一种金属掩膜版制造工艺及其制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种金属掩膜版制造工艺及其制造装置，提供一第一基板，一设置有预设图形的第二基板以及一金属基材，然后将第二基板设置有预设图形的一面紧密贴合至金属基材的下表面，将第一基板的光滑表面紧密贴合金属基材的上表面，形成一整体结构，并继续对所述整体结构进行加热和压合，以在金属基材上形成开口图形，经冷却后去除第一基板和第二基板即得到金属掩膜版，本技术方案提供了一种金属掩膜版的全新的制造工艺，传统制作工艺使用酸液蚀刻，在制作过程中易产生污染，该新型制造工艺不产生污染，同时能够制造出理想形态的金属掩膜版。

Manufacturing process of metal mask plate and its manufacturing device

The invention relates to the field of semiconductor manufacturing technology, especially relates to a metal mask manufacturing process and manufacturing device, providing a first substrate, a second substrate disposed with preset graphic and a metal substrate, and then the lower surface of the second substrate is provided with a preset graphic side closely attached to the metal substrate, the first substrate is smooth the surface on the surface of the metal substrate closely, forming an integral structure, and continue heating and pressing on the overall structure, to form on a metal substrate opening pattern, after cooling, removing the first substrate and the second substrate metal mask is obtained, the technical scheme provides a new kind of metal manufacturing process the mask, the traditional production process using acid etching, easy to produce pollution in the production process, the new manufacturing process does not produce pollution, at the same time Enough to make the ideal form of metal mask version.

【技术实现步骤摘要】
一种金属掩膜版制造工艺及其制造装置
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种金属掩膜版制造工艺及其制造装置。
技术介绍
近年来，金属掩膜版(Mask)作为蒸镀OLED生产中不可缺少的中间产品，其发展与OLED发展以及推广存在着紧密联系。目前金属掩膜版的制造，通过湿法蚀刻方式进行生产。蚀刻过程主要采用酸性溶剂，若处理不当将对环境造成污染。由于湿法蚀刻制造出的金属掩膜版，往往存在遮蔽结构的宽度和遮蔽结构的深度不协调，而这两个参数对于OLED的蒸镀又是不利因素。遮蔽结构的深度越大，有效膜宽越小，而膜宽不够的情况下会导致画面缺色(例如：红画面不红，有时局部显桔黄等等)。遮蔽结构的宽度越小，膜宽越小，而膜宽减小可以降低混色风险，即膜宽减小在导致画面缺色的同时降低了混色的风险，因此，金属掩膜版无法达到遮蔽结构的深度与遮蔽结构的宽度协调最佳的状态。因此，如何制造一种不存在遮蔽结构的深度与遮蔽结构的宽度无法协调到最佳状态的金属掩膜版成为本领域技术人员面临的一大难题。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术提出一种金属掩膜版制造工艺及一种掩膜版结构，该技术方案具体为：一种金属掩膜版制造工艺，其特征在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属掩膜版制造工艺，其特征在于，包括：提供一金属基材、一第一基板和一表面设置有预设图形的第二基板；将所述金属基材夹持在所述第一基板与所述第二基板之间，以使所述金属基材的两表面分别与所述第一基板及所述第二基板上设置有所述预设图形的表面贴合；对所述金属基材进行加热，并将所述第一基板与所述第二基板压合，使所述预设图形贯穿所述金属基材，以在所述金属基材上形成与所述预设图形对应的开口。

【技术特征摘要】
1.一种金属掩膜版制造工艺，其特征在于，包括：提供一金属基材、一第一基板和一表面设置有预设图形的第二基板；将所述金属基材夹持在所述第一基板与所述第二基板之间，以使所述金属基材的两表面分别与所述第一基板及所述第二基板上设置有所述预设图形的表面贴合；对所述金属基材进行加热，并将所述第一基板与所述第二基板压合，使所述预设图形贯穿所述金属基材，以在所述金属基材上形成与所述预设图形对应的开口。2.如权利要求1所述的金属掩膜版制造工艺，其特征在于，还包括：将所述金属基材冷却后，拆除所述盖板及所述基板，以形成所述金属掩膜版。3.如权利要求1所述的金属掩膜版制造工艺，其特征在于，还包括：于所述第二基板上形成所述预设图形。4.如权利要求3所述的金属掩膜版制造工艺，其特征在于，采用电铸工艺或蚀刻工艺于所述第二基板上形成所述预设图形。5.如权利要求1所述的金属掩膜版...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈凯凯，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31