用于压敏胶粘剂层的光固化组合物和用其制备的切割胶带制造技术

本发明专利技术公开了一种用于形成压敏胶粘剂层的光固化组合物。该光固化组合物包含压敏粘性粘合剂、反应性丙烯酸酯、热固化剂和光引发剂。该压敏粘性粘合剂由压敏胶粘剂聚合物树脂和含碳－碳双键且被引入到压敏胶粘剂树脂侧链中的低分子量丙烯酸酯构成。该反应性丙烯酸酯在分子链中包含二甲基硅氧烷单元。在此还公开了一种切割胶带，包含使用该光固化组合物形成的压敏胶粘剂层。当薄晶圆安装到切割胶带上、切割并用ＵＶ辐照时，没有发生连结。因此，压敏胶粘剂层和薄晶圆之间的最大剥离强度是相当低的，薄晶圆的拾取性能优异。

【技术实现步骤摘要】

该公开涉及用于形成压敏胶粘剂层('PSA层，)的光固化组合物和 使用该光固化组合物制备的切割胶带。更具体地，该光固化组合物包 含压敏粘性粘合剂('PSA粘合剂')、反应性丙烯酸酯、热固化剂和光 敏引发剂。该PSA粘合剂含有压敏胶粘剂聚合物树脂('PSA聚合物 树脂，或筒称'PSA树脂')和具有碳-碳双键并被引入到PSA树脂侧链 中的低分子量丙烯酸酯。该反应性丙烯酸酯在分子链中包含二曱基硅 氧烷单元。切割胶带含有使用光固化組合物形成的PSA层。
技术介绍
在传统半导体制造方法中，大直径电路设计晶圆进行分段加工， 其中通过切割将晶圆分成较小的晶片，通过粘结将晶片粘附到支撑元 件，例如PCB和引线框架基底上。具体地，将切割胶带安装在晶圆 的背面上(安装步骤)，将晶圆和切割胶带切成预定尺寸的晶片(切割 步骤)，用UV辐照切割后的晶圆(UV辐照步骤)，提升(liftedup)单个 的晶片(拾取步骤)，将提升的晶片粘附到支撑元件上(晶粒粘结步骤)。安装步骤中粘附到晶圓背面的切割胶带用于牢固地支撑晶圓，以防止 由于切割步骤中切割胶带所用压敏胶粘剂的高压敏粘附力导致的晶 圓移动。切割胶带的另 一作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于压敏胶粘剂层的光固化组合物，该组合物包含：　压敏粘性粘合剂，该压敏粘性粘合剂包含丙烯酸单体的共聚物和结合到该共聚物上的具有至少一个碳－碳双键的低分子量丙烯酸酯；　具有硅氧烷骨架的反应性丙烯酸酯；　热固化剂；和　光引发剂，　其中，该反应性丙烯酸酯的重均分子量为１，０００或更大，并且基于１００重量份的该压敏粘性粘合剂，该组合物包含０．０１～５重量份的该反应性丙烯酸酯。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄龙河，丁畅范，宋圭锡，朴白晟，崔承执，河京珍，
申请(专利权)人：第一毛织株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]