一种LED封装工艺中的焊线工艺制造技术

本发明专利技术提提供一种适合小尺寸芯片焊接的LED封装工艺中的焊线工艺。一种LED封装工艺中的焊线工艺，按照下述方式进行的：(1)金属丝烧球、焊接到芯片一个电极上，金属丝另一端焊接在IC电极上；(2)金属丝烧球、焊接在芯片的另一个电极上，金属丝另一端焊接在支架上。本发明专利技术中，金属丝烧球端都是在芯片的两个电极上，在芯片→IC、芯片→支架的焊接过程中，都是先焊接芯片上的电极，比较适合小尺寸芯片的焊接。

Welding line technology in LED packaging process

The invention provides a welding line process for LED welding process suitable for small size chip welding. A welding line LED packaging process technology, in accordance with the following methods: (1) metal wire ball welding to a chip electrode wire, the other end is welded on the IC electrode; (2) metal wire ball welding, in another electrode chip on the other wire one end of the welding on the bracket. In the invention, the metal wire burning ball end is on the two electrodes of the chip, and in the welding process of the chip to the IC, the chip to the bracket, the welding electrode is firstly welded on the chip, which is more suitable for the welding of the small size chip.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装工艺中的焊线工艺
本专利技术涉及LED封装工艺，具体涉及一种封装工艺中的焊线工艺。
技术介绍
LED封装工艺流程中，焊线是指将金线末端采用电子打火棒打火烧结成金球，再利用焊针经由超声波振荡能量在一定的焊接压力下让金球与焊垫产生相对的摩擦运动，并借由快速摩擦产生的能量使金球与焊垫达到离子程度的熔接。焊线工艺是将芯片跟支架连接起来将电能转化为光能最直接的体现。现有技术中的焊线流程如图1所示，其焊接过程如下，首先是金属丝烧球焊接在IC上，形成一焊点，之后金属丝与芯片一个电极连接，形成二焊点，然后金属丝烧球焊接在芯片的另一个电极上，最后金属丝与支架相连。由于工艺的限制，有烧球的一端与电极的焊接比较牢固。而现有芯片的尺寸比较小，比较常见的芯片是5*7mm或者4*6mm、甚至更小，其上设有两个电极。在常规的焊线过程中，由于尺寸太小，焊接可能出现焊接干涉，会出现焊线脱落的现象，导致生产的LED不合格。
技术实现思路
本专利技术提的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种适合小尺寸芯片焊接的LED封装工艺中的焊线工艺。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种LED封装工艺中的焊线工艺，按照下述方式进行的：(1)金属丝烧球、焊接到芯片一个电极上，金属丝另一端焊接在IC电极上；(2)金属丝烧球、焊接在芯片的另一个电极上，金属丝另一端焊接在支架上。所述芯片为红芯片、绿芯片和蓝芯片。本专利技术中，金属丝烧球端都是在芯片的两个电极上，在芯片→IC、芯片→支架的焊接过程中，都是先焊接芯片上的电极，比较适合小尺寸芯片的焊接。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术的焊接示意图。图2为本专利技术的焊接示意图。图3为本专利技术焊接示例图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图2和3所示，一种LED封装工艺中的焊线工艺，按照下述步骤进行的：(1)金属丝烧球、焊接到芯片一个电极上，形成一焊点；金属丝另一端焊接在IC电极上，形成二焊点；(2)金属丝烧球、焊接在芯片的另一个电极上，金属丝另一端焊接在支架上。本专利技术中，金属丝烧球端都是在芯片的两个电极上，在芯片→IC、芯片→支架的焊接过程中，都是先焊接芯片上的电极，比较适合小尺寸芯片的焊接，尽可能的减少了脱线现象。其中所述芯片为红芯片、绿芯片和蓝芯片。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装工艺中的焊线工艺，其特征在于是按照下述方式进行的：(1)金属丝烧球、焊接到芯片一个电极上，金属丝另一端焊接在IC电极上；(2)金属丝烧球、焊接在芯片的另一个电极上，金属丝另一端焊接在支架上。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装工艺中的焊线工艺，其特征在于是按照下述方式进行的：(1)金属丝烧球、焊接到芯片一个电极上，金属丝另一端焊接在IC电极上；(2)金属丝...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘云，张景成，王永恒，
申请(专利权)人：河南翔云光电照明有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41