一种新型功能涂层制造技术

一种新型功能涂层，由银、氧化铅、氧化磷、氧化硼、氧化硅、氧化铜（或氧化钴）所组成。采用喷涂、刷涂、丝网印刷等厚膜工艺，制备在金属或非金属底材表面用作导电涂层、抗静电涂层、导电电极、电接触涂层、局部表面焊点、ＰＴＣ热敏元件电极等。上述的涂层，电极或焊点都可以直接焊锡。本项发明专利技术具有耐温、耐湿、不老化、与底材结合牢固、导电性极好、涂层表面可直接焊锡等优点，是一种应用广泛的功能涂层。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本项专利技术属于掺合型无机导电涂层，涂层表面可以焊锡。迄今人们常用的导电涂层分为二大类：（1）掺合型导电涂层;（2）本征型导电涂层。掺合型导电涂层大多采用有机高分子树脂为粘合剂，粘合剂本身不导电，掺入导电粉末材料，靠导电粉末颗粒之间的相互搭接而形成微观网络式导电通道。掺合型导电涂层存在的主要缺点：粘合剂是有机高分子树脂，吸湿率高、涂层导电性不稳定、耐温性能差、易热老化。本征型导电涂层不需要掺入导电粉末材料，而是靠高分子树脂本身所具有的导电性。但这种导电高分子树脂的合成难度极大，工艺很复杂，成本太高，而且本征型高分子导电涂层的膜电阻一般在兆欧以上，在耐温、耐湿、耐老化等方面还存在严重的问题。上述两类导电涂层的表面都不能焊锡，由于存在上述缺点，极大地限制了有机高分子树脂为粘合剂的两类导电涂层的推广应用。本项专利技术的目的在于提出一种新型功能涂层，即掺合型无机导电涂层，它克服了现有的两类有机高分子树脂导电涂层的缺陷，它是在导电粉末材料中加入含有多种氧化物的无机粘合剂，经烧结使导电粉末颗粒相互搭接而形成微观网络式导电通道来实现的。本项专利技术的组份是：银（Ag）、氧化磷（P2O5）、氧化铅（本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型功能涂层，其特征是含有（重量％）：银（Ａｇ）９７．１％－９９．０％；氧化铅（ｐｂＯ）１．０％－２．０％；氧化磷（Ｐ２Ｏ５）０．１％－０．５％；氧化硼（Ｂ２Ｏ３）０．２％－０．４％；氧化硅（ＳｉＯ２）０．１％－０．３％氧化铜（ＣｕＯ）（或氧化钴ＣｏＯ）０．０１％－０．０５％。

【技术特征摘要】
1、一种新型功能涂层，其特征是含有(重量%)：银(Ag)                    97.1%-99.0%；氧化铅(PbO)               1.0%-2.0%；氧化磷(P2O5)              0.1%-0.5%；氧化硼(B2O3)              0.2%-0.4%；氧化硅(SiO2)              0.1%-0.3%；氧化铜(CuO)(或氧化钴CoO)  0.01%-0.05%2、根据权力要求1所述的功能涂层，其特征是银的原料可采用银粉或氧化银（Ag2O）或碳酸银（Ag2CO3）。3、根据权力要求1所述的功能涂层的制备方法，其特征是将氧化铅、氧化磷、氧化...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹维平，
申请(专利权)人：尹维平，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]