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本发明涉及封装领域，具体而言，涉及一种塑封材料以及IGBT封装器件。该塑封材料，主要包括环氧树脂5～15份；酸酐5～10份；无机填料60～85份；导热填料5～15份；固化促进剂0.5～2.5份；偶联剂0.5～4.5份。通过加入酸酐作为固化剂...该专利属于江苏中鹏新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏中鹏新材料股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及封装领域，具体而言，涉及一种塑封材料以及IGBT封装器件。该塑封材料，主要包括环氧树脂5～15份；酸酐5～10份；无机填料60～85份；导热填料5～15份；固化促进剂0.5～2.5份；偶联剂0.5～4.5份。通过加入酸酐作为固化剂...