光源组件及其显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种光源组件及显示装置，所述光源组件包括多个LED芯片、荧光层和基板，所述LED芯片设于所述基板上，所述LED芯片封装于所述荧光层内，所述荧光层远离所述基板的表面为所述荧光层的发光面；所述荧光层进一步包括一具有反射光功能的固持结构，及与所述发光面相邻的侧面，所述固持结构覆盖所述侧面。本实用新型专利技术进一步提供一显示装置，所述显示装置中，所述光源组件贴附于所述液晶显示屏。本实用新型专利技术所提供的光源组件及显示装置中，在所述荧光层的所述侧面上设置固持结构，可起到聚光的效果，以获得更优的发光效果。

Light source assembly and its display device

The utility model provides a light source assembly and display device, wherein the light source assembly comprises a substrate layer and a plurality of fluorescent LED chip and the LED chip is arranged on the substrate, the LED chip is encapsulated in the fluorescent layer, the fluorescent layer surface away from the substrate to the phosphor layer the light emitting surface; the fluorescent layer further comprises a fixing structure with light reflection function, the side and the adjacent light emitting surface, the holding structure covering the side. A display device is further provided in the display device, and the light source component is attached to the LCD screen. In the light source assembly and the display device provided by the utility model, the fixing structure is arranged on the side surface of the fluorescent layer, so as to obtain the effect of concentrating light to obtain better luminous effect.

