星形电路封装结构制造技术

提供了一种星形电路封装结构，包括：第一连接件；第一芯片，该第一芯片的下表面与该第一连接件电连接；第二芯片，设置在该第一芯片上方并且该第二芯片的上表面与第二连接件的下表面电连接；第三芯片，设置在该第二芯片上方并且该第三芯片的下表面与第三连接件的上表面电连接；以及第四连接件，将该第三芯片的上表面与第一芯片的上表面和第二芯片的下表面进行电连接，其中该第一芯片、该第二芯片和该第三芯片三者中的至少一个芯片位于另外一个芯片的垂直投影中，以及该第二连接件的上表面和该第三连接件的下表面之间电气绝缘隔离。

Star circuit package structure

Provides a star circuit package structure comprises a first connecting element; the first chip, the first chip under the surface of the first connector is electrically connected; second chip set is connected to the upper surface of the first chip and the second chip and the upper surface of the second connector under the surface; the third chip set connection on the second surface above the chip and the third chip under the surface and the third connecting piece; and a fourth connector, the upper surface and the second chip and the third chip on the first surface and the lower surface of the chip are electrically connected, wherein the vertical projection of at least one chip, the first chip and the second chip third of the three chip in another chip, and the second connecting piece of the upper surface and the lower surface of the third connection between electrical insulation.

【技术实现步骤摘要】
星形电路封装结构
本技术涉及电路封装结构，特别是新型电路封装结构。
技术介绍
用于防雷的星形电路在实际应该中可以防止反接，因此具有相当广泛的应用，在现有的使用星形电路的电路板中，星形电路中的各个器件都是分立设置在电路板上，各个器件通过导线连接，现有的星形电路在电路板上占用了相当大的面积。因此，人们具有将星形电路集成到一起的需求，以降低星形电路在电路板上占用的面积。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种体积小的星形电路封装结构，以解决星形电路占用电路板面积大的问题。为实现以上目的，本技术提供一种星形电路封装结构，包括：第一连接件；第一芯片，该第一芯片的下表面与该第一连接件电连接；第二芯片，设置在该第一芯片上方并且该第二芯片的上表面与第二连接件的下表面电连接；第三芯片，设置在该第二芯片上方并且该第三芯片的下表面与第三连接件的上表面电连接；以及第四连接件，将该第三芯片的上表面与第一芯片的上表面和第二芯片的下表面进行电连接，其中该第一芯片、该第二芯片和该第三芯片三者中的至少一个芯片位于另外一个芯片的垂直投影中，以及该第二连接件的上表面和该第三连接件的下表面之间电气绝缘隔离。进一步，该星形电路封装结构还包括引线框架，该引线框架设置该第一芯片下方并且包括：第一引出脚、第二引出脚和第三引出脚；其中该第一引出脚与该第一连接件电连接，该第二引出脚与该第二连接件电连接以及该第三引出脚与该第三连接件连接。进一步，该第二连接件的上表面和该第三连接件的下表面之间设置间隙或绝缘层实行电气绝缘隔离。进一步，该第四连接件包括：第一子连接件，该第一子连接件包括第一平面部，该第一平面部与该第三芯片的上表面贴合；以及第二子连接件，该第二子连接件包括第二平面部，该第二平面部的上表面与第二芯片的下表面贴合，该第二平面部的下表面与第一芯片的上表面贴合，其中该第一子连接件还包括与该第一平面部垂直或成一角度的第一跨接部，用于将该第一平面部和该第二平面部电连接，或第二子连接件还包括与该第二平面部垂直或成一角度的第二跨接部，用于将该第一平面部和该第二平面部电连接。进一步，第二连接件包括：第三平面部，该第三平面部与该第二芯片的上表面贴合；安装支撑部，该安装支撑部与该第三平面部连接并且在该星形电路封装结构的组装过程中能够被一支撑件支撑；以及第三跨接部，该第三跨接部与该第三平面部垂直或成一角度第三跨接部，该第三跨接部与该第三平面部垂直或成一角度，其中该安装支撑部和该第三跨接部在该星形电路封装结构的组装过程中能够被外部支撑件支撑，使得该第二连接件水平放置。。优选地，该安装支撑部突出于该第三芯片的对应侧面。进一步，该第三连接件包括：第四平面部，该第四平面部与该第三芯片的下表面贴合；以及第四跨接部，该第四跨接部与该第四平面部垂直或成一角度。优选地，该第三连接件还包括安装支撑部，，该安装支撑部与该第四平面部连接，其中该安装支撑部和该第四跨接部在该星形电路封装结构的组装过程中能够被外部支撑件支撑，使得该第三连接件水平放置。优选地，该安装支撑部突出于该第一芯片和该第二芯片的对应侧面。进一步，该星形电路封装结构还包括包覆该第一芯片，第二芯片、第三芯片、第一连接件、第二连接件、第三连接件和第四连接件的塑封材料，陶瓷材料或金属材料。本技术的星形电路封装结构，第一芯片、第二芯片和第三芯片依次向上设置，并且该第一芯片、该第二芯片和该第三芯片三者中的至少一个芯片位于另外一个芯片的垂直投影中以及该第二连接件的上表面和该第三连接件的下表面之间被电气绝缘隔离，以此实现星形电路的垂直封装，能够大大减少该封装结构的体积，实现该封装结构的小型化。附图说明图1A是本技术的星形电路封装结构的一种实施例的爆炸图。图1B是本技术的星形电路封装结构的另一种实施例的爆炸图。图2A是本技术的星形电路封装结构的一种实施例的左前侧立体图。图2B是本技术的星形电路封装结构的另一种实施例的左前侧立体图。图3A是本技术的星形电路封装结构的一种实施例的右前侧立体图。图3B是本技术的星形电路封装结构的另一种实施例的右前侧立体图。图4A是本技术的星形电路封装结构的一种实施例的俯视图。图4B是本技术的星形电路封装结构的另一种实施例的俯视图。图5是本技术的星形电路封装结构的实施例的第四连接件的示意图。图6是本技术的星形电路封装结构的实施例的第二连接件的示意图。图7是本技术的星形电路封装结构的实施例的第三连接件的示意图。图8是本技术的星形电路封装结构的等效电路图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，在附图或说明书描述中，相似或相同的特征都使用相同的标号。本文中提及的方位词“上”、“下”、“上表面”、“下表面”等，仅参考附图的方向进行描述，是为了技术人员更好地了解本技术中的各个特征的位置关系，仅仅作为说明目的，而不能理解为对本技术的限制。参见图1A、图2A和图3A，在某些实施例中，星形电路封装结构包括：第一芯片110，第二芯片112，第三芯片116，第一连接件108，第二连接件114，第三连接件118和第四连接件120。该第一芯片110的下表面与该第一连接件108电连接。该第二芯片112设置在该第一芯片110上方并且该第二芯片112的上表面与该第二连接件114的下表面电连接。该第三芯片116设置在该第二芯片112上方并且该第三芯片116的下表面与该第三连接件118的上表面电连接。该第四连接件120将该第三芯片116的上表面与第一芯片110的上表面和第二芯片112的下表面进行电连接。在技术的实施例中，该第一芯片110、该第二芯片112和该第三芯片116三者中的至少一个芯片位于另外一个芯片的垂直投影中，以及该第二连接件的上表面和该第三连接件的下表面之间电气绝缘隔离。本技术的星形电路封装结构，第一芯片、第二芯片和第三芯片依次向上设置，并且该第一芯片、该第二芯片和该第三芯片三者中的至少一个芯片位于另外一个芯片的垂直投影中以及该第二连接件的上表面和该第三连接件的下表面之间被电气绝缘隔离，以此实现星形电路的垂直封装，能够大大减少该封装结构的体积，实现该封装结构的小型化。在图1A、图2A和图3A的实施例中，该第二芯片112和该第一芯片110处于该第三芯片116的垂直投影中，该第一芯片110出该第二芯片112的垂直投影中。也就是说该第一芯片110、该第二芯片112和该第三芯片116彼此堆叠在一起。通过将三个芯片向上堆叠在一起，可以大大减少星形电路在电路板上占用的面积。结合图2A、图3A和图4A，该第二芯片112的上表面与该第二连接件114的下表面连接，该第三芯片116的下面表与该第三连接件118的上表面连接，该第二连接件114的上表面和该第三连接件118的下表面之间具有间隙122。通过在该第二连接件114的上表面和该第三连接件118的下表面之间设置间隙122，可以实现该第二连接件114和该第三连接件118之间的电气绝缘隔离，在实现星形电路的连接的同时而无需在该第二连接件114和该第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种星形电路封装结构，包括：第一连接件；第一芯片，该第一芯片的下表面与该第一连接件电连接；第二芯片，设置在该第一芯片上方并且该第二芯片的上表面与第二连接件的下表面电连接；第三芯片，设置在该第二芯片上方并且该第三芯片的下表面与第三连接件的上表面电连接；以及第四连接件，将该第三芯片的上表面与第一芯片的上表面和第二芯片的下表面进行电连接，其中该第一芯片、该第二芯片和该第三芯片三者中的至少一个芯片位于另外一个芯片的垂直投影中，以及该第二连接件的上表面和该第三连接件的下表面之间电气绝缘隔离。

