白光LED封装用硅胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种白光LED封装用硅胶，属于材料化学技术领域。该白光LED封装用硅胶，由A组分和B组分构成，所述A组分由甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基乙烯基硅油、增粘剂和催化剂制备而成；所述B组分由甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基含氢硅树脂、抑制剂和无机填料制备而成；所述A组分和B组分的质量份数比为1:1‑10。该白光LED用封装胶水不仅具有很高的透明性，而且在使用过程中荧光粉分散均匀，固化后色温集中度高，抗硫化性能好。

Using silica gel and method of preparation and application of white LED package

The invention relates to a silica gel used for white LED encapsulation, which belongs to the field of material chemistry technology. The silica white LED package, the A components and B components, the component A consists of methyl phenyl vinyl silicone resin, methyl phenyl vinyl silicone oil, tackifier and catalyst prepared; the B component consists of methyl phenyl vinyl silicone resin, methyl phenyl hydrogen containing silicone resin, inhibitor and inorganic filler was prepared; the A and B components of the mass fraction ratio of 1:1 10. The packaging glue used in the white LED has not only high transparency, but also uniform dispersion of phosphor in the process of use, and the color temperature concentration is high after curing, and the vulcanizing property is good.

【技术实现步骤摘要】
白光LED封装用硅胶及其制备方法和应用
本专利技术涉及材料化学
，特别是涉及一种白光LED封装用硅胶及其制备方法和应用。
技术介绍
白光LED的发光原理主要有两种：一是用发蓝光的LED激发黄色荧光粉，即将黄色荧光粉均匀分散于封装胶中然后涂覆在发蓝光的LED表面，虽然发蓝光的LED光通量并不高，但在激发黄色荧光粉后所产生的白光的光通量比原来的强8倍，这种工艺是目前制造白光LED的主要方法；另一种是将红、绿、蓝三种LED集中在一起，通过调节其发光比例产生白光，但这种方式造价高，不适合商业发展。光通量和色温是白光LED的两个基本技术指标，光通量的高低及色温的集中度直接会影响到白光LED的品质。然而，这两项指标与其在封装过程中所用的封装材料以及荧光粉在封装材料中的分散均匀性关系密切。而由于荧光粉的密度较大，在封装材料中易发生沉降，固化过程中，因胶水黏度下降明显，荧光粉易发生沉积而分散不均，造成固化后LED的色温漂移严重，集中度差。目前人们主要采用向封装用有机硅材料中添加纳米二氧化硅来提高胶水的触变性，但常见的有机硅材料的折射率通常为1.41和1.54左右，这和纳米二氧化硅的折光率1.4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白光LED封装用硅胶，其特征在于，由A组分和B组分构成，所述A组分由以下质量份数比的原料制备而成：

【技术特征摘要】
1.一种白光LED封装用硅胶，其特征在于，由A组分和B组分构成，所述A组分由以下质量份数比的原料制备而成：所述B组分主要由以下质量份数比的原料制备而成：所述A组分和B组分的质量份数比为1:1-10。2.根据权利要求1所述的白光LED封装用硅胶，其特征在于，所述A组分由以下质量份数比的原料制备而成：所述B组分主要由以下质量份数比的原料制备而成：所述A组分和B组分的质量份数比为1:1-5。3.根据权利要求1或2所述的白光LED封装用硅胶，其特征在于，所述甲基苯基乙烯基硅树脂具有如下化学式：(PhSiO3/2)a(Ph2SiO2/2)b(Me2SiO2/2)c(ViMe2SiO1/2)d其中，a+b+c+d＝1，并且，0.2＜a＜0.4，0＜b＜0.2，0.3＜C＜0.6，0.1＜d＜0.3；所述甲基苯基乙烯基硅油具有如下化学式：(MePhSiO2/2)a(Ph2SiO2/2)b(Me2SiO2/2)c(ViMe2SiO1/2)d其中，a+b+c+d＝1，并且0.1＜a＜0.4，0＜b＜0.2，0.4＜C＜0.7，0＜d＜0.2；所述甲基苯基含氢硅树脂具有如下化学式：(PhSiO3/2)a(Ph2SiO2/2)b(Me2SiO2/2)c(Me2SiHO1/2)d其中，a+b+c+d＝1，并且0.2＜a＜0.5，0＜b＜0.1，0.1＜C＜0.5，0.2＜d＜0.4；Ph为苯基、Me为甲基、Vi为乙烯基、Si为硅、O为氧、H为氢，a、b、c、d代表结构单元在大分子中的平均摩尔百分率。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：韩小兵，肖少刚，蔡国章，郑长利，黄仁杰，
申请(专利权)人：广州惠利电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44