一种集成电路的离心试验夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路的离心试验夹具，属于离心试验机夹具技术领域。本实用新型专利技术的集成电路的离心试验夹具包括夹具主体，其呈方形结构，所述夹具主体其中一面上设置有第一凹腔，所述第一凹腔中间位置处向内凹陷设有第二凹腔，所述第二凹腔中心位置处并排设置有3个第三凹腔，通过所述第一凹腔、第二凹腔以及3个所述第三凹腔可将集成电路贴紧于所述夹具主体上，其中，中间的所述第三凹腔的中心位置处设有中心孔，以调节集成电路的重心。本实用新型专利技术的集成电路的离心试验夹具针对于CBGA84陶瓷封装种类的集成电路设计，具有更好的保护性、工作更加稳定、重心平衡更精准、低噪音、工作更加稳定更耐用、且成本低。

Centrifugal test fixture for integrated circuit

The utility model discloses a centrifugal test fixture for an integrated circuit, which belongs to the technical field of centrifugal testing machine clamps. Centrifugal test fixture integrated circuit of the utility model comprises a clamp body, a square structure, the main body of the fixture which is arranged on one side of the first cavity, the middle position of the first cavity is provided with second concave cavity, the cavity at the center of the second concave side by side is provided with 3 third cavity. Through the first cavity, second cavity and 3 cavity of the third integrated circuit can be close to the fixture body, wherein, the center position of the third cavity in the middle of a center hole, with gravity adjusting integrated circuit. The integrated circuit of the utility model of the centrifugal test fixture for the design of integrated circuit CBGA84 ceramic package type, with better protection, more stable, more accurate, balanced low noise, stable operation and low cost, more durable.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的离心试验夹具
本技术属于离心试验机夹具
，尤其是涉及一种集成电路的离心试验夹具。
技术介绍
集成电路离心试验时考核元器件外壳封装、内引线键合、芯片的附着能力以及机械强度等所必不可少的试验项目之一，进行离心试验目前主要有埋沙和夹具两种方式。埋沙方式的试验方法是将设宴器件放入填满石英沙的金属器件箱内配重后，箱体再放置在专用金属环形转子中，该方式具有不受封装类型的限制，但是该种方法缺点也非常明显：对有的试验器件外壳易造成变形损伤；需要准备时间长、工作效率低；试验器件上残留的石英沙不易清理。夹具方式具有不损伤试验器件外壳、工作效率高和设备损耗小灯优点，但是，由于目前集成电路离心试验夹具由厂家提供，该类夹具具有较好的通用性，可针对特定外形的集成电路，该种夹具往往适应性差、对集成电路保护不足，容易造成陶封集成电路盖板凹陷、划伤及陶瓷壳体裂纹等损伤，且该类夹具使用两年左右软磁板会变形，影响重心平衡而运行噪音较大，必须返修更换，另外，该类夹具往往价格昂贵。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于：提供一种针对CBGA84陶瓷封装的集成电路的离心试验夹具，其成本低、保护性强、重心平衡更精准、低噪音、工作更加稳定更耐用。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是，包括夹具主体，其呈方形结构，所述夹具主体其中一面上设置有第一凹腔，所述第一凹腔中间位置处向内凹陷设有第二凹腔，所述第二凹腔中心位置处并排设置有3个第三凹腔，通过所述第一凹腔、第二凹腔以及3个所述第三凹腔可将集成电路贴紧于所述夹具主体上，其中，中间的所述第三凹腔的中心位置处设有中心孔，以调节集成电路的重心。作为上述技术方案的进一步改进，所述夹具主体材质为7075铝合金。作为上述技术方案的进一步改进，所述夹具主体内部、对应于各个第三凹腔位置处设置有磁铁。作为上述技术方案的进一步改进，对应于中间位置处的所述第三凹腔的所述磁铁呈圆环形，其内圆与所述中心孔重合，对应于另两个所述第三凹腔的所述磁铁呈圆形。