塑封材料以及IGBT封装器件制造技术

本发明专利技术涉及封装领域，具体而言，涉及一种塑封材料以及IGBT封装器件。该塑封材料，主要包括环氧树脂5～15份；酸酐5～10份；无机填料60～85份；导热填料5～15份；固化促进剂0.5～2.5份；偶联剂0.5～4.5份。通过加入酸酐作为固化剂，使得固化产物分子链具有一定的柔顺性和延展性，起到一定的增韧效果，同时也满足IGBT封装器件的高散热要求。各个原料之间相互配伍产生协同作用，使得该塑封材料具有低的熔融粘度、良好流动性和操作性的，不仅能达到大功率封装用的高散热性能要求，也满足封装过程中良好的成形性和可操作性。进而提高了IGBT封装器件的性能，也降低了运输碰撞开裂。

【技术实现步骤摘要】
塑封材料以及IGBT封装器件
本专利技术涉及封装领域，具体而言，涉及一种塑封材料以及IGBT封装器件。
技术介绍
目前，IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，绝缘栅双极型晶体管，封装材料的有封装的面积大，容易产生散热性能要求较高，现有的技术主要是通过加入高导热的无机填料(如碳化硅、氧化铝等)到环氧树脂组合物当中，可以赋予组合物良好的导热性能。但是高导热的材料填充量过高，将会造成流动性降低等各种问题，会导致后续的封装成型过程中出现填充不全，操作性不好等问题。现有技术当中，一些塑封材料能够满足全包封器件背厚小于0.5mm要求。但是对涉及到小尺寸的器件封装用材料，未能解决采用IGBT封装大面积尺寸的器件材料的韧性强度要求，低强度产生的应力导致的开裂及运输过程中的碰撞开裂，起不到一定的增韧效果，从而使得塑封材料强度低，因此需要进一步改进技术。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种塑封材料，解决现有塑封材料易开裂的问题。本专利技术的第二目的在于提供一种IGBT封装器件，解决现有IGBT封装易开裂的问题。为了实现本专利技术的上述目的，特采用以下技术方案：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种塑封材料，其特征在于，以质量份数计，主要包括以下原料：环氧树脂5～15份；酸酐5～10份；无机填料60～85份；导热填料5～15份；固化促进剂0.5～2.5份；以及偶联剂0.5～4.5份。

【技术特征摘要】
1.一种塑封材料，其特征在于，以质量份数计，主要包括以下原料：环氧树脂5～15份；酸酐5～10份；无机填料60～85份；导热填料5～15份；固化促进剂0.5～2.5份；以及偶联剂0.5～4.5份。2.根据权利要求1所述的塑封材料，其特征在于，以质量份数计，所述塑封材料还包括：脱模剂0.1～1份；着色剂0.5～4.5份；阻燃剂0.1～1份。3.根据权利要求2所述的塑封材料，其特征在于，所述环氧树脂包括双环戊二烯型环氧树脂和联苯型环氧树脂中的至少一种以及邻甲酚型环氧树脂。4.根据权利要求1或3所述的塑封材料，其特征在于，所述酸酐包括苯四酸二酐、偏苯三甲酸酐中的至少一种。5.根据权利要求4所述的塑封材料，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：封其立，单玉来，曹鹤，孙波，张国，王岚，周佃香，
申请(专利权)人：江苏中鹏新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32