电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法技术

提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂１０，在低温固化粘结剂的８０％反应温度下将集成电路芯片３０一次压接（暂时压接）在电路基板２０上。此后，在高温固化粘结剂的８０％反应温度以上将集成电路芯片３０二次压接（正式压接）在电路基板２０上。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于例如用于将皿相互固定的同时使电极彼，行电连接的粘 结駄。背景狱以往，例如作为使配线基板的电极与集成电路芯片的电极以电连接的状态 而固定的手段，例如，使用在绝缘性粘结剂中分散导电粒子的各向异性导电糊 赫将该糊制成薄獻的各向异性导电性粘结薄膜，另外，还舰不含导电粒 子的绝缘性粘结剂等粘结材料。在4柳这样的粘结齐赃織上安装集成电路芯片时，首先，在基板和集成 电路芯片的电极之间夹持粘结材料，在该状态下，一m其加压， 一边加热， 使树脂成分固化，棘根据树脂的种类，M31照射紫外线使粘结剂的树脂成分 固化。m该粘结剂的固化，集成电路芯片被固定在^J:，同时，实现电极间 的连接。以往，例如像多芯片模件那样，在 ±安装多个裸芯片(集成电路芯片) 时，每次安装集成电路芯片都需要进行检查，为此，将J^工將为2个阶段， 即，使粘结剂半固化，将集成电路芯片暂时地连接在基板的暂时连接工序， 以及至最终阶段使该半固化状态的粘结齐個化，将集成电路芯片正式连接在基 ^±的正式3￡接工序。而且，在暂时连接工序的阶段，当检查集成电路芯片的结果是不良时，进 行将该集成电路芯片从基板上卸下，更换成良好的集成电路芯片的作业(修理 作业)。以往的粘结剂，，可以分为热塑性型、热固'I4M和紫外线固化型3种，4另外，以往的粘结齐u还可以举出显示热塑性型和热固性型的中间性质的所谓半 热固性型、以及热固ra与紫外线固爐的复合型。但是，如果i顿这样的以往粘结剂实行电极间的雜，就有如下的问题。艮p，招顿热塑鹏的粘结齐啲情况下，^a行修理时，从繊卸下集成 电路芯片的容易性(修理性)是良好的，但进行热压时，由于粘结剂的耐热性 陶氐，因而导通可靠性恶化。另外，在使用热固性型的粘结剂的情况下，导通可靠性良好，但在完全热 固化时，修理性恶化。另一方面，为了确傲參理性、在中途停止热固化的反应, 必须设定加热、温度、加热时间等诸割牛，并且旨 的设定^(牛是不同的， 因而粘结剂的处理十分困难。在《顿半热固性型的粘结剂的情况下，与热固'ra相比，虽然修理性良好， 但导通可靠性不充分。另一方面，在^^紫外线固化型棘复合型的粘结剂的情况下，除了压制 體以外，还必须弓i入用于照射紫外线的紫外线照射錢，而且，该紫外线照 射装置没有该目的以外的用途，缺乏通用性。
技术实现思路
本专利技术是为了解决这样的以往问题而完成的，其目的在于，衝共能够确保修理性和导通可靠性两者，而且富有通用性的电^3^接用粘结剂。为了iii!j，目的而完成的本专利技术，是在ieg，置的，的电极之间的状态，通过加压離加热加压^th^鎌相互固定的同时，^JthM电极彼雌 行电连接的绝缘性粘结剂，其特征是，其中存在热固化机理不同的数种粘结剂 成分。tt情况下，含有热固化机理不同的2种粘结剂成分也是效果良好的。另外，2种粘结剂成分的DSC (差示扫描量热法)发热峰的、鹏差是20 "C以上也是效果良好的。进而，2种粘结剂成分由低温侧固化成分和高温侧固化成分构成，上述低 温侧固化成分的80%鹏驗是100'C以上，，高温侧固化成分的80%反应 、温叟是140'C以上也是效果良好的。另外，2种粘结剂成分中的一种成分由具有i顿过氧化物的自由驟合系热固化机理的柳躺成，战2种粘结齐喊分中的另一种成分由具有环氧系热 固化机理的树脂构成，也是效果良好的。本专利技术是以在绝缘性粘结剂中分散导电粒子而构成为特征的各向异性导电 性粘结剂。另外，是以将上述的绝缘性粘结剂形,皿而构成为特征的绝缘性粘结薄膜。在雌合，形成由热固化机理不同的数种粘结剂成分构成的鶴，也是效 果良好的。另外，本专利技术是以ith述绝缘性粘结剂薄膜中分散导电粒子而构成为特征 的各向异性导电性粘结剂薄膜。另一方面，本专利技术是电极的连接方法，其特征是，在对置的基板的电极之 间配置内鹏在辦中热固化机理不同的粘结齐喊分的绝缘性粘结剂，在上述数种粘结剂成分中的一种成分的80%反应驗将绝缘性粘结齐咖热加压，然后在 战数种粘结剂成分中的另一种成分的80%反应驗以上将绝缘性粘结齐咖热加压。