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本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种金属掩膜版制造工艺及其制造装置，提供一第一基板，一设置有预设图形的第二基板以及一金属基材，然后将第二基板设置有预设图形的一面紧密贴合至金属基材的下表面，将第一基板的光滑表面紧密贴合金属基材的上表面，...
该专利属于上海和辉光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海和辉光电有限公司授权不得商用。

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