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一种无机电阻涂层制造技术

技术编号:1649892 阅读:258 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种新型无机电阻涂层,由石墨、氧化铅、氧化磷、氧化硼、氧化硅、氧化铜(或氧化钴)所组成。采用喷涂、刷涂、丝网印刷等厚膜工艺制备在耐温绝缘底材表面用作电阻涂层、抗静电涂层或电热涂层。本实用新型专利技术具有耐温、耐湿、不老化、与底材结合牢固等优点,是一种高性能的无机电阻涂层。(*该技术在2001年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本技术属于非金属掺合型无机电阻涂层。迄今人们常用的电阻涂层分为二大类:(1)掺合型电阻涂层;(2)本征型电阻涂层。掺合型电阻涂层大多采用有机高分子树脂为粘合剂,粘合剂本身不导电,掺入电阻粉末材料,靠电阻粉末颗粒之间的相互搭接而形成网络式导电通道。掺合型电阻涂层存在的主要缺点是:粘合剂是有机高分子树脂、吸湿率高、涂层电阻不稳定、耐温性能差、易热老化。上述缺点,大大限制了掺合型有机高分子电阻涂层的商业化应用。本征型电阻涂层不需要掺入电阻粉末材料,而是靠高分子树脂本身所具有的导电性。但这种导电高分子树脂的合成难度极大,工艺很复杂,成本太高,而且本征型高分子电阻涂层的膜电阻一般在兆欧以上,在耐温、耐湿、耐老化等方面还存在严重的问题,至使本征型电阻涂层的商业化应用,目前还很少。本技术的目的在于提出一种非金属掺合型无机电阻涂层。它克服了现有的两类有机高分子树脂电阻涂层的缺陷,它是在电阻粉末材料中加入含有多种氧化物的无机粘合剂,经烧结使导电粉末颗粒相互搭结而形成微观网络式导电通道来实现的。本技术的组份是:石墨粉(C)、氧化磷(P2O5)、氧化铅(PbO)、氧化硼(B2O3)、氧化硅(SiO2)和氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无机电阻涂层,其特征在于采用厚膜工艺将电阻涂层直接涂制在板状底材2、管状底材5或器皿体8的表面,经烘干和烧结,与板状底材2、管状底材5或器皿体8形成结合牢固的电阻涂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1、一种无机电阻涂层,其特征在于采用厚膜工艺将电阻涂层直接涂制在板状底材2、管状底材5或...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹维平
申请(专利权)人:尹维平
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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