作为上述技术方案的进一步改进，所述磁铁紧贴于所述第三凹腔的内部设置。作为上述技术方案的进一步改进，所述夹具主体于所述第三凹腔位置处垫设有钢片。作为上述技术方案的进一步改进，所述第一凹腔、所述第二凹腔以及所述第三凹腔上均固设有软胶垫片。作为上述技术方案的进一步改进，所述夹具主体于所述第一凹腔的上下端均向外凸出设置有凸出部。本技术的有益效果是：本技术的集成电路的离心试验夹具，包括夹具主体，在夹具主体的其中一面上设置有针对CBGA84陶瓷封装的集成电路设计的第一凹腔、第二凹腔与三个并排设置的第三凹腔，以将夹具主体与集成电路进行紧贴合，其中中间的第三凹腔的中心位置处还设有中心孔，以调节集成电路的重心，本技术的集成电路的离心试验夹具结构简单、成本低，对CBGA84陶瓷封装的集成电路具有更好的保护性。附图说明图1是本技术的集成电路的离心试验夹具的主视结构图；图2是本技术的集成电路的离心试验夹具A-A处的截面示意图；图3是本技术的集成电路的离心试验夹具第二凹腔位置处放大结构示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。为了使得集成电路离心试验的夹具能够具有更好的保护性以及工作稳定性，本技术的集成电路离心试验的夹具主要针对CBGA84陶瓷封装种类的集成电路进行针对性的设计，其能更好的对该种类的集成电路进行保护，使得其试验时工作更加稳定、不对集成电路造成损坏、工作效率高、且成本低。请一并参照图1至图3，本技术的集成电路的离心试验的夹具包括夹具主体1，夹具主体1呈方形结构，用于固定嵌设于离心试验机中，其中，夹具主体1的其中一面上设置有第一凹腔10，第一凹腔10的中间位置处继续向下凹陷设置有第二凹腔11，且第二凹腔11的中间位置处向内凹腔并排设置有三个第三凹腔12，第一凹腔10、第二凹腔11以及三个第三凹腔12用于匹配上述种类的集成电路的结构，使其可紧贴于夹具主体1上，特别的，处于三个第三凹腔12中间位置处的第三凹腔12，其中心位置处还设置有中心孔13，通过中心孔13可以方便的调节集成电路的安装重心，通过上述第一凹腔10、第二凹腔11、第三凹腔12以及中心孔13实现了对上述种类的集成电路的安装定位，结构简单，成本低。夹具主体1的材质为7075铝合金，其在硬度较高时不易发生变形，且质密均匀能够较好的进行平衡校准，使得该夹具能够适应高转速的离心试验。为了使的上述种类的集成电路的安装更加稳固，夹具主体1内、对应于三个第三凹腔12位置处均设置有磁铁14，用于增加对集成电路的吸引力，保证集成电路与夹具主体1的紧固连接，其中，位于3个第三凹腔12中间位置处的该第三凹腔12，磁铁14呈圆环形，其内圆与中心孔13重合，另外两个第三凹腔12对应的磁铁14呈圆形，当然，在其他不同的实施例中，磁铁的数量也可以不同，其形状也可以发生改变，只需要对集成电路提供足够的吸紧力即可。第三凹腔12的内壁上还垫设有钢片15，钢片15胶定于第三凹腔12内，有效的增加第三凹腔12处的平整度，保证了集成电路与夹具主体1的紧密贴合，有利于离心试验的稳定工作。第一凹腔10、第二凹腔11以及第三凹腔12的内壁上还垫设有软胶垫片（图中未示出），其中，于第三凹腔12内，软胶垫片固设于钢片15外侧，在集成电路与夹具主体1贴合时，软胶垫片作为两者的贴合面，保证了两者之间具有足够的缓冲能力与摩擦力，从而在离心试验的过程中，集成电路不会因为高速旋转的情况应力过大而造成损坏或者是在高速旋转时因摩擦力不够而发生相对滑动而在成损伤。夹具主体1于第一凹腔10的上下两端处向均外凸出设置有凸出部15，凸出部15具有限位的作用，其可配合第一凹腔10以及第二凹腔11限制集成电路发生上下方向上的移动，起到保护集成电路的作用。此外，本技术的集成电路的离心试验夹具，其通过精密数控铣床一次成型，进而有效的减小了加工误差，保证了产品的一致性。为了进一步保证夹具主体1的力学性能，对夹具主体1的表面进行阳极氧化处理，以使其具有更优的力学性能，确保高速离心试验的平稳进行。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路的离心试验夹具，其特征在于：包括夹具主体，其呈方形结构，所述夹具主体其中一面上设置有第一凹腔，所述第一凹腔中间位置处向内凹陷设有第二凹腔，所述第二凹腔中心位置处并排设置有3个第三凹腔，通过所述第一凹腔、第二凹腔以及3个所述第三凹腔可将集成电路贴紧于所述夹具主体上，其中，中间的所述第三凹腔的中心位置处设有中心孔，以调节集成电路的重心。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的离心试验夹具，其特征在于：包括夹具主体，其呈方形结构，所述夹具主体其中一面上设置有第一凹腔，所述第一凹腔中间位置处向内凹陷设有第二凹腔，所述第二凹腔中心位置处并排设置有3个第三凹腔，通过所述第一凹腔、第二凹腔以及3个所述第三凹腔可将集成电路贴紧于所述夹具主体上，其中，中间的所述第三凹腔的中心位置处设有中心孔，以调节集成电路的重心。2.根据权利要求1所述的集成电路的离心试验夹具，其特征在于：所述夹具主体材质为7075铝合金。3.根据权利要求2所述的集成电路的离心试验夹具，其特征在于：所述夹具主体内部、对应于各个第三凹腔位置处设置有磁铁。4.根据权利要求3所述的集成电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政伟，
申请(专利权)人：深圳市国微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44