胶粘剂膜组合物、胶粘剂膜以及划片晶粒粘结膜制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、胶粘剂膜以及划片晶粒粘结膜。该组合物包含具有羟基、羧基或环氧基的弹性体树脂，成膜树脂，与硅烷偶联剂预反应的酚醛固化树脂，环氧树脂，固化促进剂以及填料。酚醛固化树脂与硅烷偶联剂预反应以预先除去挥发性组分例如醇、湿气和挥发性反应副产物。通过除去挥发性组分可以使胶粘剂膜中空隙和气泡的形成降至最少。因此，该组合物的应用可以赋予胶粘剂膜高的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
胶粘剂膜组合物、胶粘剂膜以及划片晶粒粘结膜 相关申请的交叉引用根据U.S.C. § 119的规定，该非临时申请要求2007年10月8 日提出的第2007-100947号韩国专利申请的优先权，在此将其所 有内容并入作为参考。
所述公开涉及用于半导体装配的胶粘剂膜组合物，包含与硅 烷偶联剂预反应的酚醛固化树脂(在下文中，简单地称其为"预反 应酚醛固化树脂")以及使用该组合物制备的胶粘剂膜。更具体地， 该固化树脂与硅烷偶联剂预先反应以预先除去挥发性组分例如醇 和水分，从而使在胶粘剂膜中所形成的空隙和气泡降至最少。
技术介绍
银(Ag)浆主要用来将半导体元器件粘结到支撑元件或器件 上。随着最近半导体元器件小型化和大容量的趋势，用于半导体 元器件的支撑元件需要尺寸更小并且更精细。现在所使用的银浆 受到许多缺点的困扰，例如，由半导体元器件的凸出或倾斜导致 的不完全的引线接合，形成气泡和难于控制厚度。由于这些缺点， 存在着使用胶粘剂膜代替银浆的增长趋势。典型的用于半导体装配的胶粘剂膜与划片膜(dicing film) —起 使用。划片膜是指在一 系列的半导体晶片制造方法中的划片期间用来固定半导体晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体装配的胶粘剂膜组合物，包含具有羟基、羧基或环氧基的弹性体树脂，成膜树脂，与硅烷偶联剂预反应的酚醛固化树脂，环氧树脂，固化促进剂以及填料。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：洪容宇，郑基成，金完中，任首美，金相珍，丁畅范，
申请(专利权)人：第一毛织株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]