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一种组成物及形成一材料层的方法。组成物包含：约2至约25重量分的高分子；约5至约20重量分的交联剂；约0.1至约10重量分的触媒，触媒在一温度下触发交联剂与高分子发生交联反应；以及约3至约30重量分的一第一溶剂，且第一溶剂的一沸点大于触媒触...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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