一种纳米硅微粉改性双组份、无溶剂聚氨酯胶粘剂及其制备方法技术

技术编号:1653838 阅读:368 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及到一种纳米硅微粉改性双组份、无溶剂聚氨酯胶粘剂及其制备方法,其特征在于它由A组份和B组份组成,A组份由甲苯二异氰酸酯、聚醚多元醇、三羟甲基丙烷组成,B组份由液体氨基树脂、邻苯二甲酸二丁酯、阻燃剂、纳米硅微粉组成,制得的胶粘剂具有强度高、耐湿热等特点,主要用于软质材料或其与金属、塑料、玻璃等硬质材料,以及要求强度高、耐湿热等场合的粘接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种纳米硅微粉改性双组份、无溶剂聚氨酯胶粘剂,尤其涉及一种强度高、耐湿热性好的胶粘剂。
技术介绍
双组份聚氨酯胶粘剂是聚氨酯胶粘剂中用量最多、用途最广的产品,主要用于软质材料或其与金属、塑料、玻璃等硬质材料的粘接,广泛用于船舶、机械、汽车、仪器仪表等行业。一般双组份聚氨酯胶粘剂粘接强度不高,耐水和耐热性差,在高温高湿下容易水解而降低粘接强度,使用后在潮湿及温度高的情况下强度迅速下降,大大缩短了被粘材料的使用寿命,在很大程度上限制了双组份聚氨酯胶粘剂的应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服原有技术的不足之处,提供一种制备方法简单、环保、粘接强度高、在高温高湿下粘接强度变化不大的纳米硅微粉改性双组份、无溶剂聚氨酯胶粘剂。为实现上述目的,本专利技术纳米硅微粉改性双组份、无溶剂聚氨酯胶粘剂A组份是由甲苯二异氰酸酯、三羟甲基丙烷、聚四氢呋喃二醇、四羟基聚醚多元醇、水解稳定剂等组成,B组份是由液体氨基树脂、邻苯二甲酸二丁酯、阻燃剂、纳米硅微粉等组成,是一种强度高、耐湿热性能好的胶粘剂。为实现上述目的,本专利技术纳米硅微粉改性双组份、无溶剂聚氨酯胶粘剂选择的原材料及重量配比为A本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纳米硅微粉改性双组份、无溶剂聚氨酯胶粘剂,其特征在于A组份是由重量份数为40%~55%甲苯二异氰酸酯、35%~50%聚四氢呋喃二醇、3%~5%三羟甲基丙烷、5%~8%四羟基聚醚多元醇、2%~5%水解稳定剂组成;B组份是由重量份数为80~90%液体氨基树脂、5~10%邻苯二甲酸二丁酯、3~8%阻燃剂、2~5%纳米硅微粉组成,A、B两组份各自重量百分数之和为100%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:袁宏伟李冬月朱宝根郭双喜
申请(专利权)人:湖南神力实业有限公司
类型:发明
国别省市:43[中国|湖南]

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