手机主板的拼接结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种手机主板的拼接结构，拼接结构包括：至少两固定在第一手机主板端部的U型卡扣，设在U型卡扣内的正极弹针和负极弹针，正极插孔和负极插孔。U型卡扣的宽度小于第二手机主板的厚度；U型卡扣内的正极弹针与第一手机主板的电源正极电连接，U型卡扣内的负极弹针与第一手机主板的电源负极电连接。正极插孔与第二手机主板电源正极电连接，负极插孔与第二手机主板电源的负极电连接；正极插孔的数量与正极弹针相等，且正极插孔与正极弹针位置对应。负极插孔的数量与负极弹针相等，且负极插孔与负极弹针位置对应。U型卡扣咬合第二手机主板，且正极弹针插入至正极插孔内并电连接，负极弹针插入至负极插孔内并电连接。

Splicing structure of mobile phone mainboard

Mosaic structure of the utility model discloses a mobile phone mainboard, mosaic structure comprises at least two fixed in the first U type mobile phone motherboard end buckle, in U positive and negative elastic elastic pin card pin buckle in the anode Jack and the cathode jack. The U type buckle width of less than second mobile phone motherboard thickness; positive power supply is electrically connected with the U type buckle in the cathode and the first mobile phone contacts the motherboard, the cathode of the power supply is electrically connected U type buckle in the anode and the first mobile phone motherboard contacts. The anode jack is connected with the second mobile phone motherboard power cathode, anode Jack and second mobile phone motherboard power negative electrical connection; the anode Jack quantity and cathode contacts are equal, and the positive pole and the positive contact position corresponding jack. The number of the negative jacks is equal to that of the negative pin, and the negative pole is corresponding to the position of the negative pin. The U type locking jaw is used for the second mobile phone mainboard, and the positive pin is inserted into the positive socket jack and is electrically connected, and the negative pin is inserted into the negative pole jack and is electrically connected.

