触控模组制造技术

一种触控模组包含保护层、黏着层、薄膜基板、图案化金属及走线。黏着层位于保护层之下方。薄膜基板位于黏着层下方。图案化金属形成于薄膜基板之上。走线形成于薄膜基板之上。薄膜基板包含第一部份和第二部分。保护层、黏着层以及薄膜基板的第一部分的面积相同。第二部分由第一部份向外延伸，第一部份具有第一长度，且第二部分具有小于第一长度之第二长度。图案化金属位于薄膜基板之第一部分，且走线与图案化金属相连且延伸至薄膜基板之第二部分。藉此，触控模组不只可以节省柔性印刷电路板的制程和接合，还可以避免讯号衰减。

Touch Module

A touch control module includes protective layer, adhesive layer, film substrate, patterned metal and wire. The adhesive layer is beneath the protective layer. The film substrate is located below the adhesive layer. Patterned metal is formed on the thin film substrate. The line is formed on the thin film substrate. The film substrate includes the first part and the second part. The area of the first part of the protective layer, the adhesive layer and the film substrate is the same. The second part extends from the first part, the first part has the first length, and the second part has a length of less than the first length of the second part. The patterned metal is located in the first part of the film substrate, and the line is connected to the patterned metal and extends to the second part of the film substrate. Thus, the touch module not only saves the process and bonding of the flexible printed circuit board, but also avoids the signal attenuation.

【技术实现步骤摘要】
触控模组
本揭示内容是有关于一种触控模组，特别是有关于一种可不经柔性印刷版对外连接的触控模组。
技术介绍
传统上的触控模组是将触控面板经由柔性印刷电路板连接至触控芯片。在制作过程中，在触控面板和柔性印刷电路板之间常使用异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm)经过高温、高压和对位连结达成。然而，异方性导电胶的使用会使得触控面板的电阻值过高，且讯号会在此接合处有部分反射造成衰减。
技术实现思路
因此，本揭示内容藉由触控面板上所延伸的走线，使得触控面板可在不经过柔性印刷电路板下连接至触控芯片，以降低电阻值且维持讯号强度。本揭示内容之一实施方式关于一种触控模组，触控模组包含保护层、黏着层、薄膜基板、图案化金属及走线。黏着层位于保护层之下方；薄膜基板位于黏着层下方；图案化金属形成于薄膜基板之上；走线形成于薄膜基板之上。其中薄膜基板包含第一部份和第二部分，保护层、黏着层以及薄膜基板的第一部分的面积相同，第二部分由第一部份向外延伸，第一部份具有第一长度，且第二部分具有小于第一长度之第二长度。其中图案化金属位于薄膜基板之第一部分，走线与图案化金属相连且延伸至薄膜基板之第二部分。于一实施例中，触控模组更包含接口垫，设置于薄膜基板之第二部分，走线延伸至薄膜基板之第二部分之端点，且连接至接口垫。于一实施例中，薄膜基板之第二部分具有垂直于第一部分的第一边缘和第二边缘，接口垫离第一边缘或第二边缘皆小于或等于0.3毫米(mm)。于一实施例中，触控模组更包含连接器，设置于薄膜基板之第二部分的上表面。于一实施例中，连接器之一端与接口垫电连接，且连接器之另一端连接至触控芯片。于一实施例中，触控模组更包含补强板，设置于薄膜基板之第二部分的下表面。于一实施例中，补强板的硬度高于薄膜基板的硬度。于一实施例中，触控模组更包含第一金属层，设置于薄膜基板之第二部分的上表面上方；以及第一绝缘层，设置于第一金属层之上方。于一实施例中，触控模组更包含第二金属层，设置于薄膜基板之第二部分的下表面下方；以及第二绝缘层，设置于第二金属层之下方。本揭示内容之另一实施方式关于一种触控模组，触控模组包含保护层、黏着层、薄膜基板、图案化金属、走线、接口垫、连接器、补强板、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层以及第二绝缘层。其中黏着层位于保护层之下方；薄膜基板位于黏着层下方；图案化金属形成于薄膜基板之上；走线形成于薄膜基板之上；接口垫设置于薄膜基板之第二部分，走线延伸至薄膜基板之第二部分之端点，且连接至接口垫；连接器设置于薄膜基板之第二部分的上表面，电性连接至接口垫；补强板位于薄膜基板之第二部分的下表面，并对应补强板设置；第一金属层设置于薄膜基板之第二部分的上表面；第一绝缘层覆盖第一金属层；第二金属层设置于薄膜基板之第二部分的下表面；以及第二绝缘层覆盖于第二金属层。其中薄膜基板包含第一部份和第二部分，保护层、黏着层以及薄膜基板的第一部分的面积相同，第二部分由第一部份向外延伸，第二部分具有小于第一长度之第二长度。其中图案化金属位于薄膜基板之第一部分，走线与图案化金属相连且延伸至薄膜基板之第二部分。藉由上述实施例，触控模组可以节省柔性印刷电路板的制程和接合，还可以避免讯号衰减。本揭示内容旨在提供本揭示内容的简化摘要，以使阅读者对本揭示内容具备基本的理解。此
技术实现思路
并非本揭示内容的完整概述，且其用意并非在指出本专利技术实施例的重要(或关键)组件或界定本专利技术的范围。附图说明当结合随附图式阅读时，自以下详细描述将很好地理解本揭示文件之态样。应注意，根据工业中的标准实务，各特征并非按比例绘制。事实上，出于论述清晰之目的，可任意增加或减小各特征之尺寸。图1为根据本案一些实施例所绘示之一种触控模组的示意图；图2为根据本案一些实施例所绘示之一种触控模组根据剖面线A的剖面示意图；图3为根据本案一些实施例所绘示之一种触控面板的上视图；图4为根据本案一些实施例所绘示之接口垫的示意图；图5为根据本案一些实施例所绘示之另一种触控模组的剖面示意图；图6为根据本案一些实施例所绘示之另一种触控模组的剖面示意图；以及图7为根据本案一些实施例所绘示之另一种触控模组之剖面示意图。附图标记：100：触控模组110：保护层120：黏着层130：触控面板132：薄膜基板134：图案化金属136：走线138：接口垫w1、w2、w3：宽度l1、l2、l3：长度e1a、e1b、e2a、e2b：边缘510：补强板610：连接器710：第一金属层720：第一绝缘层730：第二金属层740：第二绝缘层具体实施方式当一个组件被称为『在…上』时，它可泛指该组件直接在其他组件上，也可以是有其他组件存在于两者之中。相反地，当一个组件被称为『直接在』另一组件，它是不能有其他组件存在于两者之中间。如本文所用，词汇『与/或』包含了列出的关联项目中的一个或多个的任何组合。此外，相对词汇，如『下』或『底部』与『上』或『顶部』，用来描述文中在附图中所示的一组件与另一组件之关系。相对词汇是用来描述装置在附图中所描述之外的不同方位是可以被理解的。例如，如果一附图中的装置被翻转，组件将会被描述原为位于其它组件之『下』侧将被定向为位于其他组件之『上』侧。例示性的词汇『下』，根据附图的特定方位可以包含『下』和『上』两种方位。同样地，如果一附图中的装置被翻转，组件将会被描述原为位于其它组件之『下方』或『之下』将被定向为位于其他组件上之『上方』。例示性的词汇『下方』或『之下』，可以包含『上方』和『上方』两种方位。图1为根据本案一些实施例所绘示之一种触控模组100的示意图。如图1所示，触控模组100包含保护层110、黏着层120和触控面板130。在一些实施例中，保护层110是用以保护触控面板130不因外力而短路、变形、甚至毁损。保护层110的材质可以为，例如，玻璃、塑料等等，但其他硬度够强且透光的材质皆在本揭示内容所涵盖的范围内。如图1所示，保护层110具有宽度w1及长度l1，且设置于黏着层120之上，黏着层120具有与保护层110相同的面积，亦即黏着层120具有宽度w1及长度l1，且设置于保护层110和触控面板130之间。黏着层120用以将保护层110和触控面板130黏合，且防止保护层110和触控面板130之间因相对位移而产生摩擦。于一些实施例中，黏着层120可由透明光学胶(opticalclearadhesive)形成。上述黏着层120的材质仅为示例。其他各种适用于黏着层120的材质亦为本案所涵盖的范围。如图1所示，触控面板130具有大于宽度w1的宽度w2，且设置于黏着层120之下。触控面板130包含接口垫138以及印制在薄膜基板132上的图案化金属134(绘示于图2)与走线136。图2为根据本案一些实施例所绘示之一种触控模组100根据剖面线A-A’的剖面示意图。如图2所示，薄膜基板132上印制图案化金属134和走线136，走线136的一端连接至图案化金属134，而另一端连接至接口垫138。于一些实施例中，图案化金属134形成于薄膜基板132上，以定义多个触控感应电极。图3为根据本案一些实施例所绘示之一种触控面板130的上视图。如图3所示，薄膜基板132的形状包含两部分，第一部份具有长度l1、宽度w1，第二部分具有长度l2、宽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控模组，其特征在于，该触控模组包含:一保护层；一黏着层，位于该保护层之下方；一薄膜基板，位于该黏着层下方；一图案化金属，形成于该薄膜基板之上；以及一走线，形成于该薄膜基板之上；其中该薄膜基板包含一第一部份和一第二部分，该保护层、该黏着层以及该薄膜基板的该第一部分的面积相同，该第二部分由该第一部份向外延伸，该第一部份具有一第一长度，且该第二部分具有小于该第一长度之一第二长度；其中该图案化金属位于该薄膜基板之该第一部分，该走线与该图案化金属相连且延伸至该薄膜基板之该第二部分。

