高密的LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高密的LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，包括LED发光芯片、PCB电路板和驱动IC集成块，PCB电路板的pin脚与LED发光芯片的pin脚相同，LED发光芯片的P极和N极通过导线分别与PCB电路板的覆铜电极焊接，三基色的LED发光芯片组装在一起形成一个离散像素，PCB电路板呈平板状，离散像素以矩阵形式排布在PCB电路板上，驱动IC集成块固定在PCB电路板上并与离散像素一一对应，PCB电路板表面设有透明的涂覆层，离散像素和驱动IC集成块位于涂覆层内。该显示屏发光效果好、清晰度高、重量轻、能充分满足显示需要、设计简单。

No lamp display high-density LED light emitting chip direct light

No lamp screen of the utility model relates to a high density LED light emitting chip direct light emitting chip, including LED, PCB and IC integrated circuit board drive block, pin foot and LED PCB circuit board of the light emitting chip pin pin LED same, light-emitting chip P and N poles by wires respectively with PCB circuit board the copper electrode welding, three color LED light emitting chips are assembled together to form a discrete pixel, PCB circuit board is flat, discrete pixels arranged in a matrix form on the PCB circuit board, driver IC PCB integrated block is fixed on the circuit board and is in one-to-one correspondence with discrete pixels, PCB circuit board is arranged on the surface of a transparent coating layer the discrete pixel and driving IC integrated block is located in the coating layer. The display has good luminous effect, high definition, light weight, and can fully meet the needs of the display, and the design is simple.

【技术实现步骤摘要】
高密的LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏
本技术属于LED显示领域，具体涉及一种高密的LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏。
技术介绍
LED显示屏大量应用于各行各业(如，银行、医院、政府等作为宣传窗口)，随着高清小间距LED显示屏的出现，其应用范围大大的增加，开始进驻室内高端显示(如，各类大型的综合视频平台、监控平台、指挥中心等)。目前，LED显示屏都是由灯珠和驱动电路组成，但是灯珠式显示屏遇到越来越多的瓶颈，比如：室外显示屏三防的要求越来越高，受限于三防的要求，已经灯珠尺寸受到限制，显示精度很难精进，室内显示屏由于灯珠数量庞大，灯珠接插件成几何倍速增加，显示屏的不稳定因数也成几何倍数增长，并且插件和表贴的LED显示屏由于工艺复杂，质量难以控制，同时涉及多个生产的环节，多个不同的企业，各部件的质量难以管控。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高密的LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，该显示屏发光效果好、清晰度高、重量轻、能充分满足显示需要、设计简单。本技术所采用的技术方案是：一种高密的LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，包括LED发光芯片、PCB电路板和驱动IC集成块，PCB电路板的pin脚与LED发光芯片的pin脚相同，LED发光芯片的P极和N极通过导线分别与PCB电路板的覆铜电极焊接，三基色的LED发光芯片组装在一起形成一个离散像素，PCB电路板呈平板状，离散像素以矩阵形式排布在PCB电路板上，驱动IC集成块固定在PCB电路板上并与离散像素一一对应，PCB电路板表面设有透明的涂覆层，离散像素和驱动IC集成块位于涂覆层内。进一步地，一个离散像素内的三基色的LED发光芯片排成直线或等边三角。进一步地，导线为铝线、金线或合金线。本技术的有益效果是：传统的显示屏是先由封装公司将发光芯片封装成一颗颗独立的LED灯珠，然后再进行二次使用生产，本显示屏的LED发光芯片通过导线直接焊接在PCB电路板上，无需支架来连接，不用进行封装，发光效果好、清晰度高、重量轻，离散像素按照不同的发光亮度来组成不同的颜色和灰度等级，能充分满足显示需要，由于LED发光芯片尺寸都是mil级的，即0.0254毫米作为单位，可以按照实际需求(如间距2.5mm，1.875mm，1.56mm，1.52mm，1.25mm，1.26mm，0.9mm，0.8mm，0.7mm等)选择不同尺寸的发光晶体，设计LED显示屏简单。附图说明图1是本技术实施例中LED发光芯片的示意图。图2是本技术实施例中离散像素与PCB电路板的示意图。图3是本技术实施例中LED发光芯片与PCB电路板的安装示意图。图中：1-LED发光芯片；2-离散像素；3-PCB电路板；4-导线。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。一种高密的LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，包括LED发光芯片1、PCB电路板3和驱动IC集成块，PCB电路板的pin脚与LED发光芯片的pin脚相同，LED发光芯片1的P极和N极通过导线4分别与PCB电路板3的覆铜电极焊接(导线为铝线、金线或合金线)，三基色的LED发光芯片1组装在一起形成一个离散像素2(一个离散像素2内的三基色的LED发光芯片排成直线或等边三角)，PCB电路板3呈平板状，离散像素2以矩阵形式排布在PCB电路板3上，驱动IC集成块固定在PCB电路板3上并与离散像素2一一对应，PCB电路板3表面设有透明的涂覆层，离散像素2和驱动IC集成块位于涂覆层内。传统的显示屏是先由封装公司将发光芯片封装成一颗颗独立的LED灯珠，然后再进行二次使用生产，本显示屏的LED发光芯片1通过导线4直接焊接在PCB电路板3上，无需支架来连接，不用进行封装，发光效果好、清晰度高、重量轻，离散像素2按照不同的发光亮度来组成不同的颜色和灰度等级，能充分满足显示需要，由于LED发光芯片尺寸都是mil级的，即0.0254毫米作为单位，可以按照实际需求(如间距2.5mm，1.875mm，1.56mm，1.52mm，1.25mm，1.26mm，0.9mm，0.8mm，0.7mm等)选择不同尺寸的发光晶体，设计LED显示屏简单。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密的LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，其特征在于：包括LED发光芯片、PCB电路板和驱动IC集成块，PCB电路板的pin脚与LED发光芯片的pin脚相同，LED发光芯片的P极和N极通过导线分别与PCB电路板的覆铜电极焊接，三基色的LED发光芯片组装在一起形成一个离散像素，PCB电路板呈平板状，离散像素以矩阵形式排布在PCB电路板上，驱动IC集成块固定在PCB电路板上并与离散像素一一对应，PCB电路板表面设有透明的涂覆层，离散像素和驱动IC集成块位于涂覆层内。

【技术特征摘要】
1.一种高密的LED发光芯片直发光的无灯珠显示屏，其特征在于：包括LED发光芯片、PCB电路板和驱动IC集成块，PCB电路板的pin脚与LED发光芯片的pin脚相同，LED发光芯片的P极和N极通过导线分别与PCB电路板的覆铜电极焊接，三基色的LED发光芯片组装在一起形成一个离散像素，PCB电路板呈平板状，离散像素以矩阵形式排布在PCB电路板上，驱动IC...

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟，
申请(专利权)人：武汉恩倍思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42