Dustproof structure of the utility model discloses a mobile phone motherboard, CPU board substrate corresponding to the position of a mobile phone is provided with through holes, filled with graphite material in the through hole; the bottom of the base mobile phone motherboard covered with a cooling plate, wherein the graphite materials are abutted on the central processor and the bottom the heat dissipation plate; the walls of mobile phone shell corresponding to the heat radiation plate is provided with a plurality of ventilation holes; the inner wall of the baffle is provided with a plurality of mobile phone shell and the ventilation hole is equal to the number of the number of the baffle and the ventilation hole corresponding, and the baffle and the ventilation holes are arranged gap.
【技术实现步骤摘要】
手机主板的防尘结构
本技术涉及手机主板
,特别涉及一种手机主板的防尘结构。
技术介绍
手机主板上安装有多种发热器件,其中,中央处理器发热尤为严重。手机处于长期工作状态下,导致手机主板发热严重,容易引发手机爆炸等安全事故。现有技术中也有的在手机外壳开设通风孔,使得手机内外可以形成空气对流。空气对流带走手机内的热量。但通风孔的开设也会把大量的尘埃引入到手机主板内,导致手机主板内积尘问题严重。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种能够降低灰尘引入量的手机主板的防尘结构。为实现上述目的,本技术提出一种手机主板的防尘结构,手机主板的基材对应中央处理器的位置呈通孔设置,所述通孔位置填充有石墨材料;所述手机主板的基材底部覆盖有散热板,所述石墨材料分别相抵于所述中央处理器的底部及所述散热板上;手机外壳对应所述散热板的四周壁开设有若干通风孔;手机外壳的内壁设有若干与所述通风孔数量相等的挡板,若干所述挡板与所述通风孔对应,且所述挡板与所述通风孔呈间隙设置。优选地,所述挡板包括挡块及连接块;所述挡块第一端与所述连接块第二端固定连接,且所述挡块与所述连接块呈″L″型设置;所述挡块与所述通风孔对应;所述连接块的第一端固定在所述手机外壳的内壁,所述挡块的第二端较其第一端靠近所述手机外壳的内壁。优选地,若干所述通孔内还覆盖有防尘网。优选地,所述若干所述通风孔的横截面呈长条形设置。优选地,所述通孔呈喇叭状设置,其中,所述通孔靠近所述中央处理器的一端的横截面积较其靠近所述散热板的一端小。优选地,所述散热板呈褶皱状设置。本技术提供的手机主板的防尘结构,该散热结构通过在手机主板的基材对应中央 ...
【技术保护点】
一种手机主板的防尘结构,其特征在于,手机主板的基材对应中央处理器的位置呈通孔设置,所述通孔位置填充有石墨材料;所述手机主板的基材底部覆盖有散热板,所述石墨材料分别相抵于所述中央处理器的底部及所述散热板上;手机外壳对应所述散热板的四周壁开设有若干通风孔;手机外壳的内壁设有若干与所述通风孔数量相等的挡板,若干所述挡板与所述通风孔对应,且所述挡板与所述通风孔呈间隙设置。
【技术特征摘要】
1.一种手机主板的防尘结构,其特征在于,手机主板的基材对应中央处理器的位置呈通孔设置,所述通孔位置填充有石墨材料;所述手机主板的基材底部覆盖有散热板,所述石墨材料分别相抵于所述中央处理器的底部及所述散热板上;手机外壳对应所述散热板的四周壁开设有若干通风孔;手机外壳的内壁设有若干与所述通风孔数量相等的挡板,若干所述挡板与所述通风孔对应,且所述挡板与所述通风孔呈间隙设置。2.如权利要求1所述的手机主板的防尘结构,其特征在于,所述挡板包括挡块及连接块;所述挡块第一端与所述连接块第二端固定连接,且所述挡块与所述连接块呈″L″型设置;所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:王瑞兰,刘方,刘林,马冰冰,
申请(专利权)人:深圳市永盈电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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