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低施涂温度的热熔粘合剂制造技术
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文档序号:1652717
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本发明涉及热熔粘合剂组合物,其包括约10-约40重量%的弹性体嵌段共聚物,优选苯乙烯-异戊二烯(SIS)或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS);约15-约70重量%的第一中间嵌段增粘树脂,其具有软化点为至少约110℃,具有芳烃含量为至少约1.5...
该专利属于伯斯蒂克公司所有,仅供学习研究参考,未经过伯斯蒂克公司授权不得商用。
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