3 to about 30; and the weight of the first and the first solvent. A boiling point greater than the catalyst solution agent trigger reaction temperature. The layer formed by this composition can effectively improve the \thickness load\ problem.
【技术实现步骤摘要】
组成物及形成一材料层的方法
本专利技术是有关于一种组成物，且特别是有关于一种应用于半导体制程的组成物。
技术介绍
半导体工业通过持续降低半导体元件的最小特征尺寸，让更多的半导体元件集成到一个特定的区域中，而持续提高各种电子元件(例如，晶体管、二极管、电阻、电容等)的集成密度。在大部分情况下，集成芯片内元件尺寸的极限，是由微影制程所决定。此外，随着半导体结构更驱复杂，半导体的微影制程也面临挑战。例如，当元件的特征尺寸更小时，某些元件的尺寸可能会其上方的材料层造成不利的影响。
技术实现思路
本专利技术的一方面是提供一种组成物，此组成物所形成的材料层能够有效地降低“厚度负载(thicknessloading)”的问题。在某些实施方式中，组成物(A)包含：约2至约25重量分的一高分子；约5至约20重量分的一交联剂；约0.1至约10重量分的一触媒，触媒在一温度下触发交联剂与高分子发生交联反应；以及约3至约30重量分的一第一溶剂，且第一溶剂的一沸点大于触媒触发交联反应的温度。在某些实施例中，组成物(A)还包含：约50至约90重量分的一第二溶剂，其中第二溶剂的一沸点小于第一溶剂的沸...
【技术保护点】
一种组成物，其特征在于，包含：约2至约25重量分的一高分子；约5至约20重量分的一交联剂；约0.1至约10重量分的一触媒，该触媒在一温度下触发该交联剂与该高分子发生交联反应；以及约3至约30重量分的一第一溶剂，且该第一溶剂的一沸点大于该触媒触发该交联反应的该温度。
【技术特征摘要】
1.一种组成物，其特征在于，包含：约2至约25重量分的一高分子；约5至约20重量分的一交联剂；约0.1至约10重量分的一触媒，该触媒在一温度下触发该交联剂与该高分子发生交联反应；以及约3至约30重量分的一第一溶剂，且该第一溶剂的一沸点大于该触媒触发该交联反应的该温度。2.如权利要求1所述的组成物，其特征在于，还包含：约50至约90重量分的一第二溶剂，其中该第二溶剂的一沸点小于该第一溶剂的该沸点。3.如权利要求1所述的组成物，其特征在于，该第一溶剂的该沸点为约45℃至约300℃，且该触媒触发该交联剂与该高分子发生交联反应的该温度为约30℃至约200℃。4.如权利要求1所述的组成物，其特征在于，还包含：约1至约40重量分的光酸产生剂。5.一种组成物，其特征在于，包含：约1至约40重量分的一高分子；约3至约30重量分的一第一溶剂，该第一溶剂具有可与该高分子发生交联反应的一官能机，其中在一电磁波作用下，该第一溶剂与该高分子发生交联反应；以及约50至约90重量分的一第二溶剂，其中该第二溶剂在该电磁波作用下不与该高分子发生交联反应。6.一种形成一材料层的方法，其特征在于，包含：接收一半导体基材，该半导体基材包含多个特征结构；将如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：翁明晖，苏煜中，刘朕與，张庆裕，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。