【技术实现步骤摘要】
光源组件及其显示装置
本技术涉及LED显示领域，尤其涉及一种光源组件及其显示装置。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)是现有常见的固体光源，其具有寿命长、稳定性高、节能环保等特点。LED光源可通过胶体与荧光粉进行混胶后，部分蓝光被荧光粉吸收，激发而发出人视觉上的白光。现有的LED显示屏一般是将多个LED芯片封装在一电路板上，无论是采用侧边式发光、直下式发光等方式，现有LED光源中均具有一围框或封闭结构以使所述荧光膜通过涂覆成型于所述LED芯片之上，但是现有LED光源中，由于LED芯片分布特点，易使所述LED光源出现明显的明暗区域，影响液晶显示屏的显示效果。随着市场对于具有显示屏电子设备多元化要求越来越高，现有LED光源技术已经无法满足市场需求。因此，亟待提供一种新型的LED发光技术以解决现有LED光源。
技术实现思路
为克服现有液晶显示屏背光源发光效果不佳的问题，本技术提供一种新型的光源组件及其显示装置。本技术为解决上述技术问题提供一技术方案：一种光源组件，其用于为液晶显示屏提供背光源，所述光源组件包括多个LED芯片、荧光层和基板，所述LED芯片设于所述基板上，所述LED芯片封装于所述荧光层内，所述荧光层远离所述基板的表面为所述荧光层的发光面；所述荧光层进一步包括一具有反射光功能的固持结构，及与所述发光面相邻的侧面，所述固持结构覆盖所述侧面。优选地，所述LED芯片激发所述荧光层向侧面发出的光线，由所述固持结构反射并经所述荧光层的发光面呈角度射出。优选地，所述光源组件无覆盖于所述荧光层的发光面边缘处的遮挡层。优选地，所述荧光层的发光面的面积为10cm2-10000cm2。优选地，多个所述LED芯片等间距排布，所述LED芯片的长度为0.8-1.5mm，相邻设置的所述LED芯片之间的间距为0.5-2.6mm，位于两端的LED芯片与所述荧光层的端面之间的距离为0.5-2.5mm。优选地，所述光源组件包括第一方向与第二方向，所述第一方向与所述第二方向呈垂直设置，相邻设置的所述LED芯片在所述第一方向上排布的间距为0.2-0.8mm，相邻设置的所述LED芯片在所述第二方向上排布的间距为2.1-3.6mm。优选地，所述LED芯片的长度方向与所述光源组件的第二方向一致。优选地，所述光源组件的形状为正方形、长方形、圆形、椭圆形、三角形中的任一种。本技术为解决上述技术问题提供又一技术方案：一种显示装置，其特征在于：其包括液晶显示屏及如上所述的光源组件，所述光源组件贴附于所述液晶显示屏。优选地，所述光源组件发出的光线直接进入所述液晶显示屏。相对于现有技术，本技术所提供的光源组件、显示装置具有如下的有益效果：本技术所提供的所述光源组件中所述荧光层将所述LED芯片完全封装于其中，所述LED芯片发出的光与所述荧光粉组合物被激发后所发射的光经过漫射后形成均匀的白光，所述荧光层进一步包括一具有反射光功能的固持结构，及与所述发光面相邻的侧面，所述固持结构覆盖所述侧面，可起到聚光的效果，以获得更优的发光效果。在本技术中所提供的显示装置，所述光源组件贴附于所述液晶显示屏，所述液晶显示屏与所述光源组件之间进一步可通过所述固持结构实现贴合，从而可减少由所述光源组件发射出的光损耗，从而提高所述显示装置中所述光源组件的光利用率及发光效果。【附图说明】图1是本技术第一实施例所提供的光源组件的立体结构示意图。图2是本技术第一实施例所提供的光源组件的层结构示意图。图3A是本技术所述光源组件一体成型中将荧光胶膜覆盖于所述基板之上的示意图。图3B是本技术中一次热压所述荧光胶膜的示意图。图3C是本技术中二次热压所述荧光胶膜的示意图。图4A是本技术所述光源组件中LED芯片等距排布的立体结构示意图。图4B是图4A中所示D处局部剖视的放大示意图。图5A是本技术所述光源组件中LED芯片另一种排布方式的立体结构示意图。图5B是图5A中所示E处局部剖视的放大示意图。图6A是本技术所述光源组件中所述荧光层的发光面示意图。图6B是本技术所述光源组件中发光芯片的光路示意图。图6C是图6A中A处所示本技术所述LED芯片位于所述光源组件中部的光发射示意图。图6D是图6A中B处所示本技术所述LED芯片位于所述光源组件边缘处的光反射示意图。图7A是图5A中F处一种分区示意图。图7B是图5A中F处另一种分区示意图。图7C是图5A中F处另一种分区示意图。图7D是图5A中F处另一种分区示意图。[F在图5中未标出]图8是图1中所示光源组件沿A-A方向的剖面示意图。图9A是图8中所示C处放大示意图。图9B是图9A中所示所述LED芯片与固晶功能区电性连接另一实施例的放大示意图。图9C是图9A中所示所述LED芯片与固晶功能区电性连接另一实施例的放大示意图。图10是本技术中所述光源组件与电源组件、控制组件的连接关系示意图。图11A是本技术所述光源组件中条形区域驱动方式示意图。图11B是本技术所述光源组件中分块区域驱动方式示意图。图12A是本技术第二实施例光源组件的爆炸示意图。图12B是图12A中所示光源组件中光学膜片与荧光层为一贴附状态的示意图。图12C是图12A中所示光源组件中光学膜片与荧光层为另一贴附状态的示意图。图12D是是图12A中所示光源组件中光学膜片与荧光层为另一贴附状态的示意图。图13是本技术第三实施例显示装置的爆炸示意图。图14A是本技术第四实施例提供的柔性面光源的结构示意图。图14B是图14A中C-C截面示意图。图14C柔性面光源弯曲方向示意图。图14D是LED芯片厚度示意图图14E是采用柔性面光源的电子设备的结构爆炸示意图。图15是本技术第五实施例智能穿戴设备的结构示意图。图16是本技术第六实施例LED照明设备的结构示意图。图17是光源组件制造方法的流程图。图18是图17中S104步骤的细化流程图。【具体实施方式】为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1及图2，本技术第一实施例提供一种光源组件10，所述光源组件10包括发光层11及基板12，所述基板12包括相对的两表面1201，所述发光层11直接设置于所述基板12的一表面之上。本技术此处及以下所述的“上”、“下”方位词仅相对于附图方位而言，不作为本技术的限定。所述发光层11包括多个设于所述基板12之上的LED芯片111及一荧光层112。具体地，多个所述LED芯片111按照一定排布规律固定于该基板表面1201。所述LED芯片111封装于所述荧光层112内，所述荧光层112远离所述基板的表面1201为所述荧光层112的发光面1101。如图3A-图3C中所示，在本技术此处及以下所述的荧光层112一体成型具体表示为：将固体状态的荧光膜109覆盖于所述LED芯片111及所述基板12之上；热压所述荧光膜109，使所述荧光膜109软化并形成所述荧光层112，多个所述LED芯片111被封装于所述荧光层112之内，即获得所需的荧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光源组件，其用于为液晶显示屏提供背光源，其特征在于：所述光源组件包括多个LED芯片、荧光层和基板，所述LED芯片设于所述基板上，所述LED芯片封装于所述荧光层内，所述荧光层远离所述基板的表面为所述荧光层的发光面；所述荧光层进一步包括一具有反射光功能的固持结构，及与所述发光面相邻的侧面，所述固持结构覆盖所述侧面。

【技术特征摘要】
2016.09.30 CN 20161087854131.一种光源组件，其用于为液晶显示屏提供背光源，其特征在于：所述光源组件包括多个LED芯片、荧光层和基板，所述LED芯片设于所述基板上，所述LED芯片封装于所述荧光层内，所述荧光层远离所述基板的表面为所述荧光层的发光面；所述荧光层进一步包括一具有反射光功能的固持结构，及与所述发光面相邻的侧面，所述固持结构覆盖所述侧面。2.如权利要求1中所述的光源组件，其特征在于：所述LED芯片激发所述荧光层向侧面发出的光线，由所述固持结构反射并经所述荧光层的发光面呈角度射出。3.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于：所述光源组件无覆盖于所述荧光层的发光面边缘处的遮挡层。4.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于：所述荧光层的发光面的面积为10cm2-10000cm2。5.如权利要求1中所述的光源组件，其特征在于：多个所述LED芯片等间距排布，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，
申请(专利权)人：深圳市玲涛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44