【技术特征摘要】
1.一种星形电路封装结构，包括：第一连接件；第一芯片，该第一芯片的下表面与该第一连接件电连接；第二芯片，设置在该第一芯片上方并且该第二芯片的上表面与第二连接件的下表面电连接；第三芯片，设置在该第二芯片上方并且该第三芯片的下表面与第三连接件的上表面电连接；以及第四连接件，将该第三芯片的上表面与第一芯片的上表面和第二芯片的下表面进行电连接，其中该第一芯片、该第二芯片和该第三芯片三者中的至少一个芯片位于另外一个芯片的垂直投影中，以及该第二连接件的上表面和该第三连接件的下表面之间电气绝缘隔离。2.如权利要求1所述的星形电路封装结构，其特征在于该第二连接件的上表面和该第三连接件的下表面之间设置间隙或绝缘层实行电气绝缘隔离。3.如权利要求1所述的星形电路封装结构，其特征在于还包括引线框架，该引线框架设置在该第一芯片下方并且包括：第一引出脚、第二引出脚和第三引出脚；其中该第一引出脚与该第一连接件电连接，该第二引出脚与该第二连接件电连接以及该第三引出脚与该第三连接件连接。4.如权利要求1所述的星形电路封装结构，其特征在于该第四连接件包括：第一子连接件，该第一子连接件包括第一平面部，该第一平面部与该第三芯片的上表面贴合；以及第二子连接件，该第二子连接件包括第二平面部，该第二平面部的上表面与第二芯片的下表面贴合，该第二平面部的下表面与第一芯片的上表面贴合，其中该第一子连接件还包括与该第一平面部垂直或成一角度的第一跨接部，用于将该...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎永阳，
申请(专利权)人：东莞市阿甘半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44