一种无应力抛光装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种无应力抛光装置，包括晶圆夹、辅助喷头装置和主喷头装置。晶圆夹夹持有晶圆，晶圆夹可水平移动并旋转；辅喷头装置包括辅喷头和辅喷头上的多个喷嘴，辅喷头位于晶圆夹下方，喷嘴面向晶圆的外边缘及晶圆夹喷洒电解液，辅喷头在水平方向上倾斜放置，且在晶圆夹的运动过程中，晶圆边缘在主喷头上方时辅喷头喷洒到晶圆上的液点比晶圆中心在主喷头上方时辅喷头喷洒到晶圆上的液点距圆心的距离远，辅喷头装置还包括遮盖在辅喷头外部的用于挡住喷洒出的电解液的保护罩，保护罩上开有一可供电解液通过的窗口，窗口在辅喷头上水平移动；主喷头装置包括主喷头，主喷头位于晶圆夹的下方，主喷头面向晶圆喷洒电解液。

A stress free polishing device

The invention discloses a stress free polishing device, which comprises a wafer clamp, an auxiliary nozzle device and a main nozzle device. The wafer clamp holds a wafer, the wafer clip can move horizontally and rotate; the auxiliary auxiliary nozzle and auxiliary nozzle device includes a plurality of nozzles on the nozzle and auxiliary nozzle at the wafer clip below the nozzle, and the outer edge of the wafer wafer clamp for spraying electrolyte, auxiliary inclined applicators placed in the horizontal direction, and in the process of moving the wafer clip in the edge of the wafer in the main nozzle above the auxiliary nozzle to spray liquid on the wafer than the center of the wafer auxiliary nozzle in the main nozzle above the liquid is sprayed onto the pitch circle on the wafer distance and the auxiliary nozzle device also comprises a protection cover for auxiliary nozzle blocking external electrolyte sprayed out of the cover, protective cover provided with a power supply solution through the window, the window in the auxiliary nozzle on the horizontal movement; the main nozzle device comprises a main nozzle, nozzle located below the main wafer clamp, the main nozzle for spraying wafer Electrolyte.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种无应力抛光装置。
技术介绍
传统半导体铜互联工艺中，使用化学机械平坦化工艺对金属铜制层进行表面平坦化。随着半导体器件的特征尺寸的减小，低k超低k介质材料或空气穴互联工艺将被广泛采用，两者机械强度较弱，传统化学机械平坦化工艺所产生的下压力，会对小特征尺寸的铜互联结构产生应力，造成互联结构破坏。现有技术通常使用无应力抛光工艺将晶圆上多余的铜层去除，从而形成铜互连结构。在无应力抛光工艺中，晶圆固定在晶圆夹上，电解液通过喷头喷涂在晶圆上。常见的无应力抛光装置使用的喷头尺寸较小，其目的是保证无应力抛光均匀性。然而，小尺寸的喷头会导致无应力抛光的去除率较低。为了提高无应力抛光的去除率，如果仅简单地增大喷头的尺寸而不做其他的改进，在实际工艺中会发现晶圆外边缘的无应力抛光均匀性很差。现有技术在增大了喷头尺寸的同时，采用向晶圆的外边缘供应无电荷或带电荷的电解液以确保在无应力抛光工艺过程中晶圆的外边缘与电源之间始终能够保持导通，晶圆的外边缘与电源之间形成稳定的电连接，从而提高了晶圆的外边缘无应力抛光均匀性，且降低了装置的电阻，例如PCT/CN2013/0754本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无应力抛光装置，其特征在于，包括：晶圆夹，晶圆夹夹持有晶圆，晶圆夹可水平移动并旋转；辅喷头装置，辅喷头装置包括辅喷头和辅喷头上的多个喷嘴，辅喷头位于晶圆夹下方，喷嘴面向晶圆的外边缘及晶圆夹喷洒电解液，辅喷头在水平方向上倾斜放置，且在晶圆夹的运动过程中，晶圆边缘在主喷头上方时辅喷头喷洒到晶圆上的液点比晶圆中心在主喷头上方时辅喷头喷洒到晶圆上的液点距圆心的距离远，辅喷头装置还包括遮盖在辅喷头外部的用于挡住喷洒出的电解液的保护罩，保护罩上开有一可供电解液通过的窗口，窗口在辅喷头上水平移动；以及主喷头装置，主喷头装置包括主喷头，主喷头位于晶圆夹的下方，主喷头面向晶圆喷洒电解液。

【技术特征摘要】
1.一种无应力抛光装置，其特征在于，包括：晶圆夹，晶圆夹夹持有晶圆，晶圆夹可水平移动并旋转；辅喷头装置，辅喷头装置包括辅喷头和辅喷头上的多个喷嘴，辅喷头位于晶圆夹下方，喷嘴面向晶圆的外边缘及晶圆夹喷洒电解液，辅喷头在水平方向上倾斜放置，且在晶圆夹的运动过程中，晶圆边缘在主喷头上方时辅喷头喷洒到晶圆上的液点比晶圆中心在主喷头上方时辅喷头喷洒到晶圆上的液点距圆心的距离远，辅喷头装置还包括遮盖在辅喷头外部的用于挡住喷洒出的电解液的保护罩，保护罩上开有一...

【专利技术属性】
技术研发人员：金一诺，代迎伟，王坚，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31