【技术实现步骤摘要】
手机主板的拼接结构
本技术涉及手机主板
，特别涉及一种手机主板的拼接结构。
技术介绍
手机主板涉及到多种元器件，一般地，这些元器件均布局在同一个手机主板上。当某个元器件或者模块损坏时，更换起来十分不方便。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种能够将手机主板分成若干模块，并将若干个模块进行拼接，以方便后续维护更换的手机主板的拼接结构。为实现上述目的，本技术提出一种手机主板的拼接结构，用于连接相邻的第一手机主板和第二手机主板，其特征在于，该拼接结构包括：至少两固定在所述第一手机主板端部的U型卡扣，设在所述U型卡扣内的正极弹针和负极弹针，设在所述第二手机主板朝向所述第一手机主板的端部的正极插孔和负极插孔；其中，所述U型卡扣的宽度小于所述第二手机主板的厚度；所述U型卡扣内的正极弹针与第一手机主板的电源正极电连接，所述U型卡扣内的负极弹针与第一手机主板的电源负极电连接；所述正极插孔与所述第二手机主板电源正极电连接，所述负极插孔与所述第二手机主板电源的负极电连接；所述正极插孔的数量与所述正极弹针相等，且所述正极插孔与所述正极弹针位置对应；所述负极插孔的数量与所述负极弹针相等，且所述负极插孔与所述负极弹针位置对应；连接时，所述U型卡扣咬合所述第二手机主板，且所述正极弹针插入至所述正极插孔内并电连接，所述负极弹针插入至所述负极插孔内并电连接。优选地，所述U型卡扣夹紧所述第二手机主板的相对内侧设有凸缘。优选地，所述凸缘的截面呈半圆形设置。优选地，所述第二手机主板对应所述凸缘的位置凹设有凹槽，所述凸缘与凹槽卡合连接。本技术提供的手机主板的拼接结构，该拼接结构通过在第一手机主板的端部增设至少两U型卡扣，并在U型卡扣内设置与电源正、负极分别电连接的正极弹针和负极弹针。相应地，在第二手机主板的端部对应正极弹针与负极弹针的位置设置正极插孔与负极插孔。U型卡扣咬合第二手机主板，且正极弹针插入至正极插孔，负极弹针插入至负极插孔，这样，第一手机主板与第二手机主板不仅实现了物理结构的拼接，而且实现了共电源、共地，克服了多个手机主板分别与电源或者地端连接的复杂性缺陷。同时，也方便了个主板的拆装更换。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术手机主板的拼接结构的剖面图；图2为图1中A处的放大图；图3为本技术手机主板的拼接结构的U型卡扣的结构图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式本技术提出一种手机主板的拼接结构。参考图1～3，图1为本技术手机主板的拼接结构的剖面图；图2为图1中A处的放大图；图3为本技术手机主板的拼接结构的U型卡扣的结构图。在本技术实施例中，该拼接结构用于连接相邻的第一手机主板1和第二手机主板2。该拼接结构包括：至少两固定在第一手机主板1端部的U型卡扣11，设在U型卡扣11内的正极弹针12和负极弹针13，设在第二手机主板2朝向第一手机主板1的端部的正极插孔21和负极插孔(图中未示出)。其中，U型卡扣11的宽度小于第二手机主板2的厚度。U型卡扣11内的正极弹针12与第一手机主板1的电源正极电连接，U型卡扣11内的负极弹针13与第一手机主板1的电源负极电连接。正极插孔21与第二手机主板2电源正极电连接，负极插孔与第二手机主板2的电源负极电连接。正极插孔21的数量与正极弹针12相等，且正极插孔21与正极弹针12位置对应。负极插孔的数量与负极弹针13相等，且负极插孔与负极弹针13位置对应。连接时，U型卡扣11咬合第二手机主板2，且正极弹针12插入至正极插孔21内并电连接，负极弹针13插入至负极插孔内并电连接。在本实施例中，U型卡扣11包括两相对设置的夹臂。U型卡扣11固定在第一手机主板1的端部，且U型卡扣11中的正极弹针12与第一手机主板1的电源正极电连接，U型卡扣11中的负极弹针13与第一手机主板1的电源负极电连接。为了保证相邻的两个手机主板间连接的稳固性，U型卡扣11至少设置两个。为了保证U型卡扣11咬合第二手机主板2的稳定性，U型卡扣11两夹臂之间的间距小于第二手机主板2的基材的厚度。安装时，第一手机主板1的U型卡扣11咬合第二手机主板2，以使得第一手机主板1与第二手机主板2可以拼接在一起。此外，为了使得第一手机主板1与第二手机主板2可以实现共电源及共地，在本实施例中，U型卡扣11中的正极弹针12插入至第二手机主板2的正极插孔21中，负极弹针13插入至第二手机主板2的负极插孔中，从而克服了每一个手机主板都需要通过线材与电源或者地端连接而增加电路复杂性的缺陷。此外，由于正极弹针12与负极弹针13在力的作用下可以伸缩，因而方便了U型卡扣11的咬合安装及拆卸。进一步地，为了提高U型卡扣11咬合第二手机主板2的稳固性，在本实施例中，U型卡扣11夹紧所述第二手机主板2的相对内侧设有凸缘14。应当说明的是，U型卡扣11通过两相对的夹臂夹紧第二手机主板2的基材。第二手机主板2的相对内侧即两夹臂的相对内侧。两夹臂的相对内侧均设有凸缘14，凸缘14抵接在第二手机主板2的基材上，从而提高了拼接的稳固性。凸缘14的截面呈半圆形设置。为了进一步提高拼接的稳固性，在本实施例中，第二手机主板2对应凸缘14的位置凹设有凹槽23。两个主板拼接时，U型卡扣11的凸缘14与第二手机主板2的凹槽23卡合连接。本技术提供的手机主板的拼接结构，该拼接结构通过在第一手机主板1的端部增设至少两U型卡扣11，并在U型卡扣11内设置与电源正、负极分别电连接的正极弹针12和负极弹针13。相应地，在第二手机主板2的端部对应正极弹针12与负极弹针13的位置设置正极插孔21与负极插孔。U型卡扣11咬合第二手机主板2，且正极弹针12插入至正极插孔21，负极弹针13插入至负极插孔，这样，第一手机主板1与第二手机主板2不仅实现了物理结构的拼接，而且实现了共电源、共地，克服了多个手机主板分别与电源或者地端连接的复杂性缺陷。同时，也方便了个主板的拆装更换。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的专利技术构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机主板的拼接结构，用于连接相邻的第一手机主板和第二手机主板，其特征在于，该拼接结构包括：至少两固定在所述第一手机主板端部的U型卡扣，设在所述U型卡扣内的正极弹针和负极弹针，设在所述第二手机主板朝向所述第一手机主板的端部的正极插孔和负极插孔；其中，所述U型卡扣的宽度小于所述第二手机主板的厚度；所述U型卡扣内的正极弹针与第一手机主板的电源正极电连接，所述U型卡扣内的负极弹针与第一手机主板的电源负极电连接；所述正极插孔与所述第二手机主板电源正极电连接，所述负极插孔与所述第二手机主板电源的负极电连接；所述正极插孔的数量与所述正极弹针相等，且所述正极插孔与所述正极弹针位置对应；所述负极插孔的数量与所述负极弹针相等，且所述负极插孔与所述负极弹针位置对应；连接时，所述U型卡扣咬合所述第二手机主板，且所述正极弹针插入至所述正极插孔内并电连接，所述负极弹针插入至所述负极插孔内并电连接。

【技术特征摘要】
1.一种手机主板的拼接结构，用于连接相邻的第一手机主板和第二手机主板，其特征在于，该拼接结构包括：至少两固定在所述第一手机主板端部的U型卡扣，设在所述U型卡扣内的正极弹针和负极弹针，设在所述第二手机主板朝向所述第一手机主板的端部的正极插孔和负极插孔；其中，所述U型卡扣的宽度小于所述第二手机主板的厚度；所述U型卡扣内的正极弹针与第一手机主板的电源正极电连接，所述U型卡扣内的负极弹针与第一手机主板的电源负极电连接；所述正极插孔与所述第二手机主板电源正极电连接，所述负极插孔与所述第二手机主板电源的负极电连接；所述正极插孔的数量与所述正极弹针相等，且所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘方，王瑞兰，刘丽君，罗益，
申请(专利权)人：深圳市永盈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44