一种LED封装用密闭式银胶配制设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装用银胶配制设备，尤其涉及一种LED封装用密闭式银胶配制设备。本实用新型专利技术要解决的技术问题是提供一种安全性高、并且能够进行多级搅拌配制的LED封装用密闭式银胶配制设备。为了解决上述技术问题，本实用新型专利技术提供了这样一种LED封装用密闭式银胶配制设备，包括有配制箱、盖紧机构、开关机构、第一轴承座、支杆、电机等；配制箱顶部设有盖紧机构，配制箱底部设有开关机构，配制箱内侧左右对称连接有第一轴承座，第一轴承座上连接有第一转杆，第一转杆穿过右侧的第一轴承座。本实用新型专利技术首先设置有盖紧机构，通过将第一盖板和第二盖板合并，使得第二卡块与第一卡块相互卡住后，即可实现关闭配制箱。

A closed silver glue preparation equipment for LED packaging

The utility model relates to a silver glue preparation equipment for LED encapsulation, in particular to a closed type silver glue preparation equipment for LED encapsulation. The technical problem to be solved by the utility model is to provide a closed type silver glue preparation equipment for LED encapsulation with high safety and can be stirred by multi-stage agitation. In order to solve the technical problems, the utility model provides a LED package with closed silver colloid preparation equipment, including preparation box, cover locking mechanism, a switch mechanism, a first bearing seat, a supporting rod, motor etc.; admixture box is arranged at the top cover locking mechanism with bottom part is provided with a switch mechanism, preparation box the inside is symmetrically connected with a first bearing seat, a first bearing seat is connected with a first rotating rod, a first bearing seat first rotating rod through the right side of the. The first cover plate and the second cover plate are combined, so that the second card block and the first block block each other, and then the closing box can be realized.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用密闭式银胶配制设备
本专利技术涉及一种LED封装用银胶配制设备，尤其涉及一种LED封装用密闭式银胶配制设备。
技术介绍
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。银浆系由高纯度的金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。由于在对LED的生产工艺中，需要通过银浆来进行封装，从而在对银浆进行配制的过程中，是在没有密闭的条件下进行，这样，没有一定的防护措施，安全性低。因此亟需研发一种安全性高、并且能够进行多级搅拌配制的LED封装用密闭式银胶配制设备，来克服现有技术中安全性低、并且不能进行多级搅拌配制的缺点。
技术实现思路
(1)要解决的技术问题本专利技术为了克服现有技术中安全性低、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装用密闭式银胶配制设备，其特征在于，包括有配制箱(1)、盖紧机构(2)、开关机构(3)、第一轴承座(4)、支杆(5)、电机(6)、第一转杆(7)、第一密封圈(8)和第一搅拌杆(9)，配制箱(1)顶部设有盖紧机构(2)，配制箱(1)底部设有开关机构(3)，配制箱(1)内侧左右对称连接有第一轴承座(4)，第一轴承座(4)上连接有第一转杆(7)，第一转杆(7)穿过右侧的第一轴承座(4)，配制箱(1)右侧上部连接有支杆(5)，支杆(5)底端安装有电机(6)，电机(6)的输出轴与第一转杆(7)连接，第一转杆(7)上均匀连接有第一搅拌杆(9)，第一搅拌杆(9)位于配制箱(1)内，第一转杆(7)...

【技术特征摘要】
1.一种LED封装用密闭式银胶配制设备，其特征在于，包括有配制箱(1)、盖紧机构(2)、开关机构(3)、第一轴承座(4)、支杆(5)、电机(6)、第一转杆(7)、第一密封圈(8)和第一搅拌杆(9)，配制箱(1)顶部设有盖紧机构(2)，配制箱(1)底部设有开关机构(3)，配制箱(1)内侧左右对称连接有第一轴承座(4)，第一轴承座(4)上连接有第一转杆(7)，第一转杆(7)穿过右侧的第一轴承座(4)，配制箱(1)右侧上部连接有支杆(5)，支杆(5)底端安装有电机(6)，电机(6)的输出轴与第一转杆(7)连接，第一转杆(7)上均匀连接有第一搅拌杆(9)，第一搅拌杆(9)位于配制箱(1)内，第一转杆(7)的上下两侧左右对称套有第一密封圈(8)，并且第一密封圈(8)均安装在配制箱(1)的左右两壁上。2.根据权利要求1所述的一种LED封装用密闭式银胶配制设备，其特征在于，盖紧机构(2)包括有第一挡板(201)、第一盖板(203)、第二盖板(204)、第一卡块(205)和第二卡块(206)，配制箱(1)顶部连接有第一挡板(201)，第一挡板(201)上开有第一通孔(202)，第一挡板(201)的左壁上通过合页连接的方式连接有第一盖板(203)，第一盖板(203)的外侧均匀连接有第一卡块(205)，第一挡板(201)的右壁上通过合页连接的方式连接有第二盖板(204)，第二盖板(204)的外侧均匀连接有第二卡块(206)，第二卡块(206)与第一卡块(205)配合，并且第二卡块(206)与第一卡块(205)的位置相互错开。3.根据权利要求2所述的一种LED封装用密闭式银胶配制设备，其特征在于，开关机构(3)包括有第二挡板(302...

【专利技术属性】
技术研发人员：王美燕，
申请(专利权)人：王美燕，
类型：新型
国别省市：浙江,33