【技术特征摘要】
1.一种触控模组，其特征在于，该触控模组包含:一保护层；一黏着层，位于该保护层之下方；一薄膜基板，位于该黏着层下方；一图案化金属，形成于该薄膜基板之上；以及一走线，形成于该薄膜基板之上；其中该薄膜基板包含一第一部份和一第二部分，该保护层、该黏着层以及该薄膜基板的该第一部分的面积相同，该第二部分由该第一部份向外延伸，该第一部份具有一第一长度，且该第二部分具有小于该第一长度之一第二长度；其中该图案化金属位于该薄膜基板之该第一部分，该走线与该图案化金属相连且延伸至该薄膜基板之该第二部分。2.如权利要求1所述之触控模组，其特征在于，该触控模组更包含：一接口垫，设置于该薄膜基板之该第二部分，该走线延伸至该薄膜基板之该第二部分之端点，且连接至该接口垫。3.如权利要求2所述之触控模组，其特征在于，其中该薄膜基板之该第二部分具有垂直于该第一部分的一第一边缘和一第二边缘，该接口垫离该第一边缘或该第二边缘皆小于或等于0.3mm。4.如权利要求2所述之触控模组，其特征在于，该触控模组更包含：一连接器，设置于该薄膜基板之该第二部分的一上表面。5.如权利要求4所述之触控模组，其特征在于，其中该连接器之一端与该接口垫电连接，且该连接器之另一端连接至一触控芯片。6.如权利要求1所述之触控模组，其特征在于，该触控模组更包含：一补强板，设置于该薄膜基板之该第二部分的一下表面。7.如权利要求6所述之触控模组，其特征在于，其中该补强板的硬度...

【专利技术属性】
技术研发人员：李炫运，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51