低施涂温度的热熔粘合剂制造技术

本发明专利技术涉及热熔粘合剂组合物，其包括约１０－约４０重量％的弹性体嵌段共聚物，优选苯乙烯－异戊二烯（ＳＩＳ）或苯乙烯－丁二烯－苯乙烯（ＳＢＳ）；约１５－约７０重量％的第一中间嵌段增粘树脂，其具有软化点为至少约１１０℃，具有芳烃含量为至少约１．５重量％；约０至５５％的第二中间嵌段增粘树脂；约５－约３５重量％的增塑剂；和约０－约２０重量％的端嵌段树脂，其具有的软化点低于１２５℃。其中所述组分总共为组合物的１００重量％，组合物的粘度在１２０℃下等于或小于约２０，０００ｍＰａ．ｓ，可以在低于１５０℃的温度下施涂，组合物在弹性线上的初始粘附滞留为至少约６０％。而且，组合物的弹性模量Ｇ′高于约５０００Ｐａ，粘性模量Ｇ″高于约５０Ｐａ，ｔａｎδ值为约０．５－约６０。还描述了层压品，尤其那些用于一次性商品的层压品，以及制造这样的层压品的方法。粘合剂组合物和／或层压品可以用于制造多种终端产品诸如一次性尿布、卫生棉、床垫、绷带、手术帘、磁带、标签、塑料膜、非织造片材、纸页、纸板、书、过滤器、或包装。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种热熔粘合剂组合物，其包括以下组分的共混物：　约１０－约４０重量％的弹性体嵌段共聚物，该弹性体嵌段共聚物具有由Ａ－Ｂ、Ａ－Ｂ－Ａ、Ａ－（Ｂ－Ａ）↓［ｎ］－Ｂ、或（Ａ－Ｂ）↓［ｎ］－Ｙ代表的结构，其中Ａ包括Ｔ↓［ｇ］高于８０℃的聚乙烯基芳香族嵌段，Ｂ包括Ｔ↓［ｇ］低于－１０℃的橡胶状中间嵌段，Ｙ包括多价化合物，ｎ是至少３的整数；　约１５－约７０重量％的第一中间嵌段增粘树脂，其软化点为至少约１１０℃，且具有至少约１．５重量％的芳烃含量；　约０－５５％的第二中间嵌段增粘树脂；　约５－约３５重量％的增塑剂；和　约０－约２０重量％的端嵌段增粘树脂，其软化点低于１２５℃；　其中所述组分总共为所述组合物的１００重量％，组合物在１２０℃下的粘度等于或小于约２０，０００ｍＰａ．ｓ，其可以在低于１５０℃的温度下施涂，且组合物在弹性线上的初始粘附滞留为至少约６０％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：F阿巴，C莫雷尔富里耶，NE萨乔特，
申请(专利权)人：伯斯蒂克公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]