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【技术实现步骤摘要】
电子连接线
本专利技术属于电子线
,尤其涉及一种电子连接线。
技术介绍
电子连接线是连接电气线路的组件之一,主要是在器件与组件、组件与机柜、系统与子系统之间起电连接和信号传递的作用,并且保持系统与系统之间不发生信号失真和能量损失的变化,其品质好坏关系到系统设备整体运作的可靠性。电子连接线从里到外一般包括以下几部分:导体、绝缘层、填充层和包裹在填充层外的保护层,绝缘层主要用于保护导体,填充层用于增强电子连接线的整体强度,而保护层主要对电子连接线有保护作用,防止电子连接线被腐蚀、被外物划损。现有的电子连接。保护层用在电子连接线的外部,面对较为恶劣的环境,因此需有较高的强度、硬度、耐热性、耐烧蚀性、抗老化性能等;而绝缘层用于包裹导体,导体在工作过程中会产生较多的热量,要求绝缘层具有较好的耐热性,而且经常会对电子连接线进行拉伸、弯曲,要求绝缘层具有较好的拉伸性。现有电子连接线的保护层、绝缘层在性能上均有很大的提升空间。
技术实现思路
本专利技术的目的在提供一种电子连接线,电子连接线的保护层、绝缘层在性能上均有很大的提高,在保护层、绝缘层的包覆下,电子连接线的使用寿命大大延长。为了达到上述目的,本专利技术的基础方案为:电子连接线,包括导体、绝缘层、填充层和保护层,所述绝缘层包覆在导体表面,所述保护层包覆在填充层表面,其特征在于,所述保护层由以下质量份数的原料组成:聚乙烯48-70份、氯丁橡胶25-30份、芳纶纤维10-12份、复合填料18-25份、复合阻燃剂5-8份、氧化镁2-3份、增塑剂4-6份、二甲基氨苯0.8-1份、XH-30.8-1.5份、抗老化剂0.6- ...
【技术保护点】
电子连接线,包括导体、绝缘层、填充层和保护层,所述绝缘层包覆在导体表面,所述保护层包覆在填充层表面,其特征在于,所述保护层由以下质量份数的原料组成:聚乙烯48‑70份、氯丁橡胶25‑30份、芳纶纤维10‑12份、复合填料18‑25份、复合阻燃剂5‑8份、氧化镁2‑3份、增塑剂4‑6份、二甲基氨苯0.8‑1份、XH‑3 0.8‑1.5份、抗老化剂0.6‑1份、硫化剂4‑7份;所述绝缘层由以下质量份数的原料组成:聚乙烯48‑65份、氯化石蜡5‑6份、三氧化二锑2‑3份、碳酸钙8‑10份、粘土4‑6份、增塑剂4‑6份、硅烷偶联剂3‑5份、抗氧剂2‑5份、硫化剂3‑6份。
【技术特征摘要】
1.电子连接线,包括导体、绝缘层、填充层和保护层,所述绝缘层包覆在导体表面,所述保护层包覆在填充层表面,其特征在于,所述保护层由以下质量份数的原料组成:聚乙烯48-70份、氯丁橡胶25-30份、芳纶纤维10-12份、复合填料18-25份、复合阻燃剂5-8份、氧化镁2-3份、增塑剂4-6份、二甲基氨苯0.8-1份、XH-30.8-1.5份、抗老化剂0.6-1份、硫化剂4-7份;所述绝缘层由以下质量份数的原料组成:聚乙烯48-65份、氯化石蜡5-6份、三氧化二锑2-3份、碳酸钙8-10份、粘土4-6份、增塑剂4-6份、硅烷偶联剂3-5份、抗氧剂2-5份、硫化剂3-6份。2.如权利要求1所述的电子连接线,其特征在于,所述复合填料包括纳米粘土10-12份、炭黑18-24份、白炭黑8-10份。3.如权利要求1所述的电子连接线,其特征在于,所述保护层由以下质量份数的原料组成:聚乙烯68份、氯丁橡胶25份、芳纶纤维10份、复合填料24份、复合阻燃剂8份、氧化镁2份、增塑剂5份、二甲基氨苯0.8份、XH-31.2份、抗老化剂0.8份、硫化剂5份;所述绝缘层由以下质量份数的原料组成:聚乙烯62份、氯化石蜡5份、三氧化二锑2份、碳酸钙9份、粘土6份、增塑剂5份、硅烷偶联剂3份、抗氧剂3份、硫化剂3份。4.如权利要求2所述的电子连接线,其特征在于,所述保护层的制备工艺...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨向东,
申请(专利权)人:贵州鑫阳科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:贵州,52
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