财卜，本专利技术是电极的连接方法，其特征是，^置的 的电极之间配 置内部存在数种热固化机理不同的粘结剂成分的各向异性导电性粘结剂，在上 述数种粘结剂成分中的一种成分的80 %反应、鹏将各向异性导电性粘结齐咖热 加压，然后在上述数种粘结剂成分中的另一种成分的80%^温变以上将各向 异性导电性粘结齐咖热加压。另外，本专利技术是电极的连接方法，其特征是， 置的基板的电极之间配 置内鹏在数种热固化机理不同的粘结齐喊分的绝缘性粘结薄膜，在战数种 粘结齐喊分中的一种成分的80%反应繊将绝缘性粘结薄膜加热加压，然后在 ，数种粘结剂成分中的另一种成分的80%反应温度以上将绝缘性粘结薄勵口 热加压。进而，本专利技术是电极的连接方法，其特征是，i^置的基板的电极之间配 置内，在数种热固化机理不同的粘结剂成分的各向异性导电性粘结薄膜，在 ，数种粘结剂成分中的一种成分的80 %反应,将各向异性导电性粘结薄膜 加热加压，然后&^数种粘结剂成分中的另一种成分的80%反应温度以上将 各向异性导电性粘结薄膜加热加压。在本专利技术中，首先，在粘结剂的低温侧固化成分的热固it3a行至某一阶段的、鹏(例如80%反应鹏)下一边加热一鹏行暂时连接，使繊彼此形成某种禾i^的固定，进行导通^^检査。在该状态，低温侧固化成分还没有完全热固化，另外，髙温侧固化成分还 没有幵始热固化的反应，因此，兽辦容易^P下检查结果为不良的,。使检敬的繊彼此暂时连接后，只要在高温侧固化成分发生热固化的温度(例如80%鹏鹏以上的、鹏)进行正式连接，高温侧固化成分就会与低 温侧固化成t起发生热固化，因iifcS^相互完全固定。^i^样，按照本专利技术，兽,供确保修理性和导通可靠性两者的电极连接用粘结剂。而且，本专利技术的粘结齐敝舰热压接就肖辦进fi^接，因此，例如不需要引入紫外线照Jt装置^^g，富有通用性。附图说明图1 (a)、 (b)是表示本专利技术的绝缘性粘结薄膜的最佳实施方式的概略构 成图。图2 (a)、 (b)是^^本专利技术的各向异性导电性粘结薄膜的概略构成图。 图3 (a) (e)是表示使用本专利技术电^^接用粘结剂的连接方法的最佳 实 式的，图。下面对图中符号加以简单说明1A、 1B: 绝缘性粘接薄膜1C、 1D: 各向异性导电性粘结薄膜2: 剥离膜10: 纖性粘结剂层lla、 lib: 低温侧固化成分层12: 高温侧固化成分层13: 导电粒子具体实施方式以下，参照附图详细地说明本专利技术的实施方式。本专利技术的绝缘性粘结剂是以配置在对置的基板的电极之间的状态，S31加 压或者加热加压，用于将 相互固定的同时，使电极彼Jitia行电气的连接。所述的"基板"，除了所谓的母板或子板等电路基板以外，还包括例如集 成电路芯片等电子器件。而且，本专利技术的绝缘性粘结剂以其中存在具有2种以上(数种)的热固化机理的粘结剂成分为特征。以下，在本说明书中，首先，以含有热固化机理不同的2种粘结剂成分(作 为低温侧固化成分和高温侧固化成分)的情况为例进 明。在本专利技术中，鉴于粘结剂成分的反应性，使用DSC发热斷卩80%反应温 度来规定粘结剂成分的热固化机理。在此，所谓DSC发热峰是指差示扫描量热测定(Diffe本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电性粘结剂薄膜，它是在形成为薄膜状的绝缘性粘结剂中分散导电粒子而成的、用于使基板的电极相互进行电连接的各向异性导电性粘结薄膜，其中，　　　　上述绝缘性粘结剂中存在热固化机理不同的两种粘结剂成分，　　　　上述两种粘结剂成分由低温侧固化成分和高温侧固化成分构成，　　　　上述低温侧固化成分由具有使用过氧化物的自由基聚合系热固化机理的树脂构成，上述高温侧固化成分由具有环氧系热固化机理的树脂构成，　　　　上述低温侧固化成分和上述高温侧固化成分的ＤＳＣ发热峰的温度差是２０℃以上，　　　　上述低温侧固化成分的８０％反应温度是１００℃以上，上述高温侧固化成分的８０％反应温度是１４０℃以上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山田幸男，齐藤雅男，高松修，石松朋之，
申请(专利权)人：